过去十年间，人工智能应用呈现爆发式增长，这一趋势主要由图形处理单元（GPU）架构推动——其并行执行数千条指令的能力为AI计算提供了基础支撑。然而，随...

BoW（Bunch of Wires）是一项由OCP ODSA工作组推出的并行接口协议，适用于Chiplet和芯片级封装的简单物理接口架构。2023年的时候发布...

封装形式：采用 ESOP-8 封装，芯片底部设计有功率散热焊盘，连接芯片的 VIN 输入端及内置 MOS 漏极，可有效帮助芯片加大散热。

赋能高效可靠设计：HC070N10L - 100V/15A N沟道MOSFET，5V逻辑驱动，TO-252封装

同步降压型 DC-DC 转换器芯片 H4312 是一款由惠海半导体推出的电源管理芯片。

良好的散热设计：采用 ESOP - 8 封装，芯片底部设计有功率散热焊盘，连接芯片的 VIN 输入端及内置 MOS 漏极，能有效帮助芯片加大散热，保证芯片在高负...

GND过40ms芯片自动进入休眠模式进入待机状，当LD端口拉高以后芯片重新启动。LD端口接电容到地可调整芯片软启动时间。芯片的输出电流通过IF端口电阻来设定。支...

PhotonDelta 2023年年度报告显示，该组织作为非营利机构，致力于支持光子芯片端到端价值链，核心目标是打造荷兰及欧洲繁荣的集成光子学产业。2023 年...

在多元化的电子设备供电场景中，惠洋科技H6442升降压芯片以2.7-27V宽输入电压范围、4.5A大电流承载能力和95%转换效率，为工程师提供了灵活的电源解决方...

60V输入 高精度！H6246降压芯片重塑工业传感器供电标准 0.3A持续输出/95%效率/多重保护功能集成，SOT23-6封装终结电源模块臃肿时代

物理连接与适配：芯片测试座负责将待测芯片与测试设备进行稳固且精准的对接。不同类型的芯片，如采用 BGA（球栅阵列）、QFN（方形扁平无引脚封装）、DFN（双边扁...

H4010是一种内置30V耐压MOS，并且能够实现精确恒压以及恒流的同步降压型 DC-DC

当电动车电池组在48V-60V间疯狂蹦极，当工业设备遭遇24V母线电压的"过山车"，传统电源芯片就像拿着算盘的会计——算得慢还易出错。市场急需一个能"吃粗粮干细...

封装形式：采用 ESOP-8 封装，芯片底部设计有散热片，能有效将芯片工作时产生的热量散发出去，保证芯片的稳定性能。

泡泡玛特市值一度突破3000亿港币，旗下IP LABUBU更是成为现象级“顶流”，在社交媒体和二级市场掀起抢购、溢价热潮。泡泡玛特的崛起，本质上是一场“情绪经济...

H6213HV是一种内置200V耐压MOS，可支持输入高达180V的高压降压开关控制器，可以向负载提供1A的连续电流。H6213HV支持输出恒定电压，可以通过调...

      芯片到芯片（Die - to - die）互连技术，优化了芯片内部不同Die之间的通信效率，降低了功耗和延迟。先进封装技术如TSMC CoWoS，能...

这个也是艾诺的一位老哥提出来的问题，我今天就建模一下，从数学建模和仿真两方面说明。