汽车智能化级别越高，所需控制芯片数量越多、车载存储的容量越大，对相应半导体的需求激增，汽车半导体增量市场已打开。...1 全球汽车产业向绿色化、智能化、网联化方向发展，打开汽车半导体增量市场 在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，使得功率半导体、第三代半导体需求显着增加。...绿色化指在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，催生出汽车半导体的增量市场，功率半导体器件、第三代半导体需求显著增加。...在全球半导体所有子行业中，汽车半导体的增速最快，高达14.3%，收入规模将从2020年的387亿美元增加到 2025年的755亿美元。超大量级的车载半导体市场冉冉开启。...其中，主控芯片包含 MCU（微处理器）、CPU（中央处理单元）、FPGA（现场可编程门阵列器件）、 ASIC（专用芯片）等，辅助芯片则包含主管图形图像处理的 GPU 以及主打人工智能计算的 AI 芯片等
自2007年1月成立以来，圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ；圣邦股份）就专注于模拟芯片的研发与销售，主要涵盖模拟电路的电源管理和信号链产品设计，是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业...与其他的关键性半导体芯片、器件一样，模拟芯片市场依然由国外巨头把持，已经形成“1超N强”格局，即德州仪器为当之无愧龙头，市场份额达18%，从2004年以来便稳居第一。...从行业第二名到第十名份额均只有个位数，且份额均较为接近，主要厂商有亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯、恩智浦、美信等等。...目前可以看到，圣邦股份、力芯微、希荻微为代表的领军模拟芯片企业以及其他的国产半导体链条上的企业都在共同发力。
回顾这一年，对比过去两年的火热，相信很多人都会将“寒冬”作为今年半导体产业的“标签”，尤其是进入10月份以来，关于半导体“产业下行”、“资本寒冬”的讨论更是比比皆是。...02 疯狂过后，半导体资本正向调整 “相对上半年，可以感受到投资机构普遍对于半导体项目的投资变得保守许多，企业募资相对不易。”宣融表示。...如果说过往最大的半导体应用是智能手机，那么在未来几年，汽车最有可能成功上位成为最大半导体应用。...依据Strategy Analytics的统计数据，传统汽车车均半导体成本约为338美元，插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍：插混汽车车均半导体成本约为710美金，主要增量来自功率半导体。...英飞凌也预测，L3级别自动驾驶单车半导体平均成本为580美元，L4/L5级别自动驾驶的单车半导体平均成本为860美元。
苏联半导体技术发展的并不晚，苏联基础科学也很强，在电子管和晶体管路线上，苏联选择了电子管，算是点错了技能树，为什么呢？ ...盗窃和复制系统的手段，一直不足以维持苏联希望的用半导体武装自己国防的目标，缺少稳定和高质量的芯片供应，因此他们尽量减少了器件和计算机在军事系统中的使用。 ...以上两条，大概率解释了为什么大家会有一种，苏联在半导体发展“点错科技树”的感觉。...特工们将克格勃的机密文件交给法国情报机构，这让法国感到震惊，他们迅速与西方其他国家，包括美国，于是西方迅速采取了行动，加强了对苏联的半导体出口管控。...并且一直的盗窃和复制的策略，反倒是让美国受益，因为这客观上维持了苏联技术落后的态势，苏联当时的半导体技术，精准的落后美国五年。
长电科技：国内封装龙头，TSV-less 路线引领 长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、...4nm 芯片作为先进硅节点技术，也是导入 Chiplet 封装的一部分，作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，可被应用于智能手机、5G 通信、人工智能、自动驾驶，以及包括 GPU、CPU、FPGA、ASIC...pillar bump, Solder bump, Gold bump 等）及 COG，COF 和 SIP 等，可广泛应用于消费，工业和汽车类产品，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能
Mini-Circuits设计和生产用于许多此类应用的基于半导体（MMIC）的组件。本文探讨了RF半导体的基础知识，从原子开始，为它们的工作原理提供了基本理解。...因此得名半导体。纯硅被称为本征半导体。...图 10：选择性掺杂创建的 n+ 区域 类似地，通过在具有过量受体原子的特定位置掺杂N型半导体，可以创建P型区域。 化合物半导体 硅（和锗）属于元素周期表中的第4族，有四个价电子。...表1总结了常用RF半导体的一些特性。请注意，所有半导体材料的成本都不相同。按照成本的增加顺序，材料排名是硅，砷化镓和氮化镓。...William Shockley，“半导体中的电子和空穴”，D.VanNostrand Company Inc.，1959年 3. 剑桥大学TLP图书馆，半导体导论 4.
