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中国未来“芯”方向:3家优秀的芯片龙头企业,可能迈入黄金赛道

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一、瑞斯康达

每股资本公积1.71,市净率1.80,总股本4.21亿

公司通过在对激光器核心芯片领域的投资,对光网络前沿技术的上游供应链进行深度联合,提升公司技术储备,发展更大容量、更高速率和更高集成度的光网络产品与解决方案。

二、江丰电子

每股资本公积3.26,市净率11.01,总股本2.35亿

公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。

三、海信视像

每股资本公积1.86,市净率1.02,总股本13.08亿

公司对芯片资源进行了整合,依托在画质处理和屏端驱动芯片产品方向不断积累和创新,公司推出了第三代超高清画质处理芯片-信芯H3,该产品融入公司多年积累的背光分区技术与超画质算法,结合AI-HDR引擎技术和顶尖的图像处理技术,进一步提升了画面的色彩、清晰度、对比度和流畅度,公司发布的4K TCON芯片、4K FRC TCON芯片均获得了上游面板厂的青睐,所有产品IP均具备自主知识产权,有效降低了对国外进口芯片的依赖。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20220723A03VY200?refer=cp_1026
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