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三星电机|计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线

CINNO Research产业资讯,根据韩媒Zdnet报道,三星电机3月21日表示,将投资3000亿韩元(约15.7亿人民币)扩建釜山工厂的半导体封装基板(FCBGA、倒装芯片球栅格阵列)工厂,并建设生产设备。

包括此次投资在内,三星电子在增设封装基板上共投入了1.6万亿韩元(约83.6亿人民币)。此前,曾决定在越南生产法人投资1.3万亿韩元。

三星电机解释称,为了抢占高附加值的半导体封装基板市场,三星电机将进行大规模投资。

三星电机釜山工厂

封装基板用于连接高密度半导体芯片和主基板,传递电气信号和功率。主要用于高性能中央处理器(CPU)和图形处理装置(GPU)。

三星电机强调,如果智能手机等移动产品的封装基板是公寓,FCBGA就像建造100层以上的高层建筑时需要的技术一样。

三星电机预测,高端封装基板供应到2026年将出现不足。因为在新冠疫情之后,需求出现激增。

三星电机半导体封装基板

三星电机社长张德贤表示:“随着人工智能(AI)、云、元宇宙的扩大,对于半导体厂商来说获得具有技术力的封装基板变得至关重要,三星电机将专注于开发为客户将带来新体验的技术。”

张社长称:“半导体性能越好,信号的输入输出(I·O)数量就越多,把2个以上的半导体芯片排列在基板上,集成多种功能的多芯片封装(MCP)成为必须”,并称“把系统放到基板上的‘SoS’(system on Substrate)成为新一代封装基板。”

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  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20220323A05NDI00?refer=cp_1026
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