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2023 年 08 月 09 日文章目录
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20亿美元!瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约
三星宣布2025年将基于GAA技术的芯片应用到3D封装上
中国限制镓、锗相关材料出口后,这家美国公司急了!其子公司科创板IPO或受影响!
力积电宣布与SBI签署意向书,将于日本建12吋晶圆代工厂
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KubeVirt v1.0已经发布!
二季度全球笔记本电脑出货量环比增长15.7%,终止连续六个季度下滑
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