

NVIDIA Jetson 是全球领先的边缘 AI 平台,集成高性能、低功耗计算模组与 NVIDIA AI 软件栈,是高级机器人及各类自主智能产品的理想开发平台。
JetPack 是 NVIDIA 为 Jetson 平台打造的全套软件栈,整合 Jetson Linux、AI 计算栈、AI 框架、各类函数库及开发工具,可一站式完成边缘 AI 应用的开发、部署与优化。
支持。Jetson 可本地运行各类生成式 AI 模型,包括大语言模型 LLM、视觉 Transformer、视觉语言模型 VLM、Stable Diffusion 等;Jetson AGX Orin 在边缘嵌入式生成式 AI MLPerf 基准测试中性能领先,可前往 Jetson AI Lab 进一步探索。
(https://www.jetson-ai-lab.com/index.html))
不可以。开发套件仅适用于产前研发测试,量产必须使用正式 Jetson 模组搭配量产载板。
对比项 | Jetson 开发套件 | Jetson 量产模组 |
|---|---|---|
使用寿命 | 无明确规定 | 普通模组 5 年,工业级 10 年 |
质保 | 1 年,仅限开发使用 | 3 年标准质保 |
供货周期 | 无供货保障、限量订货、EOL 无提前通知 | 至少供货 5 年(最高 10 年),可按预测备货,EOL 提供最后采购通知 |
物料 BOM | 部分器件非量产等级,物料变更不通知 | 量产级器件,变更遵循 JEDEC JESD-046 标准发布 PCN 通知 |
可靠性验证 | 仅受限环境基础功能验证 | 全工况、全环境规格可靠性完整验证,测试项录入 datasheet |
参考最新《Jetson Linux 开发者指南》中Jetson模组适配与开机调试章节,完成软件迁移适配。(https://docs.nvidia.com/jetson/index.html)
3.硬件要求:Super 模式功耗更高,可能需要重新设计载板与散热方案;
多模组兼容载板设计需注意接口差异,参考官方接口对比与迁移文档。 |
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特性 | 普通 AGX Orin | AGX Orin Industrial 工业版 |
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冲击耐受 | 非工作态 140G/2ms | 非工作 140G/2ms;工作态 50G/11ms |
振动耐受 | 非工作态 3G | 非工作 3G;工作态 5G |
工作温度 | -25℃ ~ 80℃ | -40℃ ~ 85℃ |
湿热耐受 | 85℃/85% RH 168 小时 | 85℃/85% RH 1000 小时(上电状态) |
温度偏置 | -20℃ 24h;45℃ 168h 工作态 | -40℃ 72h;85℃ 1000 小时工作态 |
ECC 纠错 | 无 | 内置 DRAM ECC |
使用寿命 | 5 年 | 10 年 |
最大功耗 | 60W | 75W |
工业版拓展工作温区至 - 40℃~85℃、工作态抗冲击振动,新增双 Cortex-R5 安全集群、DRAM/GPU ECC,使用寿命从 5 年提升至 10 年。
TX2i 拓展温区至 - 40℃~85℃、强化振动 / 湿热 / 跌落防护,MTBF 可靠性更高,使用寿命 10 年,TDP 从 15W 提升至 20W。
AGX Xavier、Xavier NX 模组供货持续至 2028 年 1 月;AGX Xavier 工业版供货至 2031 年 7 月。Xavier 开发套件已 EOL,可从 NVIDIA 生态伙伴采购开发整机。
Jetson 模组 / 开发套件产地包含中国、美国、越南、中国台湾;工业版部分 SKU 仅限美国产地,可按料号查询专属产地版本,具体向当地分销商咨询。