一 、热风整平后塞孔工艺 此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。...塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。...二 、热风整平前塞孔工艺 2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大...2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔...2.3 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊 用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理—
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 一、内孔加工技术要求 1.内孔加工一般都要求具有较高的尺寸精度、较小的表面粗糙度和较高的几何精度...三、装刀与对刀 1.内孔车刀种类 根据内孔工艺要求的不同，加工方法较多，车削加工中常用的孔用刀具有中心钻、铰刀、内孔车刀等。下面主要介绍内孔车刀。...根据加工情况的不同，内孔车刀分为通孔车刀和盲孔车刀两种。 （1）通孔车刀。为了减小径向切削抗力，防止车孔时振动，通孔车刀在刃磨时主偏角应取得大些，一般在60°-75°之间，副偏角一般为15°-30°。...盲孔车刀用来车削盲孔或台阶孔，它的主偏角大于90°，一般为92°-95°;后角的要求和通孔车刀一样，不同之处是盲孔车刀刀尖在刀杆的最前端，车平底孔的车刀刀尖到刀杆外端的距离应小于孔半径，否则无法车平孔的底面...单一固定循环仅适用于一些轮廓简单的内、外圆柱面零件的程序编制，当加工轮廓复杂时，可以用G71复合循环指令进行编程。
在其他布线中，每个元件引脚的热容量分布可能不均匀，这也会对填孔产生同样的影响。当更多的温度敏感器件靠近通孔器件时，这是另一个设计挑战，工艺工程师会在波峰焊预热期间“回拨”温度，以免损坏元器件。...例如，如果电镀孔的源侧和目标侧都存在环形润湿，则可以推断该孔已填充。通过对电镀通孔的横截面剖分，可以优化装配工艺，测量孔的填充量。...的在镀通孔中添加额外的焊料可以采取几种不同的形式。在某些情况下，焊锡喷泉经适当预热并添加适当的助焊剂可以填充孔的剩余部分。...在最简单的情况下，一个焊接技术人员可以通过助焊剂和烙铁来解决填孔不足的问题。如果电路板具有较大的热容量，则必须首先在受控炉子中对电路板进行预热。...从炉子中取出后，可立即向孔中添加助焊剂和焊料，以填孔并符合规范要求。通过仔细的工艺故障排除以及了解板布线如何导致孔填充不足，可以选择适当的返工工艺，以使填孔符合要求。SMT007
在设计 PCB 时，有很多情况下我们需要为某些组件（例如线性稳压器）散热。在大多数情况下，这些设备是通用的通孔组件，因此散热器有效地将热量分布在铝区域内，并使设备保持在较冷的环境条件下。...然而，在散热不理想的情况下，无论元件焊盘的位置如何，热通孔也可以放置在元件的外围。在这种情况下，规则也保持不变，即将过孔放置在尽可能靠近组件外围的位置。...建议热通孔内径需要更小，例如 - 大约 0.35 mm。如果孔径较大，则在回流焊接过程中可能会出现吸锡不正确的焊接问题，因此需要格外小心。然而，如果需要更大的直径，热垫可能有助于弥补这一点。...放置散热过孔时要记住的关键点在热通孔设计过程中需要注意的事项很少，主要包括以下几点：1.外露焊盘的设计方式是热量会直接将热量从外壳传递到铜区域。...因此，具有大面积的底层也将减少跨组件封装的散热。3.分离受热元件并使用热过孔分布热量有助于将热量均匀分布在其他封装上。
适用于所有人的图形设计软件 Art Text。Art Text 4 Mac版是专门针对刻字，版式，文本模型和各种艺术文本效果进行了调整的图形设计软件。...Art Text 4 Mac图片Art Text 4Mac版软件功能样式和材料Art Text配备了多种文字样式，表面材质和效果。...喷雾填充使用提供的图片集，用咖啡豆，彩球，树叶，乐高积木甚至云彩布置精美的单词，或导入自己的填充图像。尝试从高度随机到非常结构化的布局和填充大小的字体设计。...图章文字效果调整文本修饰并使用各种遮罩，以呈现老化的文本或刮擦的外观。您可能还想单击一下即可添加图章效果。轻松地进行设置实验，并将蒙版与其他效果结合使用，可获得意想不到但令人印象深刻的结果。...毫不费力地通过“侧面扭曲”磨损文本侧面，通过“侵蚀”在正文中创建随机孔，通过“模糊”扭曲使文本部分变暗，等等。
