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社区首页 >专栏 >NXP i.MX 8M Mini工业核心板B2B版本,4核ARM Cortex-A53@1.6GHz设计

NXP i.MX 8M Mini工业核心板B2B版本,4核ARM Cortex-A53@1.6GHz设计

原创
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创龙科技Tronlong
发布2022-07-31 23:48:10
4780
发布2022-07-31 23:48:10
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文章被收录于专栏:FPGA/ARM/DSP技术专栏

1 高性能工业级核心板 创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺,支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口,可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

图1 SOM-TLIMX8-B核心板正面图

图2 SOM-TLIMX8-B核心板背面图

图3 SOM-TLIMX8-B核心板资源图

2 满足各种工业应用环境

图4

3 B2B连接器、邮票孔版本均有 为满足更多客户的选型需求,创龙科技推出i.MX 8M Mini核心板有工业级B2B连接器和邮票孔两种版本,硬件参数如下。

表 1

两款核心板图片,参考如下

图5

4 评估板接口资源丰富 i.MX 8M Mini评估板引出丰富的外设接口,方便客户更快评估核心板性能。

图6 评估板硬件资源图解1

图7 评估板硬件资源图解2

5 开发案例齐全

图8

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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