天池-半导体质量预测 最近跟着做天池的比赛,将比赛过程中遇到的问题记录如下: 1.特征的选择?
半导体产业链很长，从配套设备，到生产用耗材，国内在走国外的路线，也在实现超车的路上。 分析不同工艺对应的不同国内外的供应商，材料供大家参考
几乎全行业的电子化发展，势必大大增加了对功率半导体器件的需求。...最近国内半导体形态严峻，美国的遏制，让国内产业意识到本身的短缺。 而在需求端，全球约有39％的功率半导体器件产能被中国大陆所消耗，是全球最大的需求大国，但其自给率却仅有10％，严重依赖进口。...全球多家功率半导体巨头均有布局下一代基于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的功率半导体，为在市场上与传统硅基功率半导体件进行对决奠定基础。...SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件...，通常又被称为宽禁带半导体材料。
如果后续日本拒绝批准受限的23种半导体设备对中国大陆的出口，那么无疑将会对中国半导体制造业造成不小的打击。...半导体制造需要哪些设备？市场格局如何？ 半导体设备可以分为前道制造设备和后道封测设备。...4、半导体清洗设备 清洗步骤贯穿整个半导体制程，主要用于去除半导体硅片制备、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质、避免杂质影响芯片良率和芯片产品的性能，对应的设备就是半导体清洗设备，主要包括单片清洗设备...6、离子注入设备 半导体器件的电学性能取决于半导体掺杂的杂质浓度，在半导体晶圆制造过程中，要使导电性能很差的纯净硅变为一种有用的半导体，需要加入少量杂质使其结构和电导率发生改变，这个过程就被称为掺杂。...在全球半导体检测和量测设备市场，主要被美国科磊半导体、应用材料、日本日立等厂商所占据。其中，科磊半导体一家独大。
其中，半导体、人工智能、量子计算等领域成为了重点审查的领域。...因此，CFIUS需要考虑相关投资对于美国国防工业基础内外的制造能力服务、关键矿产资源或对国家安全至关重要的技术的供应链弹性和安全的影响，重点包括：微电子、人工智能、生物技术和生物制造、量子计算、先进清洁能源...比如，目前中国大陆在人工智能、量子计算领域已经取得了非常出色的成绩，同时中国大陆也在持续努力提高国内的半导体制造能力。...而近年来，美国为了遏制中国崛起，一直在不遗余力的打压中国的科技产业，特别是在半导体领域，各种禁令持续加码。...近期，美国还通过限制NVIDIA、AMD应用于数据中心的高端GPU对中国大陆的出口，来打压中国大陆的人工智能产业。 编辑：芯智讯-浪客剑
IC Insights发布最新预测显示，估计今年全球17家半导体大厂营收超过百亿美元，其中AMD、NXP 和 Analog Devices 有望在2021年加入逾百亿美元大型供应商行列，在排名方面，三星则超越英特尔居第一大半导体营收厂
半导体制造中的绝缘体包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）和聚酰亚胺（一种塑料材料）。• 半导体 半导体材料具有较小的禁带宽度,其值介于绝缘体（>2eV）和导体之间。...圆片制造中最重要的半导体材料是硅。 硅是一种元素半导体材料，因为它有4个价电子，与其他元素一起位于周期表中的ⅣA族。...在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就会使半导体的导电性能发生显著变化。 其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。载流子：电子，空穴。...目前砷化镓是化合物半导体的主流材料，全球砷化镓高频电子器件和电路的年产值24亿美元。...Ø金刚石具有最大的禁带宽度、最高的击穿场强和最大的热导率，被称为最终的半导体。此外，极窄带隙半导体材料，如InAs（0.36eV）等，也被人们广泛研究。Ø石墨烯与碳纳米管等半导体材料。
国内半导体行业被国外厂商卡着设备、软件，甚至底层设计久已。就算台湾，排在第一地位的台积电也看美国脸色，要啥就要给啥。...针对国内半导体产业链昨天分享了一个图，今天整理几片国外，包括美国，欧洲，日本以及亚洲其他区域的典型公司。 日本篇 日本的半导体设备产业规模仅次与美国，不仅数量上众多，而且覆盖面很全。...亚洲篇（不含中国和日本） 如果除去日本不算，亚洲的半导体设备整体实力是比较弱的，只有韩国依靠其本土半导体产业优势带动，算是一个亮点。不过整体技术水平还难以和世界一流企业匹敌。...韩国最大的SEMES已经是全球十名左右的半导体设备供应商了，不过作为三星的子公司，它的业务主要依赖三星一家。 另外以色列在晶圆检测方面也有几家不错的世界级公司。...以色列这个国家挺牛皮的，其他行业一般般，半导体基础研究以及产业化做的很不错，特别在光电子领域有几个不错的公司。
