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芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么?

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。

半导体主要由四个组成部分组成:集成电路(integrated circuit),光电器件,分立器件,传感器,由于集成电路又占了器件80%以上的份额,因此通常将半导体和集成电路等价。

集成电路按照产品种类又主要分为四大类:微处理器,存储器,逻辑器件,模拟器件。通常我们统称他们为芯片。

集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上,以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本。

通常我们所说的芯片都是我们所看见的手指甲大小的黑盒子,这种都是封装好的,如图:

芯片

黑盒子里边就是die, 如图,每一个小格子就是一颗die:

die就是集成电路,里边由光刻机刻的集成电路:

综上可以认为半导体>集成电路=芯片

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20201116A0FBUS00?refer=cp_1026
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