在小米SU7发布会上，最引人注目的莫过于搭载了骁龙8295座舱芯片的小米澎湃智能座舱。或许很多人会好奇：骁龙芯片不是手机用的吗？怎么现在汽车也用上骁龙芯片了？事实上，随着科技的飞速发展，汽车行业已经发生了翻天覆地的变革。如今，汽车动力正逐渐从内燃机转向电动机，自动驾驶、智能座舱和智能网联等相关应用也在逐步落地。
随着移动计算和PC领域的不断融合，高通推出了其最新的PC端CPU——Snapdragon X。这款处理器采用了先进的架构设计，集成了CPU、GPU、内存和其他关键组件，为用户提供了出色的性能和能效。本文将深入探讨Snapdragon X的架构，并对比苹果的M系列处理器，了解其独特之处。
1. ARM SDT: 是ARM公司为方便用户在ARM芯片上进行应用软件开发而推出的一整套开发工具。到ARM SDT 2.5.1，ARM宣布推出ARM ADS1.0取代了ARM SDT，不再对ARM SDT进行维护。ARM SDT支持的ARM处理器最高到包括ARM9在内的所有ARM处理器。配合Angel驻留程序和JTAG仿真器，用户使用可方便的使用ARM SDT进行应用程序的开发。
嵌入式技术涉及的是嵌入式系统的设计和应用，这些系统是专门为执行某些特定任务而优化的计算机系统，而不是像通用计算机那样可以执行多种广泛的任务。嵌入式系统通常集成在更大的设备中，与设备的其他部分紧密协作。
SOPC技术，即软核处理器，最早是由Altera公司提出来的，它是基于FPGA的SOC片上系统设计技术。是使用FPGA的逻辑和资源搭建的一个软核CPU系统，由于是使用FPGA的通用逻辑搭建的CPU，因此具有一定的灵活性，用户可以根据自己的需求对CPU进行定制裁剪，增加一些专用功能，例如除法或浮点运算单元，用于提升CPU在某些专用运算方面的性能，或者删除一些在系统里面使用不到的功能，以节约逻辑资源。
CPU、GPU和DPU是数据中心的三大芯片，通常情况下：CPU主要用于业务应用的处理，GPU用于性能敏感业务的弹性加速，而DPU则是基础设施加速。站在CPU的视角：一开始所有事情都是我的，然后GPU从我这“抢”过去了一部分工作，现在又出现个DPU来跟我“抢食”。是可忍孰不可忍，必须坚决反击！
大侠好，欢迎来到FPGA技术江湖，江湖偌大，相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖，在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里获取其他感兴趣的资源，或者一起煮酒言欢。
随着人工智能的兴起，传统的电子计算方式逐渐达到其性能极限，远远落后于可处理数据的快速增长。在各种类型的AI中，神经网络由于其出色的表现而被广泛用于AI任务中。这些网络使用多层相互连接的人工神经元执行复杂的数学运算，其中占用了大多数计算资源的基本运算是矩阵向量乘法。
微型计算机是由大规模集成电路组成的、体积较小的电子计算机。它是以微处理器为基础，配以内存储器及输入输出(I/O)接口电路和相应的辅助电路而构成的裸机。
传统计算机采用冯诺依曼结构，也称普林斯顿结构，是一种将程序指令存储器和数据存储器合并在一起的存储器结构
在嵌入式系统设计中，选择合适的处理器架构是至关重要的决策。微控制器（Microcontroller）和微处理器（Microprocessor）是两种常见的解决方案，它们各自具有优势和特点。本文将介绍微控制器和微处理器的区别，并提供一些代码实例，帮助你更好地选择适合你项目的解决方案。
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
其实“多核”这个词已经流行很多年了，世界上第一款商用的非嵌入式多核处理器是2002年IBM推出的POWER4。当然，多核这个词汇的流行主要归功与AMD和Intel的广告，Intel与AMD的真假四核之争，以及如今的电脑芯片市场上全是多核处理器的事实。接下来，学术界的研究人员开始讨论未来成百上千核的处理器了。有一个与多核匹配的词叫片上网络（Networks on Chip），讲的是多核里的网络式互连结构，甚至有人预测未来将互连网集成到片上这种概念了。当然，这样的名词是很吸引眼球的，不过什么东西都得从实际出发，这篇文章也就简单地分析了为什么有多核这个事情，以及多核系统的挑战。
