各种SIM技术:vSIM、 SoftSIM、M2M SIM、eSIM、eUICC、eSE、TEE SIM、iSIM

如此种类繁多的SIM变种叫法！

SIM卡 ，实质是指UICC（通用集成电路卡）。

SIM（subscriber identity module,用户身份模块）只是其中的一步模块而已。完全基于软件的应用，并不需要与UICC硬件绑定。

目前SIM卡的技术发展方向有许多种：vSIM、 SoftSIM、M2M SIM、eSIM、eUICC、eSE、TEE SIM、iSIM。我们今天来简单的捋一捋，各种SIM是怎么回事！

vSIM

比如上市公司二六三网络通信股份有限公司在2016年年报中提出，利用先进的VSIM技术在手机终端上实现无卡漫游的业务模型，至报告期末预装VSIM方案的手机终端数量已超过8000万台。

SoftSIM

GSMA也把SoftSIM称作M2M SIM，主要针对个人消费市场,手机厂商主导。

比如华为的天际通它基于海思SoftSIM技术:

小米的米SIM:

国内263、红茶移动、上海果通等企业在技术方案实践这方面走在了前面。

eSE

基于硬件芯片的模块，安全级别可以做到最高。

eSE（嵌入式安全芯片）是一种防篡改的芯片，其大小不一，设计也可不同，并可嵌入在任意一种移动设备中。基于硬件芯片的模块，安全级别可以做到最高，如果是在eSE里实现的eSIM功能，其功能不仅仅是目前运营商业务，意味着eSE的适用范围较广，可保证任意一种设备以及各种用例（例如支付、票券兑换、交通、访问控制、票务、公司、云计算、电子政务等）中应用程序的安全。

eSIM（eUICC）

是运营商为主导推出的标准,eSIM针对的是物联网市场，嵌入式SIM是一种新型的安全芯片，用于远程管理多个移动网络运营商个人化管理服务，并符合GSMA（全球移动通信系统协会）的规定。

比如：2018年3月7日，中国联通宣布启动“eSIM一号双终端”业务的办理。“eSIM一号双终端”的推出，打破了手机作为唯一移动通信载体的束缚，有效解决了广大用户对于全时、泛在通信的痛点需求，为多场景通话及智能应用提供了可能。

TEE SIM

基于ARM trustzone技术的运行在可信执行环境上的一个应用。这个方案平衡了安全性和经济性，这是目前TEE产品化的一个热门方向。比如：魅族Flyme 集成的国际流量业务是基于TEE的SoftSIM实现，不再依赖实体SIM卡的发卡过程，进行空中发卡，从而不受时间和地域的限制。

iSIM

ARM通过与硬件安全性更强的片上安全区域架构相结合，将 MCU、蜂窝调制解调器和 SIM 身份认证集成至单个物联网系统级芯片 (SoC)