芯片封装异构集成
芯片封装异构集成
将分开制造的不同元件集成到更高级别的组件中，可以增强功能并改进工作特性，因此半导体器件制造商能够将采用不同制造工艺流程的功能元件组合到一个器件中。
异构集成类似于系统级封装（SiP），但它并不是将多颗裸片集成在单个衬底上，而是将多个IP以小芯片的形式集成在单个衬底上。异构集成的基本思想是将多个具有不同功能的元件组合在同一个封装中。 #芯片 #集成电路 #半导体
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