昨天，英特尔发布了 11 款新的 10nm 第十代酷睿处理器（代号 Ice Lake），其中 U 系列 6 款，Y 系列 5 款。U 系列有 2 款 i7、3 款 i5、1 款 i3，Y 系列有 1 款 i7、2 款 i5、2 款 i3。
机器之心报道 编辑：泽南、张倩 真正的物联网芯片，连材质都给你改成塑料的。 在光计算芯片、量子计算实用化之前，Arm 的塑料处理器可能会更早一步来到我们的身边。 近日，著名半导体设计公司 Arm 与 PragmatIC 合作，生产出了全球应用最广泛的处理器架构 Cortex-M0 的非硅版本，其研究还发表在了《自然》杂志上。 塑料版的 M0 由聚酰亚胺基板构建，由薄膜金属氧化物晶体管组成，就像 IGZO TFT 屏幕一样。 Arm 等机构的研究人员在最近的一项研究中表示，他们尝试将芯片电路和组件打印在塑
今天给大侠带来 FPGA 之 SOPC 系列第一篇，SOPC概述，希望对各位大侠的学习有参考价值，话不多说，上货。
专业性 – 网络应用专用的CTOP（C programmable Task Optimized Processors）处理器
什么是数字集成电路呢？标准的定义是：数字集成电路是基于数字逻辑（布尔代数）设计和运行的，基于逻辑门搭建的，用于处理数字信号的集成电路。数字电路是用来处理0和1的信号的，在数字电路中，就只有0和1这两个状态。数字电路通过复杂的逻辑门设计，通过简单的0和1这两个状态的组合，就能实现非常复杂的功能。数字电路是用来处理数字信号的，那集成两个字如何体现呢？“集成”的意思就是，把整个数字电路系统所有的元器件，包括电容，电阻，电感和晶体管以及互连线，制作在一小块半导体晶片上，然后封装在一起，最终实现的产品就是我们日常使用的那个指甲盖大小的小黑片。
Apache NiFi 最新版本中内置的 Python 处理器可以简化数据处理任务，增强灵活性并加快开发速度。
今天，ARM发布了两款针对移动终端的AI芯片架构，物体检测（Object Detection，简称OD）处理器和机器学习（Machine Learning，简称ML）处理器。 以往，ARM都是架构准备好了，才发公告。这次一反常态，没货却先发公告：OD处理器，计划在第一季度才能提供给合作伙伴；ML处理器得等到年中。 这也看出了ARM很焦急。 毕竟在过去的几个月中，尤其是在移动端圈子里，机器学习在半导体行业中很热。 好几家提供芯片架构的公司都宣布了提供消费者解决方案，连华为都开始自主研发架构了。那么多玩家入场，
关注Android的时候，有一些CPU架构方面的术语知识，主要有：ARM、X86/Atom、MIPS、PowerPC 1）ARM/MIPS/PowerPC均是基于精简指令集（RISC，Reduced Instruction Set Computing）机器处理器的架构；
本文档推荐一种设计流程，它在电机控制设计中利用了 Altera FPGA 强大的适应能力、精度可调 DSP 以及集成系统设计工具。工业电机驱动设备的设计人员可以充分发挥这一设计流程的性能、集成和效率优势。
作者 | 元宵大师，Python高级工程师，致力于推动人工智能、大数据分析在金融量化交易领域中的应用。欢迎大家关注我的个人公众号《元宵大师带你用Python量化交易》。
正文之前 写死写活的一篇课程论文，让我去探讨了下计算机的发展历史。很有趣，写了我好几天呢！！ 正文 【摘要】 计算机的发展史，很大一部分是计算机处理器的发展史。作为人类有史以来最为精密，发展潜力最大的发明，计算机的地位是毋庸置疑的，经历了从30吨的“埃尼阿克”(ENIAC)到如今重量不过几十克的CPU，其中所代表的是人类的技艺发展，是微电子技术的爆炸式增长，严格遵循着摩尔定律的发展曲线使我们衍生出了“云计算”，“大数据”等前所未有的信息化发展大跨步。所以本文将主要借助网络文献以及国外的英文资料来解析
zqh_riscv是一套开源SoC开发平台，核心部分包含处理器core、cache、片内互联总线、中断控制器、memory控制器、片内总线slave接口、片内总线master接口、片内总线device、片外总线device、时钟复位控制器、debug控制器。还包含了SOC功能验证/仿真相关的脚本程序和测试用例。除了可以运行电路仿真，平台还提供了ASIC综合脚本，可以对生成的电路做逻辑综合。
嵌入式系统是专为完成特定任务而设计的计算系统，它们通常嵌入在更大的设备中。嵌入式系统的发展可以划分为几个阶段，每个阶段代表了技术进步和应用领域的拓展。
