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FPGA/ARM/DSP技术专栏

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基于OMAPL138＋FPGA核心板多核软件开发组件MCSDK开发入门（上）

本文测试板卡为创龙科技 SOM-TL138F 是一款基于 TI OMAP-L138（定点/浮点 DSP C674x + ARM9)+ 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 低功耗 FPGA 处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138 与 Logos/Spartan-6 通过 uPP、EMIFA、I2C 通信总线连接，并通过工业级 B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD 等接口。

创龙科技Tronlong

2023-03-01

7850

基于AM5708开发板——开箱初探＋环境搭建、源码编译

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本次测评板卡是创龙科技旗下的TL570x-EVM，它是一款基于TI Sitara系列AM5708ARM Cortex-A15+浮点DSPC66x处理器设计的异构多核SOC评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

创龙科技Tronlong

2022-11-30

8370

测评 | 基于AM5708开发板——AM5708 SOC使用uboot更新uboot

本次测评板卡是创龙科技旗下的TL570x-EVM，它是一款基于TI Sitara系列AM5708ARM Cortex-A15+浮点DSPC66x处理器设计的异构多核SOC评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

创龙科技Tronlong

2022-11-30

5310

「嵌入式」基于国产全志科技T3——从开发板到PLC测试案例

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在这里首先感谢创龙和电子发烧友论坛提供的测试机会，同时感谢创龙厂家和技术给予资源和帮助，我也希望我的困惑和解决方法可以帮助其他使用这块板卡的开发者们少走点弯路。再次感谢电子发烧友论坛支撑的这个平台生态。 1. 前言创龙的板卡第一次接触，做工不错，接口也很齐全，说明文档这几天看下来也够用，技术支持回复很及时。这个开发板是10月中收到的，因为通过百度云下载的相关开发资料比较大，整个板卡测试开始的时间就到这几天了。这两个帖子测试过程中，我只使用了开发板和电源。

创龙科技Tronlong

2022-11-27

1.5K0

TI Sitara系列 AM64x开发板——PCIe 5G通信测试手册

腾讯云测试服务 python 功能测试打包

本文主要基于我司TL64x-EVM评估板 + 移远RM500Q 5G模块，验证PCIe 5G网络通信功能。本文档适用开发环境：

创龙科技Tronlong

2022-11-26

1.5K0

全志T3开发板（4核ARM Cortex-A7）测评合集——从开发板到PLC

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本次测试板卡是创龙科技旗下，一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板，每核主频高达1.2GHz。评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口。

创龙科技Tronlong

2022-10-28

2.7K0

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