重新上传《激光封装》的电子书，百度网盘免费分享

最近很多朋友找我要激光封装的电子书，以前的公众号里面有介绍到，但是电子书上传失败，现采用百度网盘分享给大家。需要的可以去下载。

链接: https://pan.baidu.com/s/168ZcDwvnvDukU1NObMw1_g 提取码: bwai

高功率激光封装是大功率激光器的关键技术，其中牵涉到热力学、材料学、光学、结构设计等多门学科知识。好的封装需要许多试验数据支撑才能完善可信。市面上专门介绍大功率激光封装的资料并不多，毕竟谁也不愿意把自己的试验数据和结论直接告诉你，这些都是可以直接转化成金钱money的专利点。

今天介绍的这本书就是刘兴胜博士新著《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》文末有电子书链接。

作者刘兴胜，男，陕西绥德人，美国弗吉尼亚理工大学博士。2007年回国创办西安炬光科技有限公司，现任公司董事长、总经理，同时兼任中国科学院西安光学精密机械研究所研究员、博士生导师，2008年入选国家首批 “人才”，中科院“人才”获得者，发表学术论文100余篇，拥有专利40多项。曾经在美国康宁、相干、恩耐任职。 本书共有十一章，主要针对高功率半导体激光器封装技术进行了深入介绍，主要内容包括：高功率半导体激光器重要概念及参数、封装形式、热设计、热应力、光学整形、封装材料、封装工艺、测试表征、可靠性分析；同时本书介绍了目前高功率半导体激光器的主要应用领域以及当前高功率半导体激光器的发展趋势与面临的挑战。在行业内首次对高功率半导体激光器封装技术，封装的特点及面临的挑战做出专业的阐述。

本书重点介绍了大功率激光器的封装和应用场景。

西安炬光科技有限公司2007年建立。

公司技术人才清一色的博士硕士，也是一个技术团队。

公司已终止上市。

每年的营业额大概2亿左右。

在东莞有光学生产基地，在全球范围内都有销售网络，在封装应用领域属于新一代国产开拓者了。

链接: https://pan.baidu.com/s/168ZcDwvnvDukU1NObMw1_g 提取码: bwai