这是新任CEO陈立武上任后对公司的首次重大重组，旨在精简管理，重塑以工程为驱动的文化。

随着生成式AI与高性能计算（HPC）对算力的需求呈指数级增长（年复合增长率超50%），单芯片晶体管密度提升面临物理极限与成本瓶颈。新加坡微电子研究院...

搬运一篇Semi Vision对于台积电2025年北美技术研讨会的前沿资讯报告，以下为原文翻译。

还是使用前面做过的一个芯片数据的差异结果：2万个基因少一半也不影响最后的差异分析富集结果啊？

仕佳光子(SH:688313)的主要产品是PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线、FP激光器芯片、D...

低待机功耗：带EN使能脚，静态关机电流可低至2μA，能显著延长设备待机时间，适用于智能传感器等间歇工作设备。

FS5282作为一款专为多串锂电池或磷酸铁锂电池设计的升压充电管理集成电路，凭借其高效、灵活、稳定的特性，在便携式设备、储能系统、电动工具等领域展现出显著优势。...

挖空后的结构 有效阻断了热量通过 PCB 板传导的路径，提高了基准芯片与外界环境之间的热阻（Thermal Resistance）。这意味着外界温度波动传导至基...

据路透社昨日凌晨独家报道，华为预计最早将在5月份推出大量910C AI芯片，部分产品已经开始出货。此次华为发布的新产品主要是为了应对美国对国内AI芯片的限制，助...

JESD204B是逻辑器件和高速ADC/DAC通信的一个串行接口协议，在此之前，ADC/DAC与逻辑器件交互的接口大致分为如下几种。

随着智能网联汽车的快速发展，车辆内部电子控制单元（ECU）数量激增，动力总成、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车身控制等功能对车载通信网络的稳定性与速率提出了更高...

采用Au μBump键合工艺连接SiPh和CMOS芯片，通过调整UBM厚度补偿芯片间的高度差，实现了可靠的连接。PCB设计分为芯片板和主机板，芯片板用于连接芯片...

在服务器硬件中，计算单元的带宽每两年以约 3 倍的速度增长，而互连技术仅以 1.4 倍的速度发展，导致 “带宽鸿沟” 持续扩大。传统可插拔收发模块虽...

搞这么大事，光靠三星电子一家能玩转？想多了。他们拉来的阵容堪比战国合纵：NVIDIA送算力芯片，Keysight出测试设备，Rohde & Schwarz搞信号...

寒武纪-U(SH:688256)的AI芯片相关产品线包括云端产品线（云端智能芯片及板卡，如思元（MLU）系列（如MLU370、MLU290）及配套加速卡，专为数...

对于英伟达此次收购 Lepton Al 的目的，业内猜测是其欲试图完全掌控供应链，而不仅仅是负责制造部分。与其只出售显卡或 AI 芯片，英伟达选择提供完整的解决...

4月22日，半导体行业迎来标志性事件——英特尔正式加入台积电2纳米工艺客户行列，成为继AMD之后又一入驻台积电最先进制程的芯片巨头。据供应链透露，英特尔已在新竹...