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社区首页 >专栏 >TI C2000系列TMS320F2837xD开发板(DSP+Logos/Spartan-6)规格书

TI C2000系列TMS320F2837xD开发板(DSP+Logos/Spartan-6)规格书

原创
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创龙科技Tronlong
发布2022-09-27 09:07:01
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发布2022-09-27 09:07:01
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评估板简介

创龙科技TL2837xF-EVM是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA设计的评估板,由核心板和评估底板组成。核心板板载NOR FLASH和SRAM,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过EMIF、uPP、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富,引出网口、CAN、USB、ePWM、eQEP、eCAP等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 评估板正面图

图 2评估板斜视图

图 3 评估板侧视图1

图 4 评估板侧视图2

图 5 评估板侧视图3

图 6 评估板侧视图4

典型应用领域

  • 多电平变流器
  • 有源电力滤波器
  • 无功补偿装置
  • 开关电源设备
  • 电机驱动器
  • 飞行控制器

软硬件参数

硬件框图

图 7 评估板硬件框图

图 8 评估板硬件资源图解1

图 9 评估板硬件资源图解2

硬件参数

表 1 DSP端硬件参数

DSP

DSP型号:TI TMS320F28377D/TMS320F28379D

2x C28x Core,主频200MHz

2x CLAs(Programmable Control Law Accelerators),主频200MHz

ROM

512KByte FLASH Per Core,片内

32Mbit SPI NOR FLASH,片外

2Kbit EEPROM(位于评估底板)

RAM

204KByte,片内

512KByte SRAM,片外

B2B Connector

2x 100pin公座B2B连接器,2x 100pin母座B2B连接器,间距0.6mm,合高4.0mm,共400pin

LED

2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)

6x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板4个)

KEY

1x 系统复位按键

3x 用户输入按键

Ethernet

1x EMIF外扩网口(W5300),RJ45接口,10M/100M自适应

USB

1x USB 2.0 OTG接口

AD/DA

1x AD/DA拓展接口,2x 15pin规格,间距2.54mm

UART

2x Debug UART,分别为DSP(SCIA)、FPAG调试串口,由同一个Micro USB接口引出

1x RS232 UART,SCIB,DB9接口

1x RS485 UART,SCID,3pin 3.81mm绿色端子

CAN

2x CAN,3pin 3.81mm绿色端子

IO

1x 排针拓展接口,2x 15pin规格,间距2.54mm,包含ePWM、GPIO等信号

1x 排针拓展接口,2x 10pin规格,间距2.54mm,包含eQEP、McBSP、GPIO等信号

JTAG

1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm

BOOT SET

1x 2bit启动方式选择拨码开关

SWITCH

1x 电源摆动开关

POWER

1x 12V直流输入DC-417电源接口,可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头

备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,DSP与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

FPGA

紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324

Xilinx Spartan-6 XC6SLX16-2CSG324I

ROM

64Mbit SPI NOR FLASH

LED

1x DONE指示灯

5x 可编辑指示灯(核心板2个,评估底板3个)

KEY

3x 用户输入按键

1x PROGRAM_B按键

JTAG

1x 14pin JTAG接口,间距2.0mm

IO

2x 48pin公座欧式端子,间距2.54mm

1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm

软件参数

表 3

DSP端软件支持

裸机(C2000Ware),SYS/BIOS

CCS版本号

CCS7.4.0

软件开发套件提供

C2000Ware_1_00_06_00,bios_6_52_00_12

PDS版本号

Pango Design Suite 2021.1-SP7.1(紫光同创Logos)

ISE版本号

ISE 14.7(Xilinx Spartan-6)

开发资料

  1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  2. 提供丰富的Demo程序;
  3. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
  4. 提供详细的DSP + FPGA通信开发案例,完美解决DSP + FPGA通信开发瓶颈。

DSP端开发案例主要包括:

  • 裸机(C2000Ware)开发案例
  • RTOS(SYS/BIOS)开发案例
  • 双核通信开发案例
  • CLA算法开发案例
  • AD、DA开发案例
  • ePWM、eCAP、eQEP开发案例
  • EMIF网口开发案例

DSP + FPGA开发案例主要包括:

  • 基于I2C的通信案例
  • 基于EMIF的通信案例
  • 基于uPP的多通道AD采集传输处理综合案例

电气特性

工作环境

表 4

环境参数

最小值

典型值

最大值

核心板工作温度

-40°C

/

85°C

核心板工作电压

/

3.3V

/

评估板工作电压

/

12.0V

/

功耗测试

表 5

类别

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

核心板

状态1

3.3V

0.17A

0.56W

状态2

3.3V

0.22A

0.73W

评估板

状态1

12.0V

0.16A

1.92W

状态2

12.0V

0.17A

2.04W

备注:功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。

空闲状态:评估板不接入外接模块,DSP运行LED测试程序,FPGA运行LED测试程序。

满负荷状态:评估板不接入外接模块,DSP运行FFT测试程序,2个C28x核心的资源使用率约为100%;FPGA运行DRAM读写测试程序,电源估算功率为0.022W。

机械尺寸

表 6

核心板

评估底板

PCB尺寸

55.2mm*89.3mm

130mm*200mm

PCB层数

8层

4层

PCB板厚

1.6mm

2.0mm

安装孔数量

4个

4个

图 10 核心板机械尺寸图

图 11 评估底板机械尺寸图

产品型号

表 7

型号

DSP/FPGA

DSP主频

SRAM

NOR FLASH(DSP/FPGA)

TL28377DF-EVM-B1-200/25G-32MN4MD-I-B1

TMS320F28377D/PGL25G

200MHz/核

512KByte

32Mbit/64Mbit

TL28379DF-EVM-B1-200/25G-32MN4MD-I-B1

TMS320F28379D/PGL25G

200MHz/核

512KByte

32Mbit/64Mbit

TL28377DF-EVM-B1-200/16-32MN4MD-I-B1

TMS320F28377D/XC6SLX16

200MHz/核

512KByte

32Mbit/64Mbit

TL28379DF-EVM-B1-200/16-32MN4MD-I-B1

TMS320F28379D/XC6SLX16

200MHz/核

512KByte

32Mbit/64Mbit

备注:标配为TL28377DF-EVM-B1-200/25G-32MN4MD-I-B1。

型号参数解释

图 12

技术服务

  1. 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
  2. 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
  3. 协助产品故障判定;
  4. 协助进行产品二次开发;
  5. 提供长期的售后服务。

增值服务

  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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