皮尔森相关性系数一直是我对转录组数据评价的重要指标之一，但是最近结题的一个smartseq让我对皮尔森相关性系数有了进一步认识。技术给我发了该项目的结题报告，相...

注意⇢stc32g12k128单片机依然使用的还是传统的8051单片机的内核、所以我愿称之为"五一扛把子"。而且STC32芯片是目前为止我见过STC公司性能最好...

它可以构建逻辑门、多路复用器、编码器、加法器;任何真值表都可以作为布尔表达式存储在 LUT 中。

Apple 芯片的 MacOS 则不能正常运行 FastGPT docker 容器，因为部分 docker 镜像暂时不支持 Apple 芯片。

如果内存是一个巨大的矩阵，那么DRAM芯片就是这个矩阵的实体化。如下图所示，一个DRAM芯片包含了8个array，每个array拥有1024行和256列的存储单...

在官方网站下载好ubuntu24-arm版镜像开始安装，安装使用VMWare Fusion的社区免费授权版,使用一台m2芯片的mac电脑作为物理机平台。

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今天我们来聊聊在计算机领域中非常关键的技术——DRAM（动态随机存取存储器）的内部结构和工作原理。

接前一篇，拓展一下：CMP终点检测EPD(End Point Detection)技术！

感谢深圳雷龙公司寄送的样品，其中包括两张2代的4gbit和32gbit的SD NAND FLASH芯片以及一份测试板卡。

为了让所有使用Cortex-M3芯片的公司软件兼容，ARM和芯片商共同提出了CMSIS标准（Cortex Microcontroller Software In...

开发板的核心芯片（U1），型号为：STM32F103ZET6。该芯片具有 64KB SRAM、512KB FLASH、2 个基本定时器、4 个通用定时器、2 个...

CMP 设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材 料的高效去除与全局纳米级平坦化。目前集成电路组件普遍采用多层立体布线， 集成电路制造的工艺...

在完美的结晶基础层上构建集成电路或半导体器件是理想的。半导体制造中的外延（Epitaxy）工艺旨在在单晶衬底上生长通常约0.5至20微米的单晶精细层外延层(ep...

不同类型的芯片，用到的不一样的节点技术。除了逻辑芯片外，基本用不到小于28nm的技术。

这几天，小编在别家的公众上学习了半导体制造所需要的空气洁净度的文章。今天拓展学习了一个半导体制造相关的知识：去离子水(Deionized water)。

这些缺陷会影响到晶圆制作，继而影响到集成电路与元件制作的质量。晶体缺陷常遇到的有：