光子集成电路 Photonic Integrated Circuits (PICs)：平台和应用前景

硅光子芯片生产（包括silicon-on-insulator 和silicon nitride-on-insulator）利用现有的CMOS基础设施。

硅光子学依赖于几种制造材料，如光掩模、光致抗蚀剂和CMOS电子行业常用的其他化学品。因此，该行业的价值链能力与CMOS电子制造业的价值链功能没有太大区别。

随着电子集成电路和光子集成电路之间的亲密关系即将增强，先进的封装，如共封装光学器件CPO，对于支持以太网交换、人工智能/机器学习（AI/ML）和高性能计算（HPC）等高带宽应用变得更加重要。

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PIC产品材料多样性，任何单一平台都无法提供各种应用所需的所有必要技术属性。今天，集成光子学领域正在遵循四个技术趋势:

a.对不同PIC材料系统进行晶圆尺度的异构集成，以弥补某个PIC平台缺失的功能。

b.在直径较大的晶圆上进行PIC制造(特别是用于硅光子学)以实现卓越的过程控制。

c.通过单片化方法或先进的封装技术，增强了电子集成电路与光子集成电路之间的亲密性。

d.改进关键光子集成电路构建模块的功能性能。

参考：《Economic analysis of the EU and International semiconductor ecosystem》

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