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陌上风骑驴看IC

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ISSCC 2020: CEA Chiplets, Samsung and MTK 5G

硬件开发 5g arm

最近各大自媒体都在写ISSCC 2020, 矽说的《后SoC时代或将迎来Chiplet拐点》尤其好，深入浅出且幽默诙谐。提到Chiplet 许多美满人都不由得感叹，美满前掌门Sehat 多年前就开始关注并投入研究Chiplet, 如今Chiplet 的春天似乎来了，而他老人家却已离开了这一亩田，用一位老兄的话说：起了大早错过了赶集——论成败人生豪迈，有几人可重头再来！

2020-03-16

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论文精选 | 用Cadence 流程跟IP 完成7nm Arm Neoverse 多核SOC 设计

今儿发CdnLive 论文精选，老驴是偷懒，见缝插针，不是所有的缝都能插进所有的针，在缝不可调整的时候只能调整针，才能保证输出及输出的质量。今天分享一篇2019 年日本CdnLive ARM 的文章，原文题目是《 Designing a 7nm multi core Arm Neoverse SOC using Cadence Implementation Flow and IP 》老驴给他翻译成：用Cadence 实现流程跟IP 完成基于ARM Neoverse 多核的SOC 设计，标题通常都是信息量最大的部分，对于公众号而言更是，直接关系到点击量，所以有很多下作的标题会用『震惊，再不XX就会OO』，对此老驴不耻且酸。说回标题，可以分别解析：

2019-12-10

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Cadence发布Tempus电源完整性签核方案

中国上海，2019年11月15日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）发布Tempus电源完整性解决方案，业界首款全面的静态时序/信号完整性和电源完整性分析工具，帮助工程师在7nm及更小节点创建可靠设计。该解决方案集成了业界广泛使用的Cadence Tempus时序签核解决方案与Voltus IC电源完整性解决方案。使用这款新工具，客户可以在不牺牲签核质量的前提下大幅降低IR压降设计余量，优化功耗和面积。早期使用案例表明，Tempus电源完整性解决方案可以正确识别IR压降错误，在流片前预防出现硅片故障，并将硅片最大频率提高10％。

2019-11-19

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