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半导体“砍单风暴”来袭 消息称有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成

【半导体“砍单风暴”来袭 消息称有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成】财联社5月23日电,半导体“砍单风暴”正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成;部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20220523A0183V00?refer=cp_1026
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