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2023 年 08 月 09 日文章目录
工信部副部长王江平会见联发科董事长蔡明介,畅谈半导体与5G
不到一年,Istio 项目正式从 CNCF 毕业
受益于iPhone 15系列需求增长,台积电三季度营收将增长11%
注册资本10亿元!富士康新事业发展集团成立:业务涉及AI、新能源汽车、电池制造、智能机器人等
甲骨文火上浇油、SUSE投入1000万美元,多方“围剿”红帽:“红帽负担不起?那我们来!”
持续采购先进EDA工具,联电发力先进封装
芯联芯7项仲裁主张6项被驳回,龙芯中科大获全胜!
iPhone15系列进入量产备货阶段,富士康郑州厂每日招工千人!今年出货量将达8900万部!
先设计后开发,先标准后建模,网易 DataOps 实践
大厂减产、库存减少,DRAM价格结束连续12个月下跌
HTTP代理池在网络爬虫和数据采集中的应用指南
台积电美国厂缺乏供应链,美扩大对补助材料、设备商补贴
半导体产业表现疲软,韩国下修2023年经济增长率预测值
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
全球首台200亿亿次超算安装完成:21248个CPU、63744个GPU、20.42PB内存、220PB存储!
1万亿日元!传日本投资公司将收购光刻胶大厂JSR
亚马逊宣布将在印度投资150亿美元
打造高效HTTP代理:Python代码使用小技巧汇总
清单之惑:npm供应链面临的新威胁
快速排查死锁与CPU负载!
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