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FPGA和外围接口-第一章 爱上FPGA(1.3.3 1.3.4))

FPGA和外围接口-第一章 爱上FPGA

第1章 爱上FPGA-

1.3.3 Intel FPGA 主流芯片命名规则 1.3.4 Xilinx FPGA 命名规则

这章在原计划中是没有的,网上关于FPGA的介绍不说有万篇,千篇文章是有的,所以这章简介部分会很简洁,但是对于Xilinx和Intel家的FPGA主流芯片选型指导和命名规则会详细介绍,因为这部分会是入门遇到的第一个问题。这章第二个问题会是资源的查找,一百篇文章所能遇到的问题都不一定会解决你所面临的问题,所以接下来会分享下网上常见的资源网站和论坛。在这里感谢网上各位大神和前辈的指导资料,在此一一谢过,本系列文章主要是以交流和学习为主,欢迎各位转载,转载请注明下出处,谢谢!

PS:阅读过程中,有什么问题或者建议可以在微信公众号:OpenFPGA 后台留言,一定悉心听取各位前辈和大佬的建议。

1.1.1 Intel FPGA主流芯片命名规则

Intel主流FPGA产品在1.3.2节已经介绍了,简单总结:

Intel 的主流FPGA分为两大类,一种侧重低成本应用,容量中等,性能可以满足一般的逻辑设计要求,如Cyclone,CycloneII;还有一种侧重于高性能应用,容量大,性能能满足各类高端应用,如Startix,StratixII等,用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下,优先选择低成本器件。

* Cyclone(飓风):Intel中等规模FPGA,2003年推出,0.13um工艺,1.5v内核供电,与Stratix结构类似,是一种低成本FPGA系列 ,是目前主流产品,其配置芯片也改用全新的产品。

简评:Intel最成功的器件之一,性价比不错,是一种适合中低端应用的通用FPGA,推荐使用。

*CycloneII:Cyclone的下一代产品,2005年开始推出,90nm工艺,1.2v内核供电,属于低成本FPGA,性能和Cyclone相当,提供了硬件乘法器单元。简评:刚刚推出的新一代低成本FPGA,目前市场零售还不容易买到,估计从2005年年底开始,将逐步取代Cyclone器件,成为Intel在中低FPGA市场中的主力产品。

*CycloneIII FPGA系列2007年推出,采用台积电(TSMC)65nm低功耗(LP)工艺技术制造,以相当于ASIC的价格实现了低功耗。

*Cyclone IV FPGA系列2009年推出,60nm工艺,面向对成本敏感的大批量应用,帮助您满足越来越大的带宽需求,同时降低了成本。

*CycloneV FPGA系列2011年推出,28nm工艺,实现了业界最低的系统成本和功耗,其性能水平使得该器件系列成为突出您大批量应用优势的理想选择。与前几代产品相比,它具有高效的逻辑集成功能,提供集成收发器型号,总功耗降低了40%,静态功耗降低了30%。

* Stratix :Intel大规模高端FPGA,2002年中期推出,0.13um工艺,1.5v内核供电。集成硬件乘加器,芯片内部结构比Intel以前的产品有很大变化。简评:Startix芯片在2002年的推出,改变了Intel在FPGA市场上的被动局面。该芯片适合高端应用。随着2005年新一代StratixII器件的推出,将被StratixII逐渐取代。

*StratixII: Stratix的下一代产品,2004年中期推出,90nm工艺,1.2v内核供电,大容量高性能FPGA。简评:性能超越Stratix,是未来几年中,Intel在高端FPGA市场中的主力产品。

*StrtratixV为Intel目前的高端产品,采用28-nm工艺,提供了28G的收发器件,适合高端的FPGA产品开发

Intel FPGA产品型号命名

1.1.1 Xilinx FPGA命名规则

Xilinx的ug112第一章中介绍了Xilinx公司的FPGA命名规则。一般而言,大的FPGA的上表面是这个样子的:

譬如,对于编号为XC4VLX60-10FFG668CS2的FPGA,器件类型是XC4VLX60-10,封装是FFG668CS2。具体而言:

表 1‑28 Xilinx官方文档分类

而实际上Xilinx网站是这样分类的,FPGA的文档还有几类譬如Product guides ,Errate,Customer Notices.《FPGA开发全攻略》这本书中说,如果你要研究一类FPGA,最好把所有的document下载下来…

本文分享自微信公众号 - OpenFPGA(OpenFPGA),作者:碎碎思

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原始发表时间:2019-06-17

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