Spring是一个开源框架，框架的主要优势之一就是其分层架构，分层架构允许使用者选择使用哪一个组件，同时为 J2EE 应用程序开发提供集成的框架。Spring使用基本的JavaBean来完成以前只可能由EJB完成的事情。Spring是一个分层的轻量级开源框架。
插槽类型：要选择与主板兼容的CPU插槽类型，例如Intel主板需要选用Intel CPU，AMD主板需要选用AMD CPU。
如今高通、海思、三星、联发科以及展锐，圈出了各自的一亩三分地，并且以5G为中心，展开新一轮的竞争。
随着科技的不断进步，我们生活中的各种电子设备变得越来越智能化和功能丰富化。而在这些智能设备背后，起着至关重要作用的是一种名为“System on a Chip”（SoC）的技术。本文将简要探讨SoC芯片的工作原理、优势以及在各个领域的应用。
Zynq UltraScale+ MPSoC PL 部分等价于 FPGA。简化的 FPGA 基本结构由 6 部分组成，分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。
随着可编程逻辑器件的发展，在计算机工程基础和数字逻辑课程上，灵活的HDL 代码和可编程逻辑器件取代传统固定逻辑芯片和硬核微处理器已成发展趋势。目前国内计算机科学教学用具主要是基于 80x86 系列和 8051 处理器的微机平台。然而，这些处理器架构日渐老旧，已经不适应未来的微机发展潮流。因此，为了方便老师教学和学生由浅入深地了解处理器和 SoC 设计，我们在 FPGA 上实现了一种开源的、简单的、同时使用了新型 ISA 的处理器，并且为该 SoC 提供一套完整的 PC 端开发环境。
冯诺依曼结构 与 哈佛结构 的区别 就是 数据 和 指令 是 分开处理 还是 统一处理 ;
布莱叶简介：路易斯·布莱叶1809年出生于法国的Coupvray，他的家乡在巴黎以东 25英里，父亲以打造马具为生.3岁时，在这个本不该在父亲作坊里玩耍的年龄，小布莱叶意外地被尖头的工具戳中了眼睛。由于伤口炎感染了另一只眼，他从此双目失明。1 0岁那年又前往巴黎的皇家盲人青年学院学习巴黎学校的创始人，发明了一种将字母凸印以供触摸阅读的方法。但这种方法使用起来较为困难，并且只有很少的书籍用这种方法“造”。视力正常的H a ü y陷入了一种误区。对他而言，字母 A就是A，它看起来也必须像是个A。Haüy也许没有意识到一种与印刷字母完全不同的编码会更适于盲人使用。另一种可选的编码有一个出人意料的起源。法国陆军上尉Charles Barbier在1 8 1 9年发明了一种他自称为écriture nocturne的书写体系，这种体系也被称为“夜间文字。他使用厚纸板上有规律凸起的点划来供士兵们在夜间无声地传递口信（便条），士兵们使用尖锥状的铁笔在纸的背面刺点和划，凸起的点可以用手指感觉阅读Barbier体系的问题是其过于复杂。Barbier没有用凸起的点来代表字母表中的字母，而是用其代表声音。这样的系统中一个单词通常需要许多码字表达。这种方法在野外传递短小消息还算有效，但对长一些的文章而言则有明显不足，更不要说是整本的书籍了。布莱叶在1 2岁时就熟悉Barbier方法了，他喜欢使用这些凸点，不仅因为它们易于用手指阅读，更因为它们易于书写。教室里拿着铁笔和纸板的学生可以记笔记供课后阅读。布莱叶勤奋地工作试图改进这种编码系统。不出 3年（在他1 5岁时），他创建了自己的系统，其原理直到今天还在使用。布莱叶系统有很长时间仅局限在他所在的学校使用，后来它逐渐扩散到世界各地。1835年，布莱叶染上了结核病。 1852年，在他43岁生日过后不久，他便去世了。
嵌入式系统的组成部分是嵌入式系统硬件平台、嵌入式操作系统（RTOS）和嵌入式系统应用。
发明于1947年的晶体管作为电子放大器和开关，是各种电子设备（从袖珍收音机到仓库规模的超级计算机）的核心部件。其早期版本被称为“双极晶体管”，至今仍在使用。到了20世纪60年代，工程师已经找到了将多个双极晶体管组合成单个集成电路的方法。但由于这些晶体管的复杂结构，集成电路只能包含少量的晶体管。所以，因此，建立在双极集成电路基础上的微型计算机虽然比早期计算机小得多，但仍然需要多块主板和数百个芯片。
