传英特尔正与AMD就晶圆代工合作进行早期谈判

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10月2日消息，根据 Semafor 的一份报告称，英特尔正在与AMD成为其代工客户进行早期谈判。

该报告援引“知情人士”的话曝光了上述信息，但并未说明 AMD 有多少芯片制造将转移到英特尔。

虽然，英特尔和AMD在PC及服务器市场存在激烈的竞争，但也并不是不可能达成芯片代工上的合作。比如英特尔和台积电目前在晶圆代工领域存在竞争，但是英特尔也依然有将其部分芯片交由台积电代工。

在过去的几周里，英特尔积极寻求外部投资的努力已经初成效。美国总统特朗普政府近期就已宣布对英特尔投资89亿美元，以换取9.9%的股权；日本软银也宣布对英特尔投资20亿美元；英伟达也宣布对英特尔投资50亿美元，并与英特尔展开在服务器与PC处理器上的合作。还有报道称，英特尔和苹果一直在探索合作的方式。

与AMD的这种合作可以验证英特尔前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 的愿景。他此前曾表示有兴趣为全球所有主要科技公司制造芯片，包括长期竞争对手 AMD。目前尚不清楚 AMD 是否正在考虑投资英特尔。

英特尔现任首席执行官 Lip-Bu Tan 表示，如果对 18A 节点的需求不足，该公司可能会完全停止提供其 18A 节点，而后续的14A节点将重新专门面向代工客户的需求进行设计。

目前，英特尔和AMD没有回应该传闻。

编辑：芯智讯-林子