长春光机所旗下企业“倒装LED COB”技术获中国专利优秀奖

近日，国家知识产权局发布了关于第二十一届中国专利奖授奖决定，由中科院长春光机所希达电子技术有限公司自主发明创造的“晶圆倒置式集成LED 显示封装模块”发明专利(ZL201310585010.1)被授予中国专利优秀奖。

中国专利奖是国家知识产权局会同世界知识产权组织(WIPO)共同评审和授奖的政府奖项，是我国专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖，也是我国专利领域的最高荣誉，受到国内外的广泛认可。该奖项评定标准不仅强调项目的专利技术水平和创新高度，也注重其在市场转化过程中的运用情况。

晶圆倒置式集成LED显示封装模块”作为倒装COB产品的核心技术，采用LED芯片倒置安装及无引线封装工艺，不仅解决了正装LED金属迁移等问题，更通过无线封装，简化了工艺流程，极大的提升了产品稳定性和可靠性。倒装技术可实现芯片级间距，像素占比小，发光效率高，对比度可大幅度提升，出光光型具有较高一致性，超大视角观看不偏色。屏前温度低，近屏体验更舒适。倒装COB技术方案应用于显示屏产品，可迎合大尺寸、高密度显示趋势，推动小间距产品在智慧城市、智慧安防、智能交通、智慧医疗的应用落地，为微小间距显示产品开辟更加广阔多元的市场空间。

吉林日报全媒体 记者：华泰来 编辑：吕游