【IPO价值观】产品库存大增且重要客户未续签 锴威特巨资购买设备扩产恐难消化

集微网报道 近年来，随着我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起，国内对功率半导体产品的需求迅速扩大，推动了行业的快速发展，而士兰微、华微电子、新洁能、中微半导、锴威特等MOSFET厂商也加速布局这一领域，使其经营业绩快速增长。

据笔者查询发现，尽管锴威特经营业绩保持快速增长，但受产能瓶颈制约，公司核心业务中测后晶圆销量于2021年下滑，且遭遇深爱半导体等同行公司抢单。为此，锴威特巨资购置晶圆加工设备以锁定并进一步扩大晶圆产能供给。然而，随着市场需求下滑，其重要客户并没有续签新合同，大规模扩增产能或存在消化难题。

产能不足致核心业务销量下滑

资料显示，锴威特的产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品。基于下游客户的不同需求导向，向其提供多样化的产品系列，对外销售的产品形态呈现为中测后晶圆、封装成品和裸芯。

在《需求疲软致平面MOSFET价格下跌 锴威特经营业绩或难维持高增长》一文中，笔者指出，相较于士兰微、华微电子等竞争对手，锴威特由于自身竞争实力较弱，公司封装成品自有品牌知名度较低，该系列产品营收及占比均较低，公司的营收主要依赖于中测后晶圆，该业务于2019年、2020年营收占比均超过80%。

据了解，中测后晶圆是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试后的产品。近年来，出于自身品牌推广、成本等因素考虑，晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等知名芯片设计公司存在采购平面MOSFET芯片与其IC芯片合封的需求。

不过，自2020年下半年以来，随着晶圆产能供应持续紧张，这也导致锴威特因晶圆产能不足，而出现中测后晶圆产品销量下滑的情况。其中测后晶圆销量从2020年的22.64万片下滑至2021年的19.41万片，下跌幅度达到14.27%。

锴威特也坦承，公司在客户产品认证、品牌影响力和晶圆代工产能获取等方面仍受到竞争对手提前布局的影响；例如在产能供应紧张时，晶圆代工厂会主要维系现有客户的产能供给，其他设计公司难以获取到产能。因此公司作为行业后入者面临一定的后发劣势。

由于产能不足，也影响其客户采购量。2021年，锴威特的前五大客户必易微和晶丰明源分别从公司采购MOSFET金额为2375.61万元、204.5万元。但同期上述两家客户从同行公司深爱半导体采购的金额分别为6487.25万元、7206.98万元，这两家公司对深爱半导体的采购金额以及同比增幅，均远高于锴威特。

业内人士指出，在晶圆供需失衡的状况下，下游客户更青睐有产能保障的厂商。而从数据来看，晶圆产能短缺已经制约锴威特核心业务发展。

购买设备确保晶圆产能

为了应对产能的瓶颈问题，锴威特与其供应商西安微晶微签署了《扩产合作协议》，公司购置价值7377.06万元的晶圆加工设备并投放于西安微晶微生产线，以锁定并进一步扩大晶圆产能供给。

根据协议约定，扩产完成后，西安微晶微将保证向公司提供不低于18000片/月的晶圆代工产能供给。截至2021年末，已到货尚处安装调试状态的设备金额为5486.81万元，扩产合作项目预计于2022年第二季度末或第三季度初进行验收，预计今年西安微晶微将完成扩产。

值得提及的是，西安微晶微不仅是锴威特的重要供应商，更是其重要客户。

2019-2021年，公司B自身以及其同一控制企业西安微晶微均位列锴威特前五大客户；同期，西安微晶微在2019年是锴威特第二大供应商，2020年、2021年西安微晶微及与其同一控制企业为锴威特第二大供应商、最大供应商。

其中，锴威特主要向西安微晶微采购晶圆、晶圆代工服务，仅2020年和2021年向公司B采购少量技术服务，金额分别为283.02万元和231.13万元；而锴威特内主要的销售对象是公司B，仅2020年同时向西安微晶微销售少量外延片，销售额为34万元。也就是说，锴威特先采购西安微晶微的晶圆产品，测试后再将产品卖给与西安微晶微关联公司B，这让人担忧双方交易的真实性。

另外，由于规模较小，锴威特大规模投资也给自己带来不小的风险，导致其投资活动产生的现金流量净额从2020年的－88.13万元，下降至－8417.80万元。同时，随着终端市场需求下滑，今年下半年晶圆代工产能供过于求，锴威特大规模扩产或存在产能消化隐忧。

库存高压，扩建产能难以消化

除了购买设备外，锴威特与西安微晶微的晶圆采购模式也发生变化，于2021年上半年开始，从直接委外转变为带料委外。也是说，由锴威特提供外延片，西安微晶微仅负责晶圆制造，根据公司提供的设计版图及工艺要求制造出公司所需晶圆，并向公司收取加工费，而锴威特则需要承担存货及材料价格波动压力。

这也导致锴威特存货账面价值快速增长。其存货账面价值从2020年的3012.06万元，上涨至2021年的6694万元，同比增长122.24%，除了库存商品外，委托加工物资账面价值也大幅度增加。

而库存高增的同时，其存货周转率却呈现逐年下降趋势，2019-2021年，锴威特的存货周转率分别为4.14、3.79、2.57。而同行业上市公司的存货周转率平均值分别为3.99、4.34、5.49，与锴威特呈现相反的走势。

对于存货增加的原因，锴威特表示，公司封装成品推广力度加大，封装成品市场需求增加，从而增加了对相应库存商品的储备，此外，由于2021年公司与西安微晶微的采购模式变化，导致2021年末外延片等委托加工物资增加。

然而，随着终端市场需求下滑，市场竞争加剧导致平面MOSFET价格快速下跌，而锴威特的封装成品将面临着存货减值的风险。同时，随着晶圆制造厂商新建工厂的相继投产，业内预计晶圆代工产能将会出现过剩的情况，而锴威特所面对的不只是产能闲置的风险，还将面临工厂建设和设备成本方面的巨大压力。

锴威特也表示，如果未来市场发生波动导致公司下游需求减少，导致公司向西安微晶微采购晶圆数量下降，则该批设备的摊销费用将导致晶圆成本较目前有所上涨，如公司无法向下游转嫁成本上涨的压力，则可能导致公司功率器件的盈利水平下降。

从锴威特已履行完毕和正在履行的重大销售合同（1000万元以上）来看，其与前五大客户必易微、晶丰明源的销售合同已于2021年底到期，招股书中并未披露续签重大合同。这对于锴威特来说，大金额购买设备扩产，且重要客户流失，这将会进一步导致其库存商品以及材料账面价值增长，从而影响公司的经营状况。

根据锴威特历年来的主营业务收入来看，第四季度是其出货的高峰期，但到2021年却并非如此，2021年Q4的营收反而出现下滑。

对于2021年Q4营收下滑，锴威特并没有解释说明，但从其核心业务中测后晶圆销量下滑，主要是其重要供应商汉磊科技减少了为公司代工的产能有很大的关联，这也是出巨资购买设备大规模扩建晶圆代工产能的重要原因。

然而，受当前宏观经济形势、国际形势、疫情等不确定因素的影响，平面MOSFET市场发展情况不及预期，自2021年第四季度以来，平面MOSFET供应偏紧的情况得到了大幅缓解，相关产品价格也呈下降趋势，各大厂商也迅速进入库存调整阶段，拉货力度大幅降低。加之，锴威特重要客户并没有续签新合同，其巨资购买设备大规模扩增产能恐难以消化。

（校对/Aruko）