问：如何在CAM350 里面快速的加一个比原焊盘稍大或稍小的重叠孔？ 答：用Utilities -> Over/Under Size 命令。...请问在CAM350 中，如何能快速选择到一个焊盘或一条线段呀，我问的是有快捷键吗？ 回答：用filter。...2、如果采用的D 码表不是由PFW 自动生成的，以下情况可能导致错误： ①在PFW 中可能有大小为0 的焊盘或线条； ②有Relief 型的焊盘时； ③D 码不配置时。...3、PFW 中有长八角型焊盘，在转换时D 码表中不应有此种D 码。因为在现行的多数光绘系统中都不接受这种定义，出现这种D 码会导致错误。遇到这种情况时应采用填充方式匹配这种D 码。...确定原则：①大不能露出焊盘旁边的线路。 ②小不能盖住焊盘。有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺） 由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。
5、设置我们新建的这个原理图对象名，以及各个引脚的名称和功能。 请记住这个原理图库的名字：AT89C51，如下图。...点击【添加】按钮，新建一个器件，并将其命名为Res Pack8x1。 2、执行【文件】【打开】，找到AD自带的原理图库（怎么找？...100 mil = 2.54 mm 5、设置焊盘的孔径、焊盘的大小等： 6、设置焊盘间距： 7、设置焊盘总数、焊盘横向间距等，最后给这个封装的自己起个名字为“51单片机PCB封装”，点击【完成】。...效果如下： 8、对于上面已经生成的封装，我们也可以继续双击焊盘修改其属性。黄色的丝印边线，也可以双击再次进行修改其位置、宽度等。...以上是使用向导创建的PCB封装，我们也可以不用向导，直接从0绘制PCB封装，如下图： 为了保证放置的焊盘、过孔等准确，建议先设置一下网格的间距，然后就能利用栅格捕捉功能，方便的布局焊盘等。
知识点 放置焊盘：Place-Pad：PP 表贴焊盘使用Top Layer，通孔焊盘选择Multi-Layer 测量：Ctrl+M 测量命令状态下使用快捷键Shift+Electrical切换捕捉方式为电气对象热点捕捉解释...清除测量的尺寸标识：Shift+C 以第一焊盘中心为参考复制该焊盘（选中焊盘，使用Ctrl+C复制，复制参考点捕捉到焊盘中心，如果出现无法捕捉使用Shift+E切换），使用菜单栏Edit-Paste Special...Item Count表示需要粘贴的数量（加上第一个焊盘重复仍需要7个）。Text Increment表示焊盘标识位的文本增量（递增步长）。...X，Y-Spacing表示相邻的间隔，由于阵列方向向下，因此Y偏移值为负值。 ? 粘贴起点仍然捕捉到第一个焊盘中心，并单击即可完成阵列。 ?...此时我们可以注意到第一个焊盘被重复粘贴了一次，即第一个焊盘处放置了两个焊盘相互重合。
1更新介绍 Introduction to new functions 修复了一处bug，该bug导致AutoWeld模块有时出现：管子末端在没有连接关系的状态下，多加一道焊口，可能导致多计算焊口达因和多编号...图1：用户反馈问题描述 修复该bug后，用Sample项目80-A-11-B1这条管线进行测试，该管线正好尾部没有连接关系。实测可见在管线放空的结尾没有增加焊口。...Q1 加上焊口后管子变虚？ 我使用的weld元件是00WB200,为了在模型里可见，我给增加了厚度，用该weld元件时，管子没有虚过，我觉得应该是元件模型参数的问题。...给大家做个简单说明如何判断是模型参数原因还是程序错误。...平面与管子方向垂直（更好看）继续修改形集GMSE，修改SCYL1的方向为X，两个叉叉的方向改为X45Z和X45-Z 图7：再重新创建焊口，显示已经正常了，如果你调整了weld的模型点集方向后，管子就不虚了
图 1‑1 PCB焊盘宽度X，焊盘高度Y和总长度G的示意图 直接使用下表来确定上图的三个参数。...1.7 放置装配层(Assembly) 用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机进行贴片时就需要装配层来进行定位。...图 2‑7 psm(或fsm)路径设置 设置的目的在于在焊盘制作时，要选择该fsm。...表 3‑1 SOP，SSOP，SOT封装焊盘与PCB焊盘的关系 PCB焊盘属性 计算公式 备注 PCB焊盘长X X = W + 48 mil (1.2192mm) W按照中间值计算 PCB焊盘宽Y 当P...图 3‑5 批量放置焊盘的Options设置界面 上图中当X的Qty=1时，Y行对应的Spacing决定了焊盘间距。Order为Right表示从左到右，Down为从上到下。