技术特征： 1.一种光纤耦合器，其特征在于，适于耦合二光纤，该光纤耦合器包含一基座以及一透镜，该基座具有一容置腔以及二通光孔，该二通光孔分别连接于该容置腔的相对二侧，该透镜位于该容置腔并介于该二通光孔之间...5.根据权利要求1所述的光纤耦合器，其特征在于光纤耦合器制作，该基座包含一中央座体以及二侧座体，该二侧座体分别连接于该中央座体的相对二侧，该中央座体与该二侧座体共同形成该容置腔，该二侧座体分别具有该二通光孔...6.根据权利要求1所述的光纤耦合器，其特征在于，该基座更具有形成部分该容置腔的二锥形内壁面，该二通光孔分别连接于该二锥形内壁面，该透镜介于该二锥形内壁面之间，该二通光孔分别位于该二锥形内壁面的一端，该容置腔于该锥形内壁面的截面积沿朝向该通光孔的方向逐渐变小...7.根据权利要求1所述的光纤耦合器，其特征在于，该基座更具有二组装槽，该二组装槽分别连接于该二通光孔，每一该二组装槽的中心轴实质上平行于该透镜的光轴，该二光纤适于分别插设于该二组装槽而分别对准于该二通光孔...12.一种光纤耦合器，其特征在于，适于耦合二光纤，该光纤耦合器包含一外壳以及一透镜，该外壳具有一容置腔以及二通光孔，该二通光孔分别连接于该容置腔的相对二侧，该透镜位于该容置腔内并介于该二通光孔之间，该二光纤适于分别设置于该透镜的相对二侧并分别对准于该二通光孔
过孔： 过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。...过孔一般可分为三类： 通孔，盲孔，埋孔 通孔（through via）： 通孔是指贯通PCB板的顶层和底层，而通孔可以是PTH，也可以是NPTH，根据具体需求而定。...PTH：沉铜孔，电镀孔（Plating through hole）孔壁有铜，具有电气属性的孔 NPTH:非沉铜孔，非电镀孔（Non plating through hole）孔壁无铜，属于非电气孔...盲孔（blind via）： 盲孔是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。...星月孔： 作用： 用来当做螺丝孔，起到固定的作用； 周边的小孔是为了更好的接地，增加可靠性，还能起到咬合铜皮的作用；
当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。...钻孔档（Drill File）介绍 常见钻孔及含义： PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。 NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。...VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)， 但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。 盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。...埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。...5.1.3 ≥0.6MM 的过孔孔径按元件孔补偿,大铜皮的过孔具有散热及导通作用。
C#中做的一个类型转换，如果类型不对应强制转换必然失败，比如： SET @g = geometry::STLineFromText('PoINT (1 2)',0);--错误的代码 2.2通过构造函数实例化了一个对象后...MakeValid 将几何图形实例转换成具有实例类型的格式正确的几何图形实例，比如上面提到的校验失败的实例就可以使用SET @g=@g.MakeValid();这样系统会将实例转换为MULTILINESTRING...所谓简单就是指满足：1.实例的每个图形不能与自身相交，但其终点除外。2.实例的任何两个图形不可在某个点上相交，但两个边界上的点除外。...如图左边LineString(1 0,1 2,2 1,0 1)自身相交不是简单的，右边MultiLineString((0 0,0 2,2 2,2 0),(3 0,1 1))两个图形相交也不是简单的。...也就是STBoundary 方法再去掉中间的孔的边界。返回LineString。 STNumInteriorRing 返回多边形的内环数。也就是孔的数量。返回int。
大家好，又见面了，我是你们的朋友全栈君。 一、概述 两立体表面的交线称为相贯线，见图5-14a和b所示的三通管和盖。三通管是由水平横放的圆筒与垂直竖放的带孔圆锥台组合而成。...2.封闭性 由于形体具有一定的空间范围，所以相贯线一般都是封闭的。在特殊情况下还可能是不封闭的，如图5-15c所示。 3.相贯线的形状 平面立体与平面立体相交，其相贯线为封闭的空间折线或平面折线。...三通管是由水平横放的圆筒与垂直竖放的带孔圆锥台组合而成。盖是由水平横放的圆筒与垂直竖放的带孔圆锥台、圆筒组合而成。...2.封闭性 由于形体具有一定的空间范围，所以相贯线一般都是封闭的。在特殊情况下还可能是不封闭的，如图5-15c所示。 3.相贯线的形状 平面立体与平面立体相交，其相贯线为封闭的空间折线或平面折线。...由图5-21a中可以看出：圆锥台的轴线不通过球心，但它们具有平行于正面的公共的对称面。因此，相贯线是一条前后对称的封闭的空间曲线。
