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三星:2026年全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模将达242亿美元 较今年增超20倍

【三星:2026年全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模将达242亿美元 较今年增超20倍】《科创板日报》12日讯,三星电子晶圆代工部门高级研究员朴炳宰日前在演讲中表示,到2026年,全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模,较今年的12亿美元增长超过20倍。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221212A00RGS00?refer=cp_1026
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