专注光通信芯片封装测试服务，菲光科技在武汉项目即将投产

近日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间内，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。预计今年3月正式量产，届时将预计产能60万片/月。

菲光科技总部位于江苏无锡，是一家专注于光通信芯片封装测试服务公司。去年便与武汉光电工研院签约，以便借助武汉光谷在光通信领域的产业集群优势，进一步在此领域做大做强。

芯片的封装测试是芯片制作过程中必不可少的环节，我国最初在芯片封测领域的发展也是处于较为落后的局面。但随着近年来我国自主研发光芯片之后，也带动了我国的封测技术发展。

菲光科技顺势潮流，抓住了这一机遇，必将在光芯片封测领域大放光彩。