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半导体增速最快的子行业 —— 汽车半导体

汽车智能化级别越高,所需控制芯片数量越多、车载存储的容量越大,对相应半导体的需求激增,汽车半导体增量市场已打开。 1 全球汽车产业向绿色化、智能化、网联化方向发展,打开汽车半导体增量市场 在全球低碳经济政策下,纯电动车将大量替代传统燃油车,使得功率半导体、第三代半导体需求显着增加。 绿色化指在全球低碳经济政策下,纯电动车将大量替代传统燃油车,催生出汽车半导体的增量市场,功率半导体器件、第三代半导体需求显著增加。 在全球半导体所有子行业中,汽车半导体的增速最快,高达14.3%,收入规模将从2020年的387亿美元增加到 2025年的755亿美元。超大量级的车载半导体市场冉冉开启。 其中,主控芯片包含 MCU(微处理器)、CPU(中央处理单元)、FPGA(现场可编程门阵列器件)、 ASIC(专用芯片)等,辅助芯片则包含主管图形图像处理的 GPU 以及主打人工智能计算的 AI 芯片等

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半导体投资凉了?

回顾这一年,对比过去两年的火热,相信很多人都会将“寒冬”作为今年半导体产业的“标签”,尤其是进入10月份以来,关于半导体“产业下行”、“资本寒冬”的讨论更是比比皆是。 02 疯狂过后,半导体资本正向调整 “相对上半年,可以感受到投资机构普遍对于半导体项目的投资变得保守许多,企业募资相对不易。”宣融表示。 如果说过往最大的半导体应用是智能手机,那么在未来几年,汽车最有可能成功上位成为最大半导体应用。 依据Strategy Analytics的统计数据,传统汽车车均半导体成本约为338美元,插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍:插混汽车车均半导体成本约为710美金,主要增量来自功率半导体。 英飞凌也预测,L3级别自动驾驶单车半导体平均成本为580美元,L4/L5级别自动驾驶的单车半导体平均成本为860美元。

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    半导体模拟芯片

    自2007年1月成立以来,圣邦微电子(北京)股份有限公司(300661.SZ;圣邦股份)就专注于模拟芯片的研发与销售,主要涵盖模拟电路的电源管理和信号链产品设计,是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业 与其他的关键性半导体芯片、器件一样,模拟芯片市场依然由国外巨头把持,已经形成“1超N强”格局,即德州仪器为当之无愧龙头,市场份额达18%,从2004年以来便稳居第一。 从行业第二名到第十名份额均只有个位数,且份额均较为接近,主要厂商有亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯、恩智浦、美信等等。 目前可以看到,圣邦股份、力芯微、希荻微为代表的领军模拟芯片企业以及其他的国产半导体链条上的企业都在共同发力。 ​

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    半导体半导体生产设备:Chiplet技术,先进封装,优选谁

    长电科技:国内封装龙头,TSV-less 路线引领 长电科技聚焦关键应用领域,在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如 SiP、WL-CSP、FC、 4nm 芯片作为先进硅节点技术,也是导入 Chiplet 封装的一部分,作为集成电路领域的顶尖科技产品之一,可被应用于智能手机、5G 通信、人工智能、自动驾驶,以及包括 GPU、CPU、FPGA、ASIC pillar bump, Solder bump, Gold bump 等)及 COG,COF 和 SIP 等,可广泛应用于消费,工业和汽车类产品,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能

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    射频半导体 (MMIC) 入门

    Mini-Circuits设计和生产用于许多此类应用的基于半导体(MMIC)的组件。本文探讨了RF半导体的基础知识,从原子开始,为它们的工作原理提供了基本理解。 因此得名半导体。纯硅被称为本征半导体。 图 10:选择性掺杂创建的 n+ 区域 类似地,通过在具有过量受体原子的特定位置掺杂N型半导体,可以创建P型区域。 化合物半导体 硅(和锗)属于元素周期表中的第4族,有四个价电子。 表1总结了常用RF半导体的一些特性。请注意,所有半导体材料的成本都不相同。按照成本的增加顺序,材料排名是硅,砷化镓和氮化镓。 William Shockley,“半导体中的电子和空穴”,D.VanNostrand Company Inc.,1959年 3. 剑桥大学TLP图书馆,半导体导论 4.

