极具震撼力的微软HoloLens背后竟然隐藏着这样的秘密！

我们都知道像Oculus Rift以及HTC Vive这样的设备，其处理器都依托于主机。而微软的HoloLens，它本身就配备了一个神秘的协处理器，而关于这个处理器，鲜有人知道。

日前，在加利福尼亚的Hot Chips大会上，微软的设备工程师尼克·贝克（NickBaker）终于就HPU的内部构造及性能进行了详细的说明。它与市面上的许多其他设备还是有着比较大的差别的。

该处理器被称为HPU，即Holographic Processing Unit（全息处理单元），基于台积电（TSMC）的28纳米工艺来打造，这个28纳米工艺的处理器比上一代的图形硬件要更小。

这个HPU采用了24 个TensilicaDSP核心，每一个都能处理单独的传感器的输入和输出数据，帮助渲染用户看到的HoloLens增强现实的视觉效果。

该HPU还配备了英特尔的Atom x86芯片，带有1GB的LPDDR3内存。所有这些元件都捆绑在了一个12×12mm大小的集成包中，使得该芯片十分紧凑。这对于像HoloLens头显这样的移动设备是非常重要的，大大减小了占用的体积。

另一个重要的方面是能耗。如果HPU需要数百瓦的功率，它很快就会耗尽内部的电池，但微软的设计非常节能，在使用的时候消耗不到10瓦的能耗，在发送到CPU之前，它会预先进行数据的处理，从而降低了Atom芯片的工作量。

更具体的是，这个HPU可处理传感器、周围环境以及手势识别的数据。它在设计上采用了硬接线，使得任务处理比其他的通用处理器更高效。这类似于英特尔的Project Alloy项目，也是通过英特尔的酷睿处理器来处理传感器数据的。而它们之间的不同点具体在于英特尔只用了一颗芯片来解决所有的事情，而微软则是通过其定制的HPU协同Atom一起运作。

这无疑让我们更深入的了解到了HoloLens的工作原理。而现在大家伙关心的是，微软是否会进一步优化HoloLens的设计，以及价格是否会更亲民呢？

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