华为首次公开承认“芯片堆叠”技术，打破工艺的限制，美国围追堵截战术宣告失败！

近日，华为首次公开承认“芯片堆叠”技术，打破工艺的限制，美国围追堵截战术宣告失败。

作为中国新兴的高科技术企业，华为这些年来发展迅猛，无论是在手机领域，还是在无人驾驶，都拥有自己的技术优势，成为美国的苹果公司的最大竞争者。

为了扼杀华为的发展，抢占高科技术发展制高点，美国千方百计对华为实施围追堵截。而美国的对华为的制裁，是很有针对性的。那就是通过芯片技术，对华为实施致命一击，企图实现以大做大。

不得不承认，美国的做法是很有目的性。大家都知道，在先进芯片制造工艺方面，我们落后于西方发达国家近30年，制造工艺仍停留在14nm阶段。芯片技术一直掌握在西方国家手中，而且在对中国出口芯片的时候，就是漫天要价，中国每年芯片进口高达数千亿美元。

为了摆脱西方国家的霸道行为，华为早就在芯片技术方面开展研究，实施技术攻关，目前，华为已经研发出了双芯堆叠技术，可以通过特殊的技术方法提高芯片的性能。在华为2021年度业绩发布会上，郭平表示：采用芯片堆叠技术以面积换性能，确保华为的产品具有竞争力。

江泽民曾说过，“创新是一个民族进步的灵魂，是国家兴旺发达的不竭动力。如果自主创新能力上不去，一味靠技术引进就永远难以摆脱技术落后的局面。一个没有创新能力的民族，难以屹立于世界先进民族之林。”

华为用自己的实现行动，实现技术突围，成为其他企业的模范。实践证明，没有自己的核心技术，就会受制于人，就没有发展前景。必须加强技术创新，实现关键技术新突破。