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    半导体材料知识点

    半导体制造中的绝缘体包括二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)和聚酰亚胺(一种塑料材料)。• 半导体 半导体材料具有较小的禁带宽度,其值介于绝缘体(>2eV)和导体之间。 圆片制造中最重要的半导体材料是硅。 硅是一种元素半导体材料,因为它有4个价电子,与其他元素一起位于周期表中的ⅣA族。 在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。 其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。载流子:电子,空穴。 目前砷化镓是化合物半导体的主流材料,全球砷化镓高频电子器件和电路的年产值24亿美元。 Ø金刚石具有最大的禁带宽度、最高的击穿场强和最大的热导率,被称为最终的半导体。此外,极窄带隙半导体材料,如InAs(0.36eV)等,也被人们广泛研究。Ø石墨烯与碳纳米管等半导体材料。

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    什么是半导体功率器件

    几乎全行业的电子化发展,势必大大增加了对功率半导体器件的需求。 最近国内半导体形态严峻,美国的遏制,让国内产业意识到本身的短缺。 而在需求端,全球约有39%的功率半导体器件产能被中国大陆所消耗,是全球最大的需求大国,但其自给率却仅有10%,严重依赖进口。 全球多家功率半导体巨头均有布局下一代基于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)的功率半导体,为在市场上与传统硅基功率半导体件进行对决奠定基础。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料,与第一二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件 ,通常又被称为宽禁带半导体材料。

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    小米入股杭州艾诺半导体

    8月29日消息,据企查查资料显示,杭州艾诺半导体有限公司(以下简称“杭州艾诺半导体”)近日发生工商变更,新增小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等为股东。 工商资料显示,杭州艾诺半导体成立于2019年12月,法定代表人为黎坚,注册资本约366万人民币,经营范围包括:货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售 资料显示,艾诺半导体是一家集成电路研发商,致力于高功率密度高效率电源芯片和模块的研发,以及自主知识产权的产品开发,目前研发生产了DCDC开关电源芯片、模块等多款产品,覆盖通讯、工业、 汽车、数字中心等应用领域

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    半导体车间背后的环境问题

    半导体行业的制造车间处处充满危机,特别是一些看不见的有毒气体或废液废水。本文也罗列一些自己所见所感,大家一起保护自己、保护环境。 以前也做过半导体产线的危废处理方案,废水、废弃、废固。废固一般都好办,市面上很多做回收的公司。 最要是废水和废气。半导体行业本身会生产物质垃圾,污染毋庸置疑,并且其污染程度也不容小觑。 半导体生产过程有清洗工艺、镀膜工艺、离子注入工艺、光刻、腐蚀刻蚀、金属化等工艺。 在生产过程中都会产生废气,包含酸性、碱性、有机等气体,需要根据各个特点做洗涤塔。 废水必须在厂区内处理完毕之后再分类排放或回收 事实上,对于半导体行业产生的大量废水,如果不能及时加以处理,不仅会破坏社会生态环境,也会直 接威胁到人类的生命健康安全。 半导体行业废水中的含氟废水如果直接进行排放,并不小心被植物摄入、动物摄入, 甚至慢慢进入到人体当中,将会危害人类身体健康,引发一系列疾病。

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    国外半导体设备厂商分布

    国内半导体行业被国外厂商卡着设备、软件,甚至底层设计久已。就算台湾,排在第一地位的台积电也看美国脸色,要啥就要给啥。 针对国内半导体产业链昨天分享了一个图,今天整理几片国外,包括美国,欧洲,日本以及亚洲其他区域的典型公司。 日本篇 日本的半导体设备产业规模仅次与美国,不仅数量上众多,而且覆盖面很全。 亚洲篇(不含中国和日本) 如果除去日本不算,亚洲的半导体设备整体实力是比较弱的,只有韩国依靠其本土半导体产业优势带动,算是一个亮点。不过整体技术水平还难以和世界一流企业匹敌。 韩国最大的SEMES已经是全球十名左右的半导体设备供应商了,不过作为三星的子公司,它的业务主要依赖三星一家。 另外以色列在晶圆检测方面也有几家不错的世界级公司。 以色列这个国家挺牛皮的,其他行业一般般,半导体基础研究以及产业化做的很不错,特别在光电子领域有几个不错的公司。

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    英伟达收购Mellanox, 半导体回暖?

