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#芯片

2万人大裁员!AI掉队、工厂暂停扩张,英特尔复兴之路注定艰难

新智元

这是新任CEO陈立武上任后对公司的首次重大重组,旨在精简管理,重塑以工程为驱动的文化。

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新加坡A*STAR IME:多芯粒(chiplet)异构集成互联技术(2.5D/3D封装、CPO)

光芯

随着生成式AI与高性能计算(HPC)对算力的需求呈指数级增长(年复合增长率超50%),单芯片晶体管密度提升面临物理极限与成本瓶颈。新加坡微电子研究院...

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Semi Vision:台积电2025北美技术研讨会报告解析

光芯

搬运一篇Semi Vision对于台积电2025年北美技术研讨会的前沿资讯报告,以下为原文翻译。

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python版本GSEA分析并可视化

生信技能树

还是使用前面做过的一个芯片数据的差异结果:2万个基因少一半也不影响最后的差异分析富集结果啊?

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仕佳光子:PLC芯片全球第二,多品类布局打造光芯片平台

AIGC部落

仕佳光子(SH:688313)的主要产品是PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线、FP激光器芯片、D...

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惠海H6801 升压恒压芯片 单节锂电池2.7V 3.7 4.2V 升压12V 2.5A EN使能 低功耗

用户11416530

低待机功耗:带EN使能脚,静态关机电流可低至2μA,能显著延长设备待机时间,适用于智能传感器等间歇工作设备。

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5V升压8.4V,5V转8.4V电路图FS5282芯片做锂电池充电IC短路保护

泛海微电

FS5282作为一款专为多串锂电池或磷酸铁锂电池设计的升压充电管理集成电路,凭借其高效、灵活、稳定的特性,在便携式设备、储能系统、电动工具等领域展现出显著优势。...

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更正-地表最强基准-ADR1001 中的错误(挖空温补部分)

云深无际

挖空后的结构 有效阻断了热量通过 PCB 板传导的路径,提高了基准芯片与外界环境之间的热阻(Thermal Resistance)。这意味着外界温度波动传导至基...

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华为将大规模推出AI芯片,助力替代英伟达H100,打破限制!

福大大架构师每日一题

据路透社昨日凌晨独家报道,华为预计最早将在5月份推出大量910C AI芯片,部分产品已经开始出货。此次华为发布的新产品主要是为了应对美国对国内AI芯片的限制,助...

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初始JESD204B高速接口协议(JESD204B一)

FPGA技术江湖

JESD204B是逻辑器件和高速ADC/DAC通信的一个串行接口协议,在此之前,ADC/DAC与逻辑器件交互的接口大致分为如下几种。

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国产车载通信测试方案:车规级CAN SIC芯片测试技术解析

ICsocketgirl

随着智能网联汽车的快速发展,车辆内部电子控制单元(ECU)数量激增,动力总成、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车身控制等功能对车载通信网络的稳定性与速率提出了更高...

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UCB的硅光MEMS OCS控制技术

光芯

采用Au μBump键合工艺连接SiPh和CMOS芯片,通过调整UBM厚度补偿芯片间的高度差,实现了可靠的连接。PCB设计分为芯片板和主机板,芯片板用于连接芯片...

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OFC 2025:IBM开发应用于CPO的高密度聚合物波导光子模块

光芯

在服务器硬件中,计算单元的带宽每两年以约 3 倍的速度增长,而互连技术仅以 1.4 倍的速度发展,导致 “带宽鸿沟” 持续扩大。传统可插拔收发模块虽...

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深度 | 三星AI RAN技术:5G江湖的“工业革命”要来了?

通信行业搬砖工

搞这么大事,光靠三星电子一家能玩转?想多了。他们拉来的阵容堪比战国合纵:NVIDIA送算力芯片,Keysight出测试设备,Rohde & Schwarz搞信号...

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寒武纪:AI智算中心推动业绩暴涨42倍,但成为中国英伟达还早

AIGC部落

寒武纪-U(SH:688256)的AI芯片相关产品线包括云端产品线(云端智能芯片及板卡,如思元(MLU)系列(如MLU370、MLU290)及配套加速卡,专为数...

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英伟达终止 Lepton AI 运营!禁新用户注册、注销官推,贾扬清创业生意被收购,两年后再回大厂

深度学习与Python

对于英伟达此次收购 Lepton Al 的目的,业内猜测是其欲试图完全掌控供应链,而不仅仅是负责制造部分。与其只出售显卡或 AI 芯片,英伟达选择提供完整的解决...

10910

英特尔重磅加盟台积电2纳米阵营:全球芯片格局再洗牌

鲜橙科创

4月22日,半导体行业迎来标志性事件——英特尔正式加入台积电2纳米工艺客户行列,成为继AMD之后又一入驻台积电最先进制程的芯片巨头。据供应链透露,英特尔已在新竹...

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