○读取温度时，可以先读取0x07寄存器，看是不是等于0x00，即是说无错误标志。有错误标志时，0x07寄存器里面某个值就是1。 ...接线时红色（PT100正）的两根接F+和RTD+，白色/蓝色（PT100负）的两根接F-和RTD- 图3.3 MAX31865模块4线制未自动焊接 ●3线制——需要将图3.2的右下三个焊盘中的右边边两个焊接...（即3）在一起，左上的两个焊盘焊（即2/3wire）接在一起。...图3.4 MAX31865模块3线制焊接与接线 ●2线制——需要将图3.2的右下三个焊盘中的左边两个焊接（即24）在一起，即FORCE2引脚接地,同时将图3.2的右边两个个焊盘焊接(即 2wire...)，其余焊盘均不焊接。
IC焊盘长一些，宽一些，一般情况下外延Tout设置为0.25mm，内延Tin设置为0.05mm，导致在放置PCB焊盘时，会出现IC焊盘和PCB焊盘中心点不一致的问题，上图可得到一个结论：PCB焊盘中心点相对于...虽然图1-2中水平方向上两个IC焊盘之间的距离=6-0.4=5.6mm，但是水平方向上两个PCB焊盘之间的距离是5.6mm + Tout - Tin = 5.8mm，在放置PCB焊盘时要使用到此结论。...PCB尺寸的对应关系 QFN封装焊盘尺寸（mm） 推荐的PCB焊盘尺寸（mm） 焊盘间距（e） 焊盘宽度（b） 焊盘长度（L） 焊盘宽度（X） 外延（Tout） 内延（Tin） 0.8 0.33...图3-2 两列焊盘的Options选项设置 上图中，X对应的Qty=2，表示在X轴上放2个焊盘，X轴上焊盘间距为5.8mm（参照第1节的最后），摆放方向是从左到右； Y对应的Qty=10，表示在Y轴上放...图3-5 两行焊盘摆放后的效果 之后添加热焊盘。 热焊盘使用命令x 3 3 实现精确摆放，效果如下图所示，图中已经调整了编号，增加了Place_Bound、丝印、Assemblyh和Labels。
在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网，钢网上，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到PCB板上，然后再贴元件，最后上回流焊机。...2.5 其他情形：一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分...而且由于电铸工艺本身的特性，在孔的边缘形成稍微高出钢片厚度的环状突起，锡膏印刷时相当一个“密封环”，在印刷时这个密封环有利于钢网与焊盘或阻焊膜紧密贴合，阻止锡膏向焊盘外侧渗漏。...七、如何检查SMT钢网模板的质量好坏？...(1)检查网框尺寸是否符合要求，绷网质量如何，绷网越紧印刷质量越好；(2)检查模板网孔的外观质量，有无明显的缺陷，如网孔的形状、高密度或窄间距的引脚相邻间离有无异常；(3)用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下
焊盘（Pad）： 多引脚芯片，如果有较多的管脚不使用，不使用的管脚不画出来，但是为了固定芯片，芯片的最靠边的管脚必须画出，这些管脚的定义，必须进行标注. (1) 用Pad尺寸具体情况具体设置； (2)...(3) 为了增加焊盘焊接接触面，部分Pad可以修改为椭圆形。...丝网层： (1)一般器件标注建议字体36/6mil； (2)所有标注方向建议一致； (3)使用标称值，不使用标号； (4)位置要合理，避开焊盘、过孔，建议器件焊接后不得被覆盖。...(2)器件封装选择要仔细，确保焊接时能分开工序。 (3)过孔和器件焊盘之间间距建议大于10mil，防止焊接时焊接锡外流，造成焊盘虚焊。 制作完PCB，必须运行DRC，进行检测：短路、断路等不良。...3)器件名称标识丝印不能压住任何焊盘。 4)有方向器件极性标识，应与器件上的标识图案一致。 5)对于集成电路的文字标注方向，要与器件上文字方向一致。其他器件的丝印字符方向应在X或Y方向一致。