<<Kubernetes进阶>>系列将kubernetes系统的设计理念进行深入梳理与分享。 在这篇文章中我会主要介绍CPU相关的一些重要概念和技术，以此作为后续对于kubelet组件相关分析的铺垫。
芯片顶端（北侧）包含了 AI 加速引擎阵列，它们主要用来加速机器学习和无线网络等应用中常见的数学计算。然而，关于 AI 引擎的具体结构，在这篇论文中并未提及。
汽车电子的发展相比IT行业要慢很多节拍，智能设备在过去的几年改变了我们的生活方式，相比之下汽车电子则显得不那么与时俱进而脱离于日常的数字生活。
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制一切电路，从数字微波炉、手机到电脑。存储器和特定应用集成电路是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当成本分散到数以百万计的产品上时，每个集成电路的成本便能最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
很多想要买电脑或笔记本的朋友，经常会看到配置介绍信息中，CPU处理器经常都有U、K、H等等之类的后缀字母，很多不太熟悉硬件的朋友可能就比较困惑，这些字母到底代表着什么意思，为什么仅仅只是后缀字母的不同，然后价格就相差几百上千呢？今天就详细为大家介绍常见CPU后缀字母所代表的的含义，让你可以花最少的钱买到最适合自己使用的处理器型号。
丰色 发自 凹非寺 量子位 报道 | 公众号 QbitAI 塑料也能用于造芯片？ 是的，你没听错！ ARM公司宣布他们用一种塑料和薄膜晶体管制成了一种新的处理器PlasticArm。（图为显微镜下的照片） 该处理器是全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器。 其生产过程不涉及到硅元素，生产成本大概为同类硅芯片的1/10。 而这一柔软灵活、低成本的微处理器将在物联网设备中派上用场。 成果现已发表在Nature： 塑料也可成为芯片材料 目前，几乎所有电子设备的微处理器都采用硅
本文从CPU简介、衡量CPU性能指标、单核及多核CPU工作流程、如何平衡 CPU 性能和防止CPU过载、为什么计算密集型任务要选择高频率CPU、超线程技术、CPU历史演进及摩尔定律等方面对CPU进行详细分析。希望对您有所帮助！
1971 年 11 月 15 日，英特尔在《电子新闻》上发布了第一个商用单芯片微处理器英特尔 4004 的广告。
《微机原理与接口技术》第一章 处理器 处理器性能参数 摩尔定律 处理器总线 80x86系列处理器 冯·诺伊曼计算机的基本思想 处理器的主要功能 存储器 计算机系统的层次结构 软件与硬件的等价性原理 计算机的结构、组成与实现 软件兼容与系列机和兼容机 本总结笔记基于钱晓捷老师的《微机原理与接口技术（第五版）》 处理器 计算集的运算和控制核心，即中央处理单元（CPU, Central Process Unit） 微处理器(Micrprocessor): 一块大规模集成电路芯片 代表着整个微型机系统的性能
该系列单片机的始祖是Intel的8004单片机，后来随着Flash rom技术的发展，8004单片机取得了长足的进展，成为应用最广泛的8位单片机之一，其代表型号是ATMEL公司的AT89系列，它广泛应用于工业测控系统之中。很多公司都有51系列的兼容机型推出, 51单片机是基础入门的一个单片机，还是应用最广泛的一种。
---- 新智元报道 来源：Compass Intelligence、中科院自动化所等 编辑：克雷格、肖琴 【新智元导读】最近，Compass Intelligence对全球100多家AI芯片企业进行了排名，结果显示，前十名中中国大陆没有一家企业上榜，华为（海思）进入第12，寒武纪和地平线分别为第22和24位。 最近，调研公司Compass Intelligence出了一份扎“芯”的报告。 这份报告对全球100多家AI芯片企业进行了排名（AI Chipset Index），结果显示：前十名中， 没有
大家都知道，CPU作为电脑核心部件，更新迭代的速度很快，为了适应消费者们对性能的更高要求，每年都有很多新型号推出。从20年到现在，酷睿处理器一直在不断释放潜能，从十代的10750H等，再到21年的H45系列，都获得了不少消费者的好评。
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