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任正非的寒气逼近美国“芯片三巨头”|硅基世界

最近,华为创始人任正非在一篇文章中表示,全球经济将面临衰退、消费能力下降的情况,2023年和2024年是华为的生命喘息期,未来整个公司要把“活下来”作为最主要纲领。“全世界的经济在未来3到5年内都不可能转好。”

任正非的这番“寒气论”在中文互联网上引发热议。同一时间,这股“寒气”还传到了美国“芯片三巨头”——英特尔、AMD、英伟达公司当中。

8月下旬,美国芯片巨头英伟达(NASDAQ:NVDA)发布截至今年7月31日的2023财年第二季度财报显示,英伟达该季度营收达67.04亿美元,同比仅增长3%;净利润为12.92亿美元,同比下降51%。其中,曾经被炒上天价GPU(图形处理器)显卡更是量价齐跌,长期为英伟达贡献近半营收的游戏业务,同比下滑33%。

无独有偶。英特尔(NASDAQ: INTC)和AMD公司(NASDAQ: AMD)也在过去一个月内公布了其最新季度业绩。其中,英特尔第二季度营收同比暴跌22%,非GAAP下营收同比下降17%,净利润由盈利转亏损;而AMD也预告了三季度营收出现增速放缓迹象。

当寒气来袭,美国芯片巨头如何解决短期利益和长期发展,似乎成为了当下我们需要关注的一个重要话题。

3只芯片股两极分化:英特尔失去份额,AMD被低估

市场对于全球经济出现衰退的担忧,加剧了全球芯片销量下滑的预测。

跟踪芯片出货量的非营利机构世界半导体贸易统计组织(WSTS)就预测,今年的芯片市场增长预期从此前的16.3%下调至13.9%,但是贸易规模还是会超过6000亿美元。同时,2023年的芯片销售额只会有4.6%的增长,而增速会创下2019年以来的最低。

当下全球出现经济衰退迹象,各国芯片竞争加剧,猛烈的通胀侵蚀消费者的购买力,智能手机和PC电脑的销售也出现放缓,对于CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)芯片需求减少,同时多个经济体快速的加息,正威胁全球经济增长,也使企业对于资本支出更加谨慎。这是三家芯片公司业绩增长放缓、利润下降的根本原因。

具体来看,这三家芯片巨头各自二季度的业绩发展大相径庭。

Ycharts公布的一份数据显示,三只芯片股的年度收入增长趋势出现了两极分化迹象——英伟达和AMD以超过140%的速度高速增长;英特尔则以9.81%增速放缓,失去了市场份额,下调预期指引,成为三家企业当中增长最少、市值最低的公司,低于华尔街的预期。

其中,英特尔第二季度财务业绩低于市场预期,营收利润双降:二季度营收为153.21亿美元,同比下降22%;净亏损为4.54亿美元,相比之下去年同期的净利润为50.61亿美元,同比下降109%;每股摊薄亏损为0.11美元,同比下降109%。

市场调研机构IDC数据显示,2022年第二季度,全球PC出货量同比下降15.3%,共计7130万台。PC芯片业务长期为英特尔贡献过半营收。2022年第二季度,英特尔PC芯片业务营收为77亿美元,同比下滑25%。

AMD(超微半导体)二季度营收略微好一些,但利润依然很低。得益于收购赛灵思(Xilinx)业绩并表等因素,二季度AMD营收达66亿美元,同比增长70%;净利润为4.47亿美元,同比下降37%;每股收益为0.27美元,同比下降53%。但AMD预计Q3营收将达67亿美元左右,低于分析师的平均预期。

英伟达的收入增长略胜于AMD公司,也是三只芯片股中最贵的。这主要由于算力需求增长,游戏、加密挖矿、AI与云计算等领域非常需要GPU带来业绩变化,从而让英伟达成为了一个资本市场的“香饽饽”,市值处于相当高的水平——仅次于台积电,为全球第二大芯片股。

财报显示,截至2022年1月30日的2022财年,英伟达全年收入创下269.1亿美元的纪录,同比增长61%;全年非GAAP摊薄每股收益为4.44美元,同比增长78%。

不过,分析师Jonathan Weber在一篇文章中表示,英伟达估值可以说是高得离谱,股价是今年预期净利润的50倍,市盈率高达31倍,相对于AMD来说,英伟达交易价格溢价超过100%,并不合理。他认为,接下来英伟达股价将进入回落期,而AMD却被低估了,未来会出现高速增长,目前市盈率为18倍左右。

从业绩来看,AMD二季度收入同比增长超过70%,预计今年上半年营收将达到124亿美元,全年收入有望达263亿美元。

这意味着,相比英伟达和英特尔,AMD下半年收入应该在140亿美元左右,环比增长超10%,而另外两家下半年不会出现两位数增长。但这一前提是,AMD公司下半年不会受到疫情、市场变化等因素影响。因为英伟达已经预测,其三季度营收将约为59亿美元,低于市场预期,并称销售额将同比下降17%。

英伟达和AMD的市值(股价)变化

8月31日,Jon Peddie Research发布的数据显示,2022年第二季度,独立和集成GPU销售额环比下降14.9%。其中,英伟达GPU销量环比下降25.7%,AMD下降7.6%,英特尔下降9.8%,预计三季度销量会继续下滑。

寒气来袭,三巨头自救业绩

众所周知,芯片半导体是一个极强的周期性赛道,它需要长期研发投入和全球供应链体系。

然而,资本市场的投资者更关注企业的短期利益。例如,尽管AMD对投资者给出下一个五年,包括数据中心、游戏、智能驾驶等领域共计3000亿美元的市场机遇,但股票却没有出现大涨情况。

