超融合方案分析系列(5)EMC vxrail超融合方案分析

前言

作者是国内研究超融合相当早的专家,有非常强的理论基础和实战经验。上几篇分析文章,对nutanix/VSAN/深信服/H3C等厂家的深入分析,引起了业界很大的反响。

超融合专家再出雄文!

以下是超融合分析系列前面几篇,已经阅读过的同学可以跳过。

超融合概述

超融合产品分析系列(1):nutanix方案

超融合方案分析系列(2):VSAN的超融合方案分析

超融合方案分析系列(3)深信服超融合方案分析

超融合方案分析系列(4)H3C超融合方案分析

下面是本系列的第6篇,对DELL的深入分析。

接上一篇

上周的H3C,文章出现了bug:把H3C的0存储和1存储混在一起了,其实说实话,从材料以及名称当然我是能分出来的,为什么这么写,的确是因为没有找到从0到1的变化的一个说明,对H3C的分布式存储以及超融合,平时称呼零存储习惯了,所以一路写下来,的确让部分同学感到不正确。我核对过资料,删除零存储的说明材料全部采用OneStor的安装指导书做分析,文章中的观点与内容80%不变。剩下20%需要继续找材料支撑。下次找个机会有最新的材料了再做一次update吧,我还想写写对H3C虚拟化的分析,也许一起写。

感谢指出问题的同学,更欢迎提供公开的材料供学习参考。

DELL EMC概览

今天的主角是EMC 超融合方案,当然现在已经叫DELL EMC。

整个Vx系列有Vxblock,VxRack, VxRail,现在都属于VCE公司名下,DELL EMC的一个子公司。简单点解释一下:Vxblock就是传统的服务器+存储方案(历史上的vblock就没有了);VxRack又分2种,一种是FLEX是基于ScaleIO+OpenStack的的大型数据中心方案,一种是基于VSAN的 VxRack SDDC方案;而VxRail是基于VSAN的小型化的方案。再补充一个,DELL原来自己和Nutanix合作的超融合叫XC系列。

主流我们能见到的是普通2U4节点的规格,最大支持扩展到64节点。这个64节点规格也是VSAN的最大规格。

在DELL官网上,我还找到了两种新的节点类型:

  1. VDI optimized nodes: The VxRail V Series are graphics ready nodes with support for up to 2 graphics accelerators for specialized use cases, such as high-end 2D/3D visualization. Each appliance has one node per 2U chassis. Models are the VxRail V470 (hybrid), and the VxRail V470F (all-flash). These are dual-processor models based on the PowerEdge R730 rack server. 全英文的描述,有可能在国内没有卖,反正我没有在项目中见过。 上面黄色部分,描述要支持GPU做3D图形加速,那么必须采用这种2U1节点,最多支持2个GPU卡。基于R370服务器的方案。
  2. Storage dense nodes: The VxRail S Series are capacity-optimized nodes with expanded storage for use cases such as collaboration, data & analytics. Each appliance has one node per 2U chassis. The series includes the VxRail S470 (hybrid), which is based on the PowerEdge R730xd rack server and available in a single or dual processor configuration. 同样是2U1节点,基于R730xd的存储性服务器方案。

最后回到我们今天要分析的主角:2U4节点最传统的VxRail方案:

上面是后面板视图,可以看到支持4个节点。下面是前面板,共计24个2.5寸硬盘

下图市单节点前俯视图:

进一步分析

2U4节点属于高密机架服务器,采用这个方案,对更高可靠性有挑战,同时限制也必然很多:

  1. 支持网络扩展性有限,最大支持2个10GE网口,无法从物理上隔离,单网芯片双网口网卡的可靠性也不如多网卡。
  2. 仅仅2个小风扇,散热能力有限,要支持8颗CPU的情况下,就这么一点散热能力,对机房的要求必然很高。EMC官网材料给出的说明支持10-35度的工作温度。
  3. 2U的空间,叠加2层计算节点,CPU风扇的高度必然不如2U高度服务器,那么节点对CPU的支持能力无法满足全部系列CPU。尤其是最新的v5 61xx系列CPU,基本上都是125w以上。将大部分CPU型号基本无法支持。
  4. 单节点最大支持4*4=16跟CPU,相比2U空间普遍支持24根内存条,支持的虚拟机更少。虽然的当前内存复用技术也非常广泛,但是这个特性基本不会在生产环境开启。
  5. 同样,基于VSAN的方案,通常采用的是1:5的混合方案或者全闪存,6个磁盘槽位全部给数据盘,那么整个方案还需要有一个OS盘,在早期的材料中,我看到的是基于SLC的128G的SATADOM的做Esxi虚拟化OS盘。相比大部分VSAN ready node方案采用双SD卡方案,单个SATADOM的可靠性并不高。

据说VxRail是北京EMC研发团队于14年开发出来的,作为一个超级整合产品,也开发除了自己的管理界面VxRail Manger。VxRail和普通VSAN ready node最大差异就在这块了,貌似没有得到大家的认同。毕竟VSAN从1.0已经变成6.6了,而VxRail在市场的声音依旧。

下图是VxRail软件架构

也许国内的存储卖的好,也许是EMC和DELL去年忙着整合,也许是VSAN ready node已经有了太多的供应商,反正我碰到的项目中就一个出现了VxRail的声音。DELL这个庞大的邦联体中有太多的产品可以销售,如前文说的,超融合方案,就有4种,还要加上DELL的VSAN ready node(46款认证机型)。VxRail目前定位的场景均比较窄,这将将是制约VxRail走得更远的一个核心因素。

原文发布于微信公众号 - 大数据和云计算技术(jiezhu2007)

原文发表时间:2017-08-09

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