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2023 年 04 月 11 日文章目录
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拟募资13.24亿元,泰凌微科创板IPO成功过会!国家大基金为第一大股东
美光第二财季巨亏23.12亿美元!DRAM均价仍将再跌10%~15%
2023年全球OLED市场:三星市占率超50%,京东方份额将升至13%!
美国再将海康威视5家子公司列入“实体清单”!
中芯国际2022年营收达72.7亿美元!晶圆销量增长5.2%,库存量增长395.1%!
首发二代骁龙7+平台,Redmi Note 12 Turbo定价1999元起!传联发科天玑8000/9000系列迭代芯片被砍
大涨45倍!2026年美国12吋晶圆产能全球占比将提升至9%!中国大陆占比25%!
负债337亿日元!日本面板大厂JOLED申请破产!INCJ社长:“真的是断肠之痛!”
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2024年韩国半导体设备支出将超越中国大陆
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英特尔彻底退出5G基带芯片市场:相关业务将出售给两家中企
壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方离职
Adobe Bridge(Br)CC2023数字创意过程中不可或缺素材管理利器+全版本安装包
传陆企3倍薪资挖角台湾制程与设备整合工程师
苹果加速产能转移,传和硕将在印度建第二座iPhone代工厂
未来10年车用芯片需求将倍增,将更依賴于晶圆代工厂
日本半导体设备销售额连续5个月下滑,创8个月来新低
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