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格科微:已完成3200万像素的CMOS图像传感器技术研发

集微网消息(文/白雨轩)近期,格科微在接受机构调研时就“CMOS图像传感器芯片未来发展趋势如何?是否会遇到一些技术上的壁垒?如何突破?”等问询问题表示,CMOS图像传感器,我们需要承认海外是有一定程度上的领先,因此我们更需要建设好临港工厂,加快研发速度。事实上,我们采用了新的机器设备、在自有工厂进行开发,研发效率有了倍速提升。目前我们已经完成了3200万像素的技术研发,后续将向5000万像素乃至1亿像素拓展。后续希望通过差异化技术,给出不同的解决方案,快速进入安卓市场高端芯片的阵营。

关于公司对集成电路发展的看法,格科微称,格科微过往受到12寸BSI产能的掣肘,能设计出高端产品却无处生产。随着我们在科创板上市以及国内供应链的完善,这部分瓶颈正逐渐被打破,主要依靠的是募投项目“12英寸CIS特色工艺产线”以及上下游产业链的配套,这也是我们走向高端的必经之路。后续政策方面,我们希望能够加强人才的引导,呼吁更加灵活的股权激励方式。

格科微进一步指出,我们坚定看好整个半导体市场。市场下行周期下,对设计公司提出了更高的要求,考验其设计能力、供应链管理能力。拥有自主的核心竞争力,是中国半导体企业面临全球竞争的必经之路。格科微会坚定地走“设计制造一体化”道路,建设更高的技术壁垒,充分参与全球竞争。

针对半导体行业目前受到美国政府的人才限制,格科微表示,目前我司的生产经营正常。经初步研判,该事项对我司影响较小,不会对公司短期内运营及财务状况产生不利影响,长期影响需要公司进一步评估。公司将持续关注,并积极采取可行措施,应对相关事项。公司高管及核心技术人员均不涉及美籍,公司一直坚持自主创新的人才培养方针,现有研发人员462人,占公司员工总数的45%。

(校对/黄仁贵)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221202A062T800?refer=cp_1026
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