图7 Polygon(无孔) geopandas中的Polygon对应shapely中的Polygon，用于表示面，根据内部有无孔洞可继续细分。...，之后关于geopandas投影坐标系管理的文章将会详细介绍，这里仅做演示）： # 创建混合点线面的GeoSeries，这里第5个有孔多边形内部空洞创建时使用[::-1]颠倒顺序 # 是因为GeoSeries.plot...图21 下面我们尝试用shapely中的intersection方法来取得这两个几何对象的相交部分，出现了拓扑逻辑错误： ?...图22 查看s_.is_valid，可以看出第一个自相交的多边形非法： ?...，其最大特点在于其在原有数据表格基础上增加了一列GeoSeries使得其具有矢量性，所有对于GeoDataFrame施加的空间几何操作也都作用在这列指定的几何对象之上。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。...1、盲孔 位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。 2、埋孔 是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。...上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。 3、通孔 这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。...由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 ?...前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。
摘要 1.0.0.3版升级优化内容 改为按skey判断带支管元件类型，使元件类型判断更加准确和通用； 改为按P3点的pbore获取支管口径，使元件支管口径值计算更加准确； 修复了一处bug，该bug导致在少数情况下显示焊口结果数据集时...，焊口编号排序不正确； 修复了一处bug，该bug导致在PIPE的等级中没有WELD元件时报错； E3D同步更新到1.0.0.3版本。...修改内容介绍 1.skey判断元件类型 取消依据材料描述是否含有“TEE SET ON”来判断是否为开孔，改为用SKEY来判断元件类型，TESO为开孔，HC**为半拷贝伦，WT**、TH**、SK**为鞍座...采用描述判断通用性不强，不同的单位可能命名规则不同，尤其是三通和半拷贝伦的名称多，仅通过描述判断元件类型准确性差，但是SKEY基本都会遵照官方文档的规则命名。...2.P3点获取支管口径 取消依据属性名称是否含为 “NOM BRANCH SIZE”或“NOMINAL BRANCH SIZE”来判断是否为支管，改为用P3点的pbore值来表示支管口径。
– 需要一定的知识基础要使用Photoshop技能需要一定的知识基础，正确使用钢笔或套索工具，图层和蒙版的操作需要时间来学习。...左对齐居中对齐右对齐无阴影有阴影标注删除更多添加描述电子商务的这种方法有什么用？手动裁剪具有精度和易纠错的优势，但需要占用时间和资源。...如果您需要处理对照片不友好的产品，即边缘非常柔软，毛茸茸的纹理，半透明边缘或不清晰区域的产品，则选择手动剪贴将对您的电子商务业务不太有利。在这种情况下，请更多地考虑蒙版和自动化解决方案。...– 需要一定的知识基础 要使用Photoshop技能需要一定的知识基础，正确使用钢笔或套索工具，图层和蒙版的操作需要时间来学习。...如果您需要处理对照片不友好的产品，即边缘非常柔软，毛茸茸的纹理，半透明边缘或不清晰区域的产品，则选择手动剪贴将对您的电子商务业务不太有利。在这种情况下，请更多地考虑蒙版和自动化解决方案。 图片
之后关于geopandas投影坐标系管理的文章将会详细介绍，这里仅做演示）： # 创建混合点线面的GeoSeries，这里第5个有孔多边形内部空洞创建时使用[::-1]颠倒顺序 # 是因为GeoSeries.plot...下面我们创建两个形状相同的多边形，其中一个满足上述所说的非法情况，另一个由两个多边形拼接而成： s_ = gpd.GeoSeries([geometry.Polygon([(4, 0), (6, 1),...intersection方法来取得这两个几何对象的相交部分，出现了拓扑逻辑错误： 图22 查看s_.is_valid，可以看出第一个自相交的多边形非法： 图23 boundary boundary返回每个几何对象的低维简化表示...其最大特点在于其在原有数据表格基础上增加了一列GeoSeries使得其具有矢量性，所有对于GeoDataFrame施加的空间几何操作也都作用在这列指定的几何对象之上。...为GeoDataFrame添加了.cx索引方式，可以传入所需的空间范围，用于索引与传入范围相交的对应数据： # 选择与东经80度-110度，北纬0度-30度范围相交的几何对象 part_world =