做半导体的人经常用IPA，但是做器件的产线多用酒精。在半导体产线IPA基本上是无处不用。设备装机、设备PM都用无尘布IPA，虽然它很臭，但是它真好用。
8月2日消息，日本千叶大学的科学家宣布他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法，有望为下一代半导体提供动力。...虽然目前硅仍然是半导体的主要材料，但是氮化镓、碳化硅宽带隙使半导体材料能够在更高的电压、频率和温度下更有效地发挥作用。随着电动汽车采用的加速，对宽带隙的碳化硅元件需求也是越来越大。...虽然金刚石的硬度非常高，但当它破裂时，它们会以非常特殊的不规则方式破裂，这对于制造半导体晶圆来说非常具有挑战。...总的来说，这项技术是使金刚石成为下一代半导体材料的关键一步。对此，Hidai教授表示，金刚石切割能够以低成本生产高质量的晶圆，是制造金刚石半导体器件所不可或缺的。...2021年9月，AKHAN半导体（AKHAN Semiconductor）宣布制造了世界上第一个300毫米金属氧化物互补半导体（CMOS）金刚石晶片。
12月27日消息，据中国台湾媒体Digitimes报道，中国政府将推出新一轮补贴，以鼓励对半导体制造业的投资。但据业内人士透露，涉及化合物半导体（主要是SiC和GaN）的项目预计将被排除在外。...此前，根据路透社和彭博社曾发布爆料信息称，为了应对美国的制裁，中国计划拨款超过1万亿元人民币（约合1436亿美元）来补贴半导体投资，以加强本地供应链。...然而，最新的消息显示，有业内人士表示，化合物半导体极有可能被排除在新一轮补贴之外，因为它们已经被纳入第十四个五年国家发展规划，而中国在2022年年中开始严格筛选化合物半导体项目。...消息人士指出，在2022年年中之前，化合物半导体项目通常可以在没有太多官方审查的情况下获得批准。 消息来源指出，因此，这类项目的数量激增，其中许多项目高估了其财务可行性。
2019年的年底，国家给半导体设备商送了一份福利，凡是买国产半导体设备的全额返还16个点的增值税，堪称深圳房地产的双十一取消豪宅费一样，一下子便宜很多。...不得不承认，目前国内半导体设备的产线占有率还是很低，更多的上线靠的是价格，赔钱赚吆喝。 2018年中国芯痛之后，开始一热风的半导体芯片，就连边缘的三安也要从LED芯片跨入半导体行业。...大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对 上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。 半导体设备市场集中度较高，且多为海外龙头占据主要份额。...，为半导体行业及其他高科技领域服务。...作为半导体，特别是三五族化合物半导体，MOCVD堪称会下金蛋的老母鸡，高技术、高起点、工艺难度大也是出了名的。
二、ARM架构 这是一个32位RSIC架构的处理器，在最近一段时间炒得很火，Apple的M1系列的芯片和阿里巴巴旗下平头哥半导体发布的倚天710开启了这一个热潮，我们常听到高通骁龙、Apple的A系列、...说起龙芯就不得不聊一聊03年的汉芯事件了，03年上海交通大学 微电子学院院长 陈进 教授发明的“汉芯一号”造假，并借助“汉芯一号”申请了数十个科研项目，骗取了高达上亿元的科研基金，也就是在这个事件之后我们国家半导体行业开始没落
按照功能可以分为：集成电路，光电子，分立器件和传感器，而且集成电路占到83%，所以大部分人都把集成电路看成半导体产业。...带你讲解：集成电路晶圆生产(wafer fabrication)是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。...推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。 （5）晶圆的晶面（Wafer Crystal Plane）：图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。...（3）第三步是电路版面设计，它是半导体集成电路所独有的。电路的工作运行与很多因素相关，包括材料电阻率，材料物理特性和元件的物理尺寸。另外的因素是各个元件之间的相对定位关系。...许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂去封装。 ¨ 在封装过程中，晶圆被分成许多小芯片，合格的芯片被封装在一个保护壳内。也有一些种类的芯片无需封装而直接合成到电子系统中。 集成电路的制造顺序
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