半导体人才被挖？台湾多部门突击调查8家大陆芯片公司，中星微、芯原微电子在内

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近日，一席大陆芯片公司在台“涉嫌非法挖角人才”的消息传遍圈内。

据台湾媒体报道称，台湾地区法务部联合台北、士林、桃园、新竹及台中的五处所谓的检察署、八个外勤站展开大规模突击检查，主要是针对“涉嫌违法在台挖角科技人才”的大陆企业或研发中心。

据悉，此次遭集中调查的大陆芯片公司大概有8家，分别为：全芯智造、柏森、中星微、印星科技、芯原、硅谷数模、北京开易弘、聚力成科技，领域涵括电子设计自动化（EDA）软体设计、第三代半导体研发及IC设计、液晶显示器驱动IC设计、数字多媒体IC设计、图像传感器CIS设计、IC设计定制一站式服务平台、通讯与电器及机电设备IC设计、电动车相关零组件等。

其中，中星微作为半导体自主研发公司，曾发布国内自主创新的新一代视频编解码芯片；芯原微电子是一家依托自主半导体IP，以芯片定制服务和半导体IP授权服务为主的企业；聚力成科技是致力于打造第三代半导体新功率平台，助力实现我国第三代半导体自主可控的宏伟目标，加速电力电子领域高速革命。

值得注意的是，上述多家公司将自主芯片写入官网，亦隐隐透着一股国产替代的气息。

国产替代浪潮下的寻才捷径

众所周知，芯片产业链的配合往往涉及全球很多国家跟地区，但部分国家或地区报以特定目的，通过政策及禁令的方式打破既往格局。

时间回到2018年，受地缘政治因素影响，科技附加值高的软硬件产品进口路受阻。彼时，国内芯片自给率仅15%左右，高端芯片仍需大量进口，自主能力不足的问题由此暴露。

基于此，一场自上而下的国产替代潮应运而生，推动着硬科技赛道的汹涌，以及资本市场投资风向的转舵。

投中研究院数据显示，2021年，硬科技赛道取代过往的投资大热互联网行业成为了主流，其中半导体芯片领域融资额接近200亿美元。

清科创业董事长倪正东曾对外表示：“回想5年甚至10年前，谁要说自己投资半导体，别人会觉得你傻，但今天没有一个主流基金不在投半导体。”

对科技领域而言，短期效益与研发所需的长期投入间始终存在着矛盾，这兴许也是过去投资国内半导体会被认为“傻”的原因。而即便政府、资本层面有所倾重，半导体芯片同样很难一步登天。

众所周知，半导体领域核心技术壁垒众多，弥补技术代际差异需要很长时间的积累，而半导体赛道既往的全球配合模式已成造芯的成熟范式，鲜有国家能包揽上下游产业链。

根据华创证券《电子行业2021年中期策略报告》，中国半导体整体国产化率还处于较低水平，半导体专用设备仍主要依赖进口，在光刻、涂胶显影设备等产品与国外仍存在较大差距。

巨大的技术代差，显然需要人才堆砌予以补足，而在资本市场硬科技狂热之下，半导体赛道逐渐走入“卖方市场”，陷入了人才焦虑。

《中国集成电路产业人才发展报告》显示，2020年我国从事集成电路行业的人才为54.1万人，但伴随着中国集成电路产业的快速发展，预计到2023年集成电路行业对人才的需求将提升至76.65万人，也就是说仍有20万人的缺口亟待补足。

巨大的缺口下，各芯片公司在高校门口疯狂招人，芯片人才的身价水涨船高。根据翰徳《2022人才趋势报告》，2022年半导体人才的薪水涨幅将超过50%，达到行业首位。

但即便如此，国内过去缺乏芯片设计的土壤亦是不争的事实，放眼全球，半导体领域中有所成就的华人绝大部分都来自于中国台湾地区。究其原因，相比大陆，台湾地区半导体产业更为成熟，为相关人才提供了更多实战场景。

这也导致由国内高校所培养出的芯片人才，其行业素质同产业出身的技术人才差距明显。基于此，挖角台湾地区的芯片人才，似乎成为了一众狂奔的芯片企业，解决人才焦虑的捷径。

人才缺口，治标需治本

其实，这并不是大陆企业第一次因所谓的“非法挖角”遭“台湾检方”调查。早在2021年初，“台湾检方”就曾获报大陆企业“比特大陆非法吸纳人才”。

据台湾媒体报道，“比特大陆”在没有经过经济部投审会许可的情况下，通过共同投资台湾地区的智鈊科技、芯道互联两家初创公司，私设大型研发中心，在三年之内招揽了超200名台湾芯片人才为其研发AI芯片，这其中，不乏来自台积电、联发科的高级人才。

据悉，前述企业所谓的“挖角”路径大致分为两种，一种是通过猎头，以重金招揽人才。对此，台湾资策会研究员陈子昂指出：“大陆挖角顶尖人才所给出的薪资待遇往往是台湾的几十倍，就算只给五倍薪水，在大陆只要待三年就能赚台湾15年的钱。”

而另一种引入人才的方式，则是前述创立公司的路径。据悉，大陆企业若想大规模招纳半导体人才，首先会挖角台湾本地半导体设计公司高层任新设公司董事长，再靠其吸纳以前的同事加入。

尽管台湾早在2015年便已推动相关法规，强制企业分配年度盈馀给员工并予以减税，但面对大陆企业给出的“天价”薪资，台湾企业无力抗拒。

面临半导体人才流失，叠加地缘政治因素影响，台湾当局对大陆半导体公司在台动向也愈发关注。

2020年，台湾经济部投审会修正规定芯片设计者未来将技术授权或转让给中国大陆合作伙伴时，都将加强审查。2021年4月，台湾针对大陆挖角半导体人才问题发函给各人才招聘机构，要求不得协助任何企业在台招募人员赴大陆就业，违者最重可处新台币500万元罚金。

而整个2021年，台湾地区“司法部”调查局更是发起了23起涉及大陆企业涉嫌挖角台湾人才的调查，其中19起案件被移交检察机关进一步调查。

显然，面对大陆半导体企业们对贤才的渴望，台湾地区当局态度流露出了趋严的态度。

这也警醒着我们，在国际形势愈发复杂多变的当下，所谓的捷径时刻都面临着被迫中断的风险，唯有加强自身半导体人才培育体系，完善高水平人才使用机制，才是下一阶段国内芯片产业的立足之本。比起走捷径，下半场更需“拼内功”。

文：威化化 / 数据猿