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华为又一款7nm芯片问世,麒麟810基于自研达芬奇架构

华为手机在149天内发货超1亿台。

策划&撰写:巫盼

今天,华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片,也是麒麟8系列的第一款产品:麒麟810,同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。

发布会上,华为消费者业务手机产品线总裁何刚表示,截止2019年5月30日,华为手机发货量已经达到一亿台。

首款7nm中端芯片问世

麒麟810发布之后,华为已经拥有中端7系列、高端8系列以及旗舰9系列三条产品线。此次的810因为采用了台积电7nm制程,较此前的麒麟710速度更快、性能更强、功耗更低。

具体配置上,麒麟810基于全新的华为自研达芬奇架构NPU,AI跑分高达32280分,高于骁龙855。此前,华为达芬奇架构已被用于数据中心处理器,包括华为自研的云端 AI 芯片 “昇腾” 系列。麒麟810的CPU参数为两颗Cortex A76大核,主频2.27GHz,6颗Cortex A55小核,频率1.88GHz,GPU为Mali-G52。在通信方面,麒麟810支持双卡双VoLTE。

不过今天的发布会重点并不在于这款7nm的芯片,而是搭载该芯片的全新nova5手机,附上此次nova5系列手机配置图:

华为:拥有两款7nm芯片,全面对垒高通

去年7月,华为海思推出了12nm工艺制程的麒麟710,用在了华为nova 4e、华为nova 3i等手机上。

通常情况下,在中低端线上,华为既会用联发科的芯片,也会用高通的芯片,比如去年10月上市的华为畅享MAX搭载的是高通骁龙660,今年3月上市的华为畅想9e搭载的是联发科MT6765。

华为高端旗舰机P系列、mate系列以及nova主力手机都会使用自家最高性能的处理器,其他诸如畅想或者麦芒系列,通常是麒麟中端芯片(比如去年的710)+高通+联发科的模式。

今年4月,高通发布了两款中端处理器骁龙665、骁龙730,其中骁龙665采用三星11nm LPP工艺制造,骁龙730采用的则是三星8nm LPP工艺制造,这也是高通首次采用三星最先进制程的工艺。单单从芯片的工艺来看,目前高通只有高端芯片骁龙855和麒麟980、810一样,采用台积电的7nm工艺。

一般情况下,工艺越先进,也意味着芯片的能效比越高,即高性能、低功耗、小面积。不过,手机处理器的最终性能还需要考虑到具体的CPU架构设计、GPU、基带等。简单对比相关的配置参数,可以看到,如今采用7nm制程的麒麟810在功耗性能上都可以和骁龙730一决高下。

本文分享自微信公众号 - 镁客网(im2maker)

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原始发表时间:2019-06-21

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