当消费电子市场疲软,云和数据中心增长放缓,短期“寒气”来袭下,美国“芯片三巨头”英伟达、AMD、英特尔开始了自救工作:持续活跃以及公司之间互补合作。

8月30日,AMD公司在美国推出AMD Ryzen 7000系列CPU芯片,基于台积电5nm工艺节点打造,采用Zen 4架构,相比上一代Zen 3带来13%的IPC(进程间通信)提升,单线程性能提高29%,多线程性能提高了35%。

相比英特尔13代酷睿系列CPU,AMD新款发布时间大大提前,而且成为首个5nm CPU芯片产品。在发布会上,AMD公布了Zen架构路线图。根据路线图,2024年,AMD将发布采用4nm/3nm工艺的Zen 5架构处理器芯片。

尽管没推出新品,但英特尔也没闲着。当地时间8月23日,美国芯片巨头英特尔宣布,已与加拿大资产管理公司Brookfield签署协议,双方将共同为英特尔两座新建晶圆厂提供最高可达300亿美元的投资,交易预计于2022年底前完成。英特尔将出资51%,Brookfield出资49%,英特尔将控股并运营两座晶圆厂。

与此同时,由于美国总统拜登签署的《芯片与科学法案》于上周四(25日)起生效,该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免以及对无线宽带科技的研发投入等扶持政策。英特尔CFO David Zinsner称,英特尔正在持续寻求与地方及美国联邦政府的合作。

据此前美国科技媒体报道,英特尔正在游说拜登政府,希望从527亿美元中获得最高三分之一的资金补贴支持,据此推算约为176亿美元。

根据钛媒体App获得的一份路线图显示,2023年,英特尔GPU产品将采用台积电5nm(N5)工艺生产,SoC Tile和IOE Tile将采用台积电6nm(N6)技术节点生产,CPU则是Intel 4节点。因此,这意味着,短期内英特尔在美国的工厂将不会生产最先进的制程,预计最多到14nm工艺,先进芯片都会转单到台积电生产。

此外,为了自救业绩,企业之间也展开了互补性合作。

其中,英伟达和Ampere Computing共同宣布,推出一个AICAN云服务器技术平台。更早之前,英特尔宣布与联发科展开芯片代工合作;高通则宣布与三星达成合作,将高通骁龙移动芯片搭载到三星Galaxy移动手机上。

从整体上看,随着数据中心、PC游戏领域的发展,算力需求的不断扩张,芯片半导体市场长期会有一个大幅的增长趋势。仅CPU、GPU市场来说,AMD和英特尔的GPU市场份额略低于英伟达,而英特尔在数据中心服务器CPU当中依然占据主导地位,但增速放缓,AMD正在侵蚀其份额。

以汽车为例,特斯拉Model S 和 Model X 分别配备了AMD Ryzen嵌入式APU和 RDNA-2 GPU,而英特尔的mobileye的自动驾驶产品也被英伟达 NVIDIA Orin抢占了市场份额。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐去年对钛媒体App表示,尽管过去几年制程方面落后,但他们积极追赶,希望能超越AMD、英伟达,重新获得客户的青睐,市场的优势。“英特尔有信心把苹果这样的客户赢回来。”

那么,美国“芯片三巨头”发展变化对于中国有何启示?

实际上,作为芯片行业研发热门的赛道,中国正在不断加大研发CPU、GPU、FPGA等下一代计算芯片产品,以成为“中国英伟达”、“中国赛灵思”、“中国英特尔”,包括天数智芯、燧原科技、壁仞科技等企业都逐步实现商业化,其中壁仞估值高达150亿元人民币。

如果美国对中国断供高性能GPU芯片消息属实,这将利好整个国产CPU/GPU芯片设计企业与大芯片行业,美国人倒逼中国客户用国产GPU。

但是,挑战依然存在。由于这类芯片赛道开始追逐先进制程工艺,而中国大陆最高制程是14nm,因此CPU/GPU长期依赖于台积电的工艺。此外,目前CPU计算资源占比非常低,只有不到0.1%;FPGA硬件的资源占用率利用率只有不到5%;GPU数据传输的能耗居然高达90%以上。现有计算芯片难以胜任下一代计算的要求。

“如果要完成超级运算的话,能耗8000兆瓦,而北京2021年全年为2.5万兆瓦,它要用到北京的1/3的电能,花费4万亿元人民币,那中国全年是115万亿GDP,也就用全国大概2%~3%的GDP造一台计算机,成本很高。所以全世界要攻克下一代计算机,难度非常大。”清华大学教授魏少军在30日一场活动上表示,目前14nm和国际先进的3nm工艺,大概有10倍的性能差距,是我们面临的一个重大挑战。

魏少军强调,在发展过程中,中国要对今年的芯片架构重新审视,芯片架构创新将成为重要工作之一。中国集成电路设计业取得了一定成果,有了相当可观的产业规模,而下一阶段从追赶到并跑,并在部分领域逐渐实现领跑这样的一个发展的过程。

但现在,中国芯片企业的研发投入严重不足,“我们创新要有政府的支持,要有人才,如果没有投入,还是做不成......所以在研发投入这件事上,不仅仅是中央责任,也不仅仅是企业家责任,希望地方政府也能共同助推。”魏少军在今年无锡ICDIA大会上呼吁,中国应该加大对半导体企业研发投入的支持力度。(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

头图片来源@视觉中国

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