    半导体交易活跃度:过去10年间交易提议或达成记录 ? 来源:Bloomberg,统计:Barron's 其中,与Marvell关联不难被发现。 总体而言,Marvell,Xilinx和Microchip在半导体行业中还尚属于二线玩家,而且这个行业的规模也不是均匀分布的。 该五巨头的总市值接近6000亿美元,约为其他75家美国交易所上市半导体公司的两倍。 Caso说道,“半导体行业已经稳定了一段时间了。 但它仍然是故事的一部分。” 在2018年半导体业务停滞不前之后,技术管理团队似乎在今天的市场重新看到了价值。 其中一些已经反映在股票价格中。 费城半导体指数(SOX)今年以来上涨了近17%,尽管它仍然比52周高点下跌8%,而更多的并购有望帮助该行业创出新高。

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    拜登签署行政令:限制对美国半导体人工智能、量子计算等相关企业的投资

    其中,半导体人工智能、量子计算等领域成为了重点审查的领域。 因此,CFIUS需要考虑相关投资对于美国国防工业基础内外的制造能力服务、关键矿产资源或对国家安全至关重要的技术的供应链弹性和安全的影响,重点包括:微电子、人工智能、生物技术和生物制造、量子计算、先进清洁能源 比如,目前中国大陆在人工智能、量子计算领域已经取得了非常出色的成绩,同时中国大陆也在持续努力提高国内的半导体制造能力。 而近年来,美国为了遏制中国崛起,一直在不遗余力的打压中国的科技产业,特别是在半导体领域,各种禁令持续加码。 近期,美国还通过限制NVIDIA、AMD应用于数据中心的高端GPU对中国大陆的出口,来打压中国大陆的人工智能产业。 编辑:芯智讯-浪客剑

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    半导体芯片制造工艺过程简介

    按照功能可以分为:集成电路,光电子,分立器件和传感器,而且集成电路占到83%,所以大部分人都把集成电路看成半导体产业。 带你讲解:集成电路晶圆生产(wafer fabrication)是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。 推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。 (5)晶圆的晶面(Wafer Crystal Plane):图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。 (3)第三步是电路版面设计,它是半导体集成电路所独有的。电路的工作运行与很多因素相关,包括材料电阻率,材料物理特性和元件的物理尺寸。另外的因素是各个元件之间的相对定位关系。 许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂去封装。 ¨ 在封装过程中,晶圆被分成许多小芯片,合格的芯片被封装在一个保护壳内。也有一些种类的芯片无需封装而直接合成到电子系统中。 集成电路的制造顺序

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    从工艺聊聊半导体设备格局

    2019年的年底,国家给半导体设备商送了一份福利,凡是买国产半导体设备的全额返还16个点的增值税,堪称深圳房地产的双十一取消豪宅费一样,一下子便宜很多。 不得不承认,目前国内半导体设备的产线占有率还是很低,更多的上线靠的是价格,赔钱赚吆喝。 2018年中国芯痛之后,开始一热风的半导体芯片,就连边缘的三安也要从LED芯片跨入半导体行业。 大量晶圆厂的扩建、投产,将带动对 上游半导体设备的需求提升,更有望为国产化设备打开发展空间。 半导体设备市场集中度较高,且多为海外龙头占据主要份额。 ,为半导体行业及其他高科技领域服务。 作为半导体,特别是三五族化合物半导体,MOCVD堪称会下金蛋的老母鸡,高技术、高起点、工艺难度大也是出了名的。

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