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数控铣进给路线分析确定

1、铣削平面类进给路线   铣削平面类件外轮廓时,一般采用立铣刀侧刃进行切削。减少接刀痕迹,保证件表面质量,对刀具切入和切出程序需要精心设计。...图1 刀具切入和切出外延 铣削外表面轮廓时,图1所示,铣刀切入和切出点应沿件轮廓曲线延长线上切入和切出件表面,而不应沿法向直接切入件,以避免加工表面产生划痕,保证件轮廓光滑。...若内轮廓曲线不允许外延(见图2),则刀具只能沿内轮廓曲线法向切入切出并将其切入、切出点选在件轮廓两几何元素交点处。...铣削内圆弧时也要遵循切向切入原则,最好安排圆弧过渡到圆弧加工路线(见图5所示),这样可以提高内孔表面的加工精度和加工质量。...即除三个直角坐标运动外,保证刀具与工件型面在全长始终贴合,刀具还应绕O1(或O2)作摆角运动。 由于摆角运动导致直角坐标(图中Y轴)需作附加运动,所以其编程计算较为复杂。

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你是一个职业页面重构工作者吗?

“分析设计稿=>切图=>写HTML和CSS”这个工作内容,针对每一提出一些要求,以方便我们分析自己能力水平,继续提高确定个方向: 设计稿分析是指对设计稿如何制作成页面的分析,即哪一块内容可以做为公共部分...、哪一块内容结构可以如何实现等。...很多人都有个误区,觉得切图就是把图片切出来,其实并不完全是这样,还包括把切出图片合并到一起,怎么切、哪切才能将性能最大化,说“切图是一门艺术”完全不为过。...切图也可以划分成几个阶段: 切成所需图片(如何将需要部分切出来) 在1基础上,对切出图片进行一些优化(包括压缩文件大小、选择图片类型) 在2基础上,规划切出图片(包括文件分布) 在3基础上...(包括如何实现分布) 在6基础上,样式写法优化(包括技巧应用) 还有一是对所遇到问题解决能力,这一在不同阶段都可能会遇到,所以没有写到上面。

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Mastercam进刀方式设置

而对数控铣削来说,如何解决立铣刀无垂直吃刀能力问题呢?...图3 (注:图中刀具都处在加工后退刀位置)   图1可以看出,直接垂直进刀方式只能用于具有垂直吃刀能力键槽铣刀,而图2、图3所示两种进刀轨迹,都是靠铣刀侧刃逐渐向下铣削而实现向下进刀,所以后两种进刀方式能用于端部切削能力较弱立铣刀向下进给...Z clearance(Z向高度):开始以螺旋方式运行时刀具离工件表面的Z向高度(以工件表面作为Z向)。   (4)....Ramp from entry point选项将使刀具进刀垂直进刀,即不能形成斜线进刀效果,需要Ramp方式进刀时不能选用。   ...通过中间箭头按钮可把设置切入参数复制到切出栏内。下面以切入例来介绍参数设置

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每日学术速递4.26

在本文中,我们介绍了 AutoNeRF,这是一种使用自主体现代理收集训练 NeRF 所需数据方法。我们方法允许代理有效地探索看不见环境,并利用经验自主构建隐式地图表示。...考虑到这一,我们提出了一个新框架来在 3D 中分割任何东西,称为 SA3D。...给定神经辐射场 (NeRF) 模型,SA3D 允许用户在单个渲染视图中仅通过一次性手动提示获得任何目标对象 3D 分割结果。根据输入提示,SAM 相应图中切出目标对象。...可以获得完整蒙版并将其投影到蒙版网格上。此过程通过迭代方式执行,最终可以学习到准确 3D 蒙版。SA3D无需任何额外重新设计即可有效适应各种辐射场。...与需要微调最先进模型相比,样本 CLaMP 在面向分数数据集上表现出相当或更优性能。我们模型和代码可从这个 https URL 获得。

