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OCP宣布一项经验证的SoC分解接口规范

(全球TMT2022年7月20日讯)非营利组织"开放计算项目基金会"(Open Compute Project Foundation,简称"OCP")发布了用于Chiplet互连的Bunch of Wires (BoW) 规范。BoW规范代表着OCP开放域特定架构 (ODSA) 项目的一个下一步行动:迈向建立一个开放的Chiplet生态系统,并成为新芯片市场和集成电路供应链模型的催化剂。BoW规定了针对片上系统 (SoC) 分解优化的物理层 (PHY),并补充了OCP ODSA开放高带宽互连 (OpenHBI) PHY规范,以适用于高带宽内存和其他并行带宽密集型用例。

ODSA BoW PHY规范针对商品(有机层压板)和先进封装技术进行了优化,可实现成本和能源效率,以及跨各种工艺节点的高性能设计。该规范的编写旨在让许多用例可以推动大规模经济。规范考虑了施加尽可能少的约束,并避免了包括在分解现有SoC时可能会增加设计复杂性的所需功能。BoW规范具有开放许可证,可供所有人使用,已在包括三星和NXP在内的至少10家公司中使用,涵盖5、6、12、16、22和65nm工艺节点的十多个不同用例,涵盖网络、专用AI芯片、FPGA和处理器的基于Chiplet的产品。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20220720A07A2N00?refer=cp_1026
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