重磅！华为全新自研芯片曝光！命名为灵犀处理器！网友：华为给力

2018年，5G话题逐渐被提及。介于华为在5G技术方面取得的成就，一向处于幕后的通信行业，也正式走向了台前。随着美国制裁措施的日渐升级，华为在高科技研发领域的研究成果被逐一曝光。从此，华为成为国产企业研发的标杆，也成为全球通信行业新的霸主。

仅从手机业务来看，全球排名前六名的手机品牌中，有三个拥有自研芯片，分别是苹果的A系列、三星的Exynos系列、华为的麒麟系列，而OV的自研芯片计划也已经出炉。在未来，全球前六大手机厂商将会有五家自研芯片。不仅如此，在2019年5月15日，美国将华为加入实体名单后。由于美国对华为供应链的掐断，华为旗下海思正式由备胎转正。至此，华为旗下自研芯片系列包括了麒麟系列、5G芯片巴龙5000、天罡5G基站芯片，以及海思面向中低端市场的各类芯片等等。不可否认，华为在量产芯片的研发上，成为中国企业的领头羊。

近日，据国内媒体报道，华为继上述芯片后，再次注册了新的处理器商标。据悉，该款名为灵犀的处理器，属于华为麒麟芯片家族。在商标注册信息相关页面中，该款芯片主要涉及两大类。从图片不难看出，第一类为3C数码以及周边产业，第二类则为计算类。从两大类的软硬件进行结合不难看出，在5G时代即将到来之际，华为已经在为物联网生态做准备。众所周知，在5G时代，基于网络速率的巨幅提升，互联网的发展将再次迈上新的巅峰。而介于当下移动互联网发展的大环境，万物联网将是5G时代最主要的互联网特征之一。

2020年，对于华为来说是严峻的一年，也是迈向新世界的一年。在5G市场，美国针对华为的打压措愈演愈烈。在历经一年多的犹豫后，欧盟也针对是否使用华为设备做出了最终表态：没有任何证据证明华为设备存在风险。随即，英国、立陶宛、奥地利等国纷纷向华为开启“绿灯”。面对盟友的倒戈，美国近期也在拟定新的、针对华为的打压计划。在如此强压之下，华为依旧能够保持高效研发，可谓是中国企业的领头羊。