依据以上规律，我们可测得从位置1到位置2的每1°距离，并且该距离数据在往复运动的过程中是一致的。...而同样六方孔采用电火花加工则需要2h，加工效率提高6倍 2、线切割和电火花工艺 工件内六方孔为通孔形式，可以选择线切割穿丝加工；工件内六方为盲孔形式，可以选择电火花加工，它们都属于电加工范畴，是利用电火花的瞬时高温使局部的金属熔化...该工艺适合零散件加工，且光洁度要求不高的情况。...而且对金属材料的延伸率、硬度、抗拉强度等指标均有要求，冲压的压力非常大，成形表面有鱼鳞纹，会产生残余应力，同时操作冲床具有一定危险性。许多领域的精密异形孔产品明确成形工艺不得采用冲压工艺。...5、插削加工工艺 插削加工是插刀相对工件往复直线运动，工件做进给运动加工形成多边形孔，适用于通孔和盲孔加工，插削的效率和精度不高，不适合批量生产，适合单件或小批量生产加工。
3、绿色油墨可以做到更小的误差，更小的面积，可以做到更高的精度，绿色、红色、蓝色比起其他颜色具有更高的设计精度。4、绿色油墨比起其他颜色的油墨，具有更好的特性。...绿色系相比其他色系具有更好的特性，尤其绿色的塞孔特性。5、绿色油墨相对而言成本更低。由于生产的过程中，绿色是主流，自然绿色油墨的采购量也会更大，所以其采购成本相对其他颜色也会更低一些。...PCB阻焊绿油塞孔的七大优点目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外，其他导通孔(Via Hole)无须裸露均要求用防焊油墨塞孔，特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化，用于封装类的...2、塞孔可防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;这也就是说在波峰焊设计区域的范围内(一般焊接面在5mm或以上)没有过孔或者是过孔做塞孔处理的原因。3、避免助焊剂残留在导通孔内。...4：网板与印刷表面的距离间隔过大或过小改善措施：调整间距原因5：丝印网的张力变小改善措施：重新制作新的网版
某些模板可直接固定在具有张紧模板功能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定模板和框架。...2.11、侵入式回流焊接工艺 （Intrusive Soldering）：侵入式回流焊接也称为通孔元件的通孔锡膏(paste-in-hole)工艺，引脚通孔锡膏（pin-in-hole）工艺或引脚浸锡膏...2.20、通孔插装技术 （Through-Hole Technology (THT)*）：元件的电气连接是通过导电通孔进行传导的电路装联技术。...4、胶水用来粘贴网框和钢片的胶水在模板中作用较大，可针对不同客户的使用情况，专门采用的胶水，此胶水可保持牢固的粘着力，并且可抵抗各种模板清洗剂的复杂清洗。...同理，对于一些精密板上的少量大引脚元件，由于钢片整体厚度较薄，焊盘上沉积的锡膏量就可能不足，或对于穿孔回流工艺，有时需要在通孔内填充更大的锡膏量以满足孔内焊料填充要求，这就需要在钢网的大焊盘或通孔位置增加钢片厚度以增加锡膏沉积量
还引入了全新的刀具路径：倒角刀具路径，该刀具路径让你可以使用v形钻头或球鼻工具轻松创建倒角，以创建装饰性边缘，这也是创建埋头孔的好方法，除此之外，为了让你更好的易于使用，增加了复制工具数据库中工具的功能...使用此新选项，您可以创建一个形状，其中选定的轮廓从外轮廓混合到内轮廓，并在该轮廓中以在您在表单中指定的高度的平坦表面将其封闭。只需单击一个按钮，就可以创建一些非常有趣的形状！...10、倒角/沉孔刀具路径 在此版本中，我们引入了全新的刀具路径：倒角刀具路径。该刀具路径使您可以使用v形钻头或球鼻工具轻松创建倒角，以创建装饰性边缘，这也是创建埋头孔的好方法。...13、工具路径选项卡自动放置 10.5看到了对纵断面工具路径中自动选项卡放置的一些很好的增强。默认情况下，将放置标签以避开拐角和弯曲区域，从而最大程度地减少了手动调整的需要。...现在，您只需单击一下，就可以输出多个可见的刀具路径以分离文件！连同一起输出刀具路径的功能，使您可以将刀具路径保存在尽可能少的文件中！
点击“Thru Drill”按纽并选择通孔钻孔文件，再点击“Drill Data”选择相应的文件。...好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的 ，例如线宽较正。 （七），暗房处理 光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。...(2) 将电路板置于光源下检查是否有孔被塞住之情形，若有则使用空压缩空气将孔内杂物喷出去除，以防止电镀后孔被塞住而不导通。...(若无压缩空气可用比该孔孔径略小的钻头将杂物去除 二、银胶贯孔： 由于基板钻孔后之孔壁不导电，无法直接进行电镀，因此需先进行通孔灌银胶之步骤，使银胶附著于孔壁上来进行通孔内电镀；通孔灌银胶之步骤如下...3 使用压缩空气将塞于孔内之银胶吹出，仅留适量之银胶附著于孔壁。(注意吹气之气压勿太大以免所有的银胶都被吹出；若无压缩空气之设备可用吸尘器将银胶吸出亦可达同样效果)。
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