从图中我们不难看出，电阻两端为电阻的焊盘，它的尺寸为0.4mm0.8mm0.8mm。我们为了让电阻能够更好的与电路板相连接，我们在制作焊盘时，可以将焊盘的尺寸稍微放大一些。...4、Top/Bottom Paste（顶层/底层锡膏层） 它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上铺锡膏的区域。...在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。...修改好我们点击确定，然后将这个焊盘复制粘贴一次，生成我们的另一个焊盘。 第二个焊盘，我们需要修改一下坐标，两个焊盘的间距为1.6mm，所以第二个焊盘的坐标横向长度为1.6mm。...这是我们的整个规则，再设计前，我们需要将规则进行修改，比如，我们在走线时用多宽的线，焊盘最大和最小的尺寸为多少，以及丝印、焊盘、阻焊等等，他们相互之间的距离。
它的设定是用以控制哪些层显示、如何显示共同对象，例如覆铜、 p，焊盘、线、字符串等、显示网络名和参考标记、透明层模式和单层模式显示、三维表面透明度和颜色及三维PCB整体显示。...将光标定位在排针 Y1较低的焊盘。点击或按下ENTER ，以确定线的第一点起点。 将游标移向电阻R1底下的焊盘。注意：线段是如何跟随光标路径来在检查模式中显示的（图6-26）。...运用习惯上与检查晶体管上焊盘间的安全间距相同的技术，检查阻焊数据与焊盘之间的间隙。...使光标定位于晶体管左边的焊盘中间，并点击或按下ENTER 。因为光标是超过两焊盘和连接它的布线，一个菜单会弹出让用户选择所需的对象。从弹出式菜单中选择晶体管的焊盘。...HasFootprintPad('TO-92A'，'*') 那个星号表明在封装里名为"TO-92A"的任何焊盘。 保持第二个对象范围为ALL，并单击OK。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。...举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil，则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是： C=1.41x4.4x0.050x0.020...比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。 目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。...前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。...如何使用过孔：通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB 设计中，看似简单的过孔使用不当往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
首先，可以通过接受厂家实施的机器人培训，掌握机器人操作方法，并且观看实际使用弧焊机器人的工作现场的方式，从理解弧焊设备的概念开始。 Q2：从事机器人操作相关工作时的注意点有哪些？...弧焊设备 Q3：弧焊机器人设备是如何构成的？...其中，机器人本体、机器人控制柜、变位机、系统控制盘、操作盘、焊接机、送丝装置、配管组件、安全围栏、喷嘴滤清器为标准产品、需要向机器人厂商这样的设备厂商购买。...在对焊接热应变通过实际焊接进行验证的同时进行焊接对象工件的精度矫正，因此对工件进行定位的治具，需要在对象焊接工件的实际焊接中逐步调整。...操作人员靠近变位机进行操作时，将对象变位机的伺服电源关闭。为安装和取出工件，有时会将变位机安装在行走轴上。 ? 图5 机器人用变位机 Q7：今后的弧焊机器人会如何发展？
整体效果图： 6、覆铜时焊盘与过孔的连接形式 此时过孔与覆铜层直接连接，Via优先。 此时焊盘与覆铜层十字联接，连接线宽度需对话框右下角修改。...8、焊盘的制作 1）画槽型孔焊盘 -------------------------------- 2）制作顶层焊盘 -------------------------------- 3）制作上下尺寸不同的槽型孔焊盘...-------------------------------- 4）不规则焊盘的制作 （1）半圆形焊盘的建立 新建PCB文件，在其中画一个半圆Arc，并将其开口处封闭。...1）元件注意事项 如下图，焊盘孔洞尺寸会变化。 ...也可在AD9进行敷铜时采用hatch（网状）风格。
摘要 1.0.0.2版升级优化内容 修复一个bug，该bug导致鞍座和半管接头与主管焊接处的焊口没有被计入，由于模型连接的原因这个焊口（的模型）只能垂直于鞍座，达因量计算时按支管口径计算，使偏差量最小；...新增了一种焊口类型（BW.OLET）表示上述焊口，便于筛选统计； 焊口预览弹窗中增加了双击快速定位到焊口的功能，增加了一个附图说明BW.OLET和SW.OLET的区别； 修复了一