2021半导体什么都涨价？你涨，我涨，他也涨哦！芯片涨完晶圆涨，封装测试也要涨？

芯片产业链环节众多，分工程度极高，其中芯片制造是产业链核心环节。半导体产业链主要包括以下三大环节：IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用；

芯片制作流程

半导体的蝴蝶效应，上游IC集成电路的价格上涨，带动其制造的原材料晶圆和覆铜板增长，终端产品带动原材料上涨情有可原，可今天要讲的是上游价格上涨带动中间技术操作封装测试的价格上涨？这是怎么一回事呢？让我们来一起看看吧！

随着芯片不断向微型化发展,工艺制程开始向着更小的5nm、3nm推进,已经越来越逼近物理极限,付出的代价也将越来越大；

以5G智能型手机为例，因为支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多频段，手机核心处理器运算效能提升及增加AI核心，导致芯片需要设计更大的静态随机存取记忆体（SRAM）面积，芯片尺寸虽因制程微缩而缩小，但面积仅小幅缩减，所以需要更多的投片量来应用手机出货需求。

另外，5G手机因功能增加而需要搭载的射频元件及功率放大器（PA）呈现倍增情况，电源管理IC及金氧半场效电晶体（MOSFET）搭载数量也大幅增加3成至5成，对相关搭配芯片数量增加也需要更多晶圆代工产能支援；同时需要更先进的封装技术支持；先进封装技术能够相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本等需求,符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。因此技术的提升与优化使得封测价格上涨；

由于5G局端及终端装置、人工智能及高效能运算强劲需求，加上疫情带来的宅经济，持续带动笔记本电脑及平板、网通设备等出货动能，造成晶圆代工厂下半年接单全线满载。不仅晶圆代工厂接单强劲，带动下游封测端同步受惠；

由于第三季来自手机厂、ODM／OEM厂的订单只增不减，包括意法（ST）、赛灵思（XILINX ）等业者已上调部分芯片价格，而且芯片交期拉长。虽然供应链的库存水位提高不少，但芯片厂接单量仍明显大于供给，且晶圆代工及封测产能供不应求，业界对于芯片价格在未来两个季度将涨价已有共识。从来使得晶圆代工及封测价格调涨；

总结有二：一是由于5G科技技术的提升需要更先进的封测技术，技术的提升加上设备要求更高，使得封测自然上涨；二是因为市场需求增大，订单增大，需求厂商价格的上涨带动封测价格的上涨！