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二分查找与二分答案(3)

例1  关于长方形巧克力中切出正方形小巧克力,可以看下面的示意图:  上图是一块5x6巧克力分别切出1x1、2x2和3x3示意图。...切成1x1一共可以切出30块,切成2x2可以切出6块。四个1是一块,四个2是一块,以此类推。切成3x3一共可以切出2块。...首先我们应该很容易想到,正方形边长越大,能切出数量就越少  比如我们看样例是一块5x6巧克力和一块6x5巧克力。...因为边长是2可以切出12块;而再大一边长是3的话就只能切出6块了。...思路1 暴力枚举  从小到大枚举边长x;对于确定x,计算N块巧克力一共能切出多少边长x正方形;如果数量大于等于K,记录当前x作为答案;否则说明边长x已经过大,直接退出枚举。

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车削刀尖轨迹计算

数控车削加工中使用车刀,目前多采用机夹可转位刀片。在这种刀片刀尖位置处,规定了标准刀尖圆角半径。 车削加工中刀位选择有两种可能,即假想刀尖点或刀尖圆弧中心。...为了便于对刀和测量,通常用车刀假想刀尖点作为刀位。 假想刀尖点作为刀位 所谓假想刀尖点,是指与ZX坐标轴平行并与刀尖圆弧相切两直线交点。...图中实线外形轮廓,虚线件外形轮廓等距线,偏移距离等于刀尖圆弧半径,则刀尖圆弧中心只有按图中虚线运动,才能由刀具切削刃部分切出锥面形状。...此时,假想刀尖点相对于件轮廓上对应点发生了偏移。

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简单实用数控铣编程步骤

为此,需设置一个工作坐标(也叫编程坐标),在图形上标出X、Y、Z坐标。 机床坐标系选择有以下两要注意: (1)Z轴一般选择在工件上表面。...(2)XY轴件,若工件或毛坯对称件,可选择在对称中心(如图1所示);若为非对称工件,则选择在任意边角皆可,当然为了进刀方便,直角边最好。...若A进刀,AB方向切入,则为右补偿,AF方向左补偿。 (4)若加工方向及顺序不同,则程序不同。 5.第五步:确定三个 起刀(M),切入(N),切出点(S)。...这三个反映了编程所设定切入和切出方式。...一般加工中,刀具切出或切入应在沿件轮廓切线上,以保证工件轮廓光滑;退刀位置应选在件不太重要部位,并且使刀具沿切线方向进刀、退刀,以避免产生刀痕。

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Linux基础知识

软件运行时输入单元输入内容,进入内存,CPU由控制单元和算术逻辑单元组成,控制单元控制算术逻辑单元内存中读取数据,内存和外部存储设备进行交互,运算完毕以后输出到输出单元,完成软件运行。...和SATA接口 此时设备文件名为 主机上皆有一块IDE接口磁盘,这一块磁盘接在IDE2上主接口上(一个IDE上有三个接口),查表可知文件名为 /dev/hdc SATA/USB/SCSI接口使用是...这样系统才会知道你程序放在哪里且该如何进行开机。 磁盘分区表 利用柱面号码进行分区,共有四组记录区,每组记录区记录了起始与结束柱面号码。...扩展分区本身不能被拿来格式化 由扩展分区切出分区称为 逻辑分区。逻辑分区是由扩展分区继续切出。...其挂载/boot 设置根目录和交换分区 设置root用户,创建密码 [8.png] 等待安装 登陆,完成

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如何处理手势冲突 | 手势导航连载 (三)

注意,这个效果也可以通过 android:windowFullscreen 主题设置来实现,或者扩展一个 Theme.XXX.Fullscreen 衍生控件。...OK,现在我已经解释了流程图中问题,下面我们来详细说说流程图中给出解决方案。 解决方案 1: 无需处理手势冲突 最简单 "解决方案" ,只需要……什么都不做!...解决方案 3: 使用手势区域排除 API 我们在上一篇文章中有提到 "应用可以系统手势区域中切出一部分用来响应自己手势交互"。这就是 Android 10 中新引入手势区域排除 API。...: gist.github.com/chrisbanes/… 做完这个 "切出" 操作后,在屏幕边缘附近进行快进/快退操作就没有问题了: 注意: SeekBar 实际上会在 Android 10 中自动您执行上述切出操作...再加入一富余量,即为 200dp。 如果开发者要求在边缘上切出 200dp 以上区域会怎样?

