三星正与汽车芯片合作商开发新的芯片封装技术
【三星正与汽车芯片合作商开发新的芯片封装技术】《科创板日报》3日讯，三星正与汽车芯片的合作伙伴开发一种新的芯片封装技术。消息人士称，三星正研究关于氧化铝的涂层技术，借此增强半导体线路的稳定性和绝缘性。
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