3000亿新台币，南亚科12英寸晶圆厂即将动工

5月31日，据台媒报道，DRAM大厂南亚科斥资3000亿新台币新建12英寸厂，6月23日举行动工典礼。

这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资，也是未来争抢下一代AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。

根据南亚科规划，12英寸新厂落脚新北市泰山南林科学园区，总投资额高达3000亿新台币，目标2025年开始装机量产，采用10nm制程技术生产DRAM，月产能约4.5万片，代表台塑集团正式迈向DRAM技术自主。

南亚科总经理李培瑛曾指出，新厂预计从第二代10纳米级DRAM制程开始导入，首阶段15000片月产能，3阶段完成后，将为南亚科增加45000片月产能。虽较目前每月70000片产能少，但因制程提升，颗粒产能数量将提升。新厂南亚科也规划构建EUV极紫外光微影生产技术，也有技术研发中心，最终什么制程导入或什么产品导入，还须视市场需求决定。

报道称，台塑集团半导体事业布局极广，除了南亚科之外，还有上游硅晶圆厂台胜科、载板厂南电、后道封测厂福懋科，发挥上下游垂直整合综效。南亚科在全球存储器市占率约3%，规模是龙头三星的1/16，在韩厂独大的状况下，南亚科以专注利基型存储器为方向，并自行研发技术。（文：拓墣产业研究整理）

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