总投资162.5亿元！粤芯半导体三期项目启动：将新建4万片/月的12英寸模拟芯片特色工艺产线

8月18日，粤芯半导体三期项目启动活动在中新广州知识城举行。该项目总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，瞄准工业级车规级芯片，加大研发投入，实现企业的跨越式发展；也将进一步发挥产业“链主”作用，助力建设中国集成电路产业第三极的核心承载区。

据粤芯半导体相关负责人介绍，本次动工的粤芯半导体三期项目将持续瞄准工业电子和汽车电子领域亟需方向，专注模拟芯片，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进。

具体来说，三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

根据规划目标，三期项目将实现新增月产能4万片，力争在2024年建成投产，预计到2025年，粤芯半导体将实现月产能12万片。三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。

作为广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，粤芯半导体也是广东省和广州市集成电路产业链链主单位，此次动工的三期项目将通过模拟芯片制造带动培育集成电路产业基础，推动产业集群发展。

“三期项目将紧握粤港澳大湾区产业终端优势，深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作，积极推动自主产品应用，满足目前巨大产能需求的同时提升产品的质量及经济效益，同时三期项目建设可一定程度上聚集和培养国内集成电路人才，为行业扩大人才储备，夯实广东省集成电路基础。”粤芯半导体相关负责人表示。

资料显示，粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是目前粤港澳大湾区首家且唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年上半年已投产。

今年6月底，粤芯半导体宣布完成了高达45亿元的最新一轮融资。该轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。同时，粤芯半导体本轮融资还获得了包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家老股东的追加投资，在本轮融资金额当中的占比超过60%。

该轮融资主要用于粤芯半导体新一期项目（三期项目）建设，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。

编辑：芯智讯-浪客剑