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【第3版emWin教程】第16章 emWin6.x2D图形库之绘制流位图(SD卡方案)

2、 本章节所需流位图文件pic.dta和pic1.dta已经存储到本章节配套例子Doc文件夹下,使用此例子前,请务必将这两个流位图文件存储到SD卡根目录中,并将SD卡插到开发板上面。...16.2 如何生成流位图 本小节配套两个图片已经放在了本章教程配套例子Doc文件夹里面。各类图标网站下载图标主要是PNG,JPEG,ICO格式。这里重点把三种格式做个说明。...SD卡根目录下,然后通过emWin动态内存管理函数申请动态内存并将流位图文件加载进来, 这里我们用是外部SDRAM做emWin动态内存(已经在GUIConf.c文件进行设置),方法如下:...实验注意: 例子所需流位图文件pic.dta和pic1.dta已经存储到本章节配套例子Doc文件夹下,使用此例子前,请务必将这两个流位图文件存储到SD卡根目录中,并将SD卡插到开发板上面。...实验注意: 例子所需流位图文件pic.dta和pic1.dta已经存储到本章节配套例子Doc文件夹下,使用此例子前,请务必将这两个流位图文件存储到SD卡根目录中,并将SD卡插到开发板上面。

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浅谈程序内存布局

运行库相当于是向操作系统 “批发” 了一块较大堆空间,然后 “售” 给程序用。 当全部“售完”或程序有大量内存需求时,再根据实际需求向操作系统“进货”。...当然运行库在向程序售堆空间时,必须管理它批发来堆空间,不能把同一块地址出售两次,导致地址冲突。...() 函数它分配一块匿名空间,然后在这个匿名空间中用户分配空间。...具体实现方案: 1、malloc 函数实质是它有一个将可用内存块连接一个长长列表所谓空闲链表。 2、调用 malloc函数时,它沿着连接表寻找一个大到足以满足用户请求所需内存块。...然后,将该内存块一分二(一块大小与用户申请大小相等,另一块大小就是剩下来字节)。接下来,将分配给用户那块内存存储区域传给用户,并将剩下那块(如果有的话)返回到连接表上。

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刀具半径补偿在数控铣床中应用

, 加工出所需轮廓。...(10,0)移动到(15,0)小于8mm,执行到该程序段时系统报警,程序无法执行。...(5)保证件轮廓完整性和表面质量,加工外轮廓时, 应在刀补建立完成之后,以切线切入方式切入工件,执行刀补后,应在切线方向切出工件后再取消刀补; 如国无法沿切线切入切出时( 如型腔), 可采用过渡圆弧切入和切出方式...刀补表中半径值是确定刀具补偿量,可用同一程序通过修改刀补值对件实现粗、精加工。按件轮廓编程后,将刀补表中D 赋值,设为R+Δ,R 刀具半径,Δ 精加工余量。...在精加工时,将D 赋值R,完成对粗、精加工。 (3)控制轮廓尺寸精度。

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如何根据切屑厚度计算进给量

它只取决于刀刃几何形状和工件材料类型。它与切削速度或深度等条件无关。 切屑厚度物理意义 刀齿材料中切出切屑最大宽度。 切屑厚度等于每颗刀片进给 (FZ) 切削深度等于刀具半径。...有些人称FZ切屑厚度。这是一个不对,因为它并非在所有情况下都是正确! 切屑在入口处厚度最大,逐渐减小,直到出口处厚度。...切屑厚度图-公制 以毫米/齿单位切屑厚度,与铣刀直径和工件材料关系 切屑厚度中获取切削数据 切屑厚度本身不能用于编程。需要加工参数是工作台进给量。...但是,切屑厚度是计算工作台进给量所需基本参数。 要计算铣削进给,您首先需要准备以下数据: 切屑负荷 [CL] – 刀具手册获得数据。...切屑变薄系数可确保实际每齿进给[Fz]将根据刀具几何形状和应用设置保持所需切屑负载。 径向切屑变薄系数 [RCTF] – 径向切屑变薄系数应在径向切削深度 [Ae] 小于刀具半径情况下实现。

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以下全是分割新技术——轻量级MobileSAM,比FastSAM快4倍,处理一张图像仅需10ms(附源代码)

01 概要简介 SAM是一种prompt-guided视觉基础模型,用于其背景中剪切出感兴趣对象。...SAM由一个基于ViT图像编码器和一个提示引导掩码解码器组成。图像编码器将图像作为输入并生成嵌入,然后将嵌入提供给掩码解码器。掩码解码器生成一个掩码,根据点(或框)等提示背景中剪切出任何对象。...此外,SAM允许同一提示生成多个掩码,以解决模糊性问题,这提供了宝贵灵活性。...考虑到这一,这项工作保持了SAM流水线,首先采用基于ViT编码器来生成图像嵌入,然后采用提示引导解码器来生成所需掩码。...Decoupled distillation for SAM 以ViT-B图像编码器SAM耦合蒸馏和解耦蒸馏比较。与耦合蒸馏相比,解耦蒸馏性能更好,所需计算资源少于1%。

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学习 PixiJS — 精灵状态

状态播放器只是四个新属性和方法集合,用于控制精灵动画状态。 fps:用于设置精确动画速度属性,以每秒帧数单位。...下图是一个游戏角色 PNG 图像,其中包含使角色看起来像是在四个不同方向行走所需所有帧。 ? 这个雪碧图中实际上有八个精灵状态:四个静态状态和四个动画状态。...并在 states 对象中创建down,left,right,和up 键。将每个键设置与状态对应帧编号。...它们可以创建复杂游戏角色,它们设置动画,并将它们导出雪碧图和 JSON 文件。...Shoebox 是一款基于Adobe Air 免费应用程序,它功能挺多,比如可以用来制作雪碧图,也可以拆分雪碧图,还可以检测透明图像中精灵并将其剪切出来 等。

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如何设计线圈 - 空芯、铁氧体磁芯和环形磁芯绕组

π 是3.1415926r 是以米单位线圈半径(布线层中间到绕组中间)或  直径一半(布线层中间穿过中间到另一侧布线层中间)l 是以米单位绕组长度后面的长数字则是自由空间通透性...这里制作了一个非常好线圈计算器, 称为ON4AA 。如何制作空芯电感 要缠绕常规空芯线圈,需要一个成型器、一个线材源、一些细砂纸或一把造型刀(未显示)和一强力胶水或双面胶带以将线材固定到位。...下图解释了绕制空芯电感过程: 第 1 步:下面两张图片显示了前者,上面有一胶带,电线将缠绕在此处,孔将电线固定到位。第2步:在下图中,保护膜已取下,开始缠绕,水龙头电线弯曲并绞合在一起。...第3步:然后在前者上穿一个孔,另一侧穿出。第 4 步:完成线圈通过将其浸入一块 PCB 层压板上焊料中对其进行镀锡。第 5 步:最后使用 LCR 表测量线圈电感。...一个 680pF 电容器与一个小耦合回路并联连接到线圈。该电路频率 3.5MHz(右),将这些值放入谐振计算器可以得到大约 3μH。在左侧,仪表设置电路谐振之外不同频率。

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轻量级MobileSAM:比FastSAM快4倍,处理一张图像仅需10ms(附源代码)

01 概要简介 SAM是一种prompt-guided视觉基础模型,用于其背景中剪切出感兴趣对象。...SAM由一个基于ViT图像编码器和一个提示引导掩码解码器组成。图像编码器将图像作为输入并生成嵌入,然后将嵌入提供给掩码解码器。掩码解码器生成一个掩码,根据点(或框)等提示背景中剪切出任何对象。...此外,SAM允许同一提示生成多个掩码,以解决模糊性问题,这提供了宝贵灵活性。...考虑到这一,这项工作保持了SAM流水线,首先采用基于ViT编码器来生成图像嵌入,然后采用提示引导解码器来生成所需掩码。...Decoupled distillation for SAM 以ViT-B图像编码器SAM耦合蒸馏和解耦蒸馏比较。与耦合蒸馏相比,解耦蒸馏性能更好,所需计算资源少于1%。

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CPU 是如何与外围硬件交互

可是,你是否好奇这一切是为什么,CPU 是如何与这些硬件连接并进行处理呢?...除此以外,图中级联在 CPU 上两片中断控制器 8259A 我们已经有过详细介绍了。...可以看出这样抽象架构下,计算机核心软硬件系统实现了极大地通用性和便捷性,外围设备经过抽象,也可以实现相当灵活可扩展性。 但上图中还有一块 8237A 芯片,这又是什么呢?...,并将参数写入磁盘缓冲区,发起 IO 请求,这是 DMA 芯片首次拷贝; 当磁盘完成数据读写,并将结果写入到磁盘缓冲区后,磁盘触发 DMA 中断通知 DMA 芯片; DMA 芯片执行第二次拷贝操作,将数据磁盘缓冲区写入到操作系统内核缓冲区中...从这一思路出发,“拷贝”技术就这样诞生了,那么,大名鼎鼎拷贝”技术到底是出于什么样思路设计,又有哪些实现呢?敬请期待下一篇文章,您详细解读。

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蓝桥杯-02-蓝桥杯CC++组考点与14届真题

选手应当根据问题描述,编写程序来解决问题,在评测时选手程序应当标准输入读入数据,并将最终结果输出到标准输出中。...C/C++选手所有依赖函数必须明确地在源文件中#include , 不能通过工程设置而省略常用 头文件。 9....当他面对一块矩形材料时,他总是从中间切割一刀,切出一块最大正方形,剩下一块矩形,然 后再切割剩下矩形材料,直到全部切正方形为止。...例如,对于一块两边分别为 5 和 3 材料(记为 5×3),小明会依次切出 3×3、2×2、1×1、1 ×1 共 4 个正方形。 现在小明有一块矩形材料,两边长分别是 2019 和 324。...请问小明最终会切出多少个正方形? 【答案提交】 这是一道结果填空题,你只需要算出结果后提交即可。本题结果一个整数,在提交答案时只填写这个整数,填写多余内容将无法得分。

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并发编程大扫盲:带你了解何为线程上下文切换

在并发程序中,关于线程数设置大小说法: 线程数量设置太小,可能会导致程序不能充分利用好系统资源。 线程数量设置太大,可能会带来资源过度竞争,导致上下文切换给系统带来额外开销。 何为上下文切换?...时间片即CPU分配给各个程序时间,每个线程被分配一个时间段,称作它时间片,即该进程允许运行时间,使各个程序从表面上看是同时进行。 时间段一般几十毫秒。...微观上:由于只有一个CPU,一次只能处理程序要求一部分,如何处理公平,一种方法就是引入时间片,每个程序轮流执行。 何为上下文切换?...自发性上下文切换是指线程由 Java 程序调用导致切出,在多线程编程中,执行调用上图中方法或关键字,常常就会引发自发性上下文切换。 非自发性上下文切换指线程由于调度器原因被迫切出。...例如,我们前面讲到 Redis,内存中快速读取值,不用考虑 I/O 瓶颈带来阻塞问题。

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