超融合方案分析系列（5）EMC vxrail超融合方案分析

前言

作者是国内研究超融合相当早的专家，有非常强的理论基础和实战经验。上几篇分析文章，对nutanix/VSAN/深信服/H3C等厂家的深入分析，引起了业界很大的反响。

超融合专家再出雄文！

以下是超融合分析系列前面几篇，已经阅读过的同学可以跳过。

超融合概述

超融合产品分析系列（1）：nutanix方案

超融合方案分析系列（2）：VSAN的超融合方案分析

超融合方案分析系列（3）深信服超融合方案分析

超融合方案分析系列（4）H3C超融合方案分析

下面是本系列的第6篇，对DELL的深入分析。

接上一篇

上周的H3C，文章出现了bug：把H3C的0存储和1存储混在一起了，其实说实话，从材料以及名称当然我是能分出来的，为什么这么写，的确是因为没有找到从0到1的变化的一个说明，对H3C的分布式存储以及超融合，平时称呼零存储习惯了，所以一路写下来，的确让部分同学感到不正确。我核对过资料，删除零存储的说明材料全部采用OneStor的安装指导书做分析，文章中的观点与内容80%不变。剩下20%需要继续找材料支撑。下次找个机会有最新的材料了再做一次update吧，我还想写写对H3C虚拟化的分析，也许一起写。

感谢指出问题的同学，更欢迎提供公开的材料供学习参考。

DELL EMC概览

今天的主角是EMC 超融合方案，当然现在已经叫DELL EMC。

整个Vx系列有Vxblock，VxRack， VxRail，现在都属于VCE公司名下，DELL EMC的一个子公司。简单点解释一下：Vxblock就是传统的服务器+存储方案（历史上的vblock就没有了）；VxRack又分2种，一种是FLEX是基于ScaleIO+OpenStack的的大型数据中心方案，一种是基于VSAN的 VxRack SDDC方案；而VxRail是基于VSAN的小型化的方案。再补充一个，DELL原来自己和Nutanix合作的超融合叫XC系列。

主流我们能见到的是普通2U4节点的规格，最大支持扩展到64节点。这个64节点规格也是VSAN的最大规格。

在DELL官网上，我还找到了两种新的节点类型：

1. VDI optimized nodes： The VxRail V Series are graphics ready nodes with support for up to 2 graphics accelerators for specialized use cases, such as high-end 2D/3D visualization. Each appliance has one node per 2U chassis. Models are the VxRail V470 (hybrid), and the VxRail V470F (all-flash). These are dual-processor models based on the PowerEdge R730 rack server. 全英文的描述，有可能在国内没有卖，反正我没有在项目中见过。 上面黄色部分，描述要支持GPU做3D图形加速，那么必须采用这种2U1节点，最多支持2个GPU卡。基于R370服务器的方案。
2. Storage dense nodes： The VxRail S Series are capacity-optimized nodes with expanded storage for use cases such as collaboration, data & analytics. Each appliance has one node per 2U chassis. The series includes the VxRail S470 (hybrid), which is based on the PowerEdge R730xd rack server and available in a single or dual processor configuration. 同样是2U1节点，基于R730xd的存储性服务器方案。

最后回到我们今天要分析的主角：2U4节点最传统的VxRail方案：

上面是后面板视图，可以看到支持4个节点。下面是前面板，共计24个2.5寸硬盘

下图市单节点前俯视图：

进一步分析

2U4节点属于高密机架服务器，采用这个方案，对更高可靠性有挑战，同时限制也必然很多：

1. 支持网络扩展性有限，最大支持2个10GE网口，无法从物理上隔离，单网芯片双网口网卡的可靠性也不如多网卡。
2. 仅仅2个小风扇，散热能力有限，要支持8颗CPU的情况下，就这么一点散热能力，对机房的要求必然很高。EMC官网材料给出的说明支持10-35度的工作温度。
3. 2U的空间，叠加2层计算节点，CPU风扇的高度必然不如2U高度服务器，那么节点对CPU的支持能力无法满足全部系列CPU。尤其是最新的v5 61xx系列CPU，基本上都是125w以上。将大部分CPU型号基本无法支持。
4. 单节点最大支持4*4=16跟CPU，相比2U空间普遍支持24根内存条，支持的虚拟机更少。虽然的当前内存复用技术也非常广泛，但是这个特性基本不会在生产环境开启。
5. 同样，基于VSAN的方案，通常采用的是1:5的混合方案或者全闪存，6个磁盘槽位全部给数据盘，那么整个方案还需要有一个OS盘，在早期的材料中，我看到的是基于SLC的128G的SATADOM的做Esxi虚拟化OS盘。相比大部分VSAN ready node方案采用双SD卡方案，单个SATADOM的可靠性并不高。

据说VxRail是北京EMC研发团队于14年开发出来的，作为一个超级整合产品，也开发除了自己的管理界面VxRail Manger。VxRail和普通VSAN ready node最大差异就在这块了，貌似没有得到大家的认同。毕竟VSAN从1.0已经变成6.6了，而VxRail在市场的声音依旧。

下图是VxRail软件架构

也许国内的存储卖的好，也许是EMC和DELL去年忙着整合，也许是VSAN ready node已经有了太多的供应商，反正我碰到的项目中就一个出现了VxRail的声音。DELL这个庞大的邦联体中有太多的产品可以销售，如前文说的，超融合方案，就有4种，还要加上DELL的VSAN ready node（46款认证机型）。VxRail目前定位的场景均比较窄，这将将是制约VxRail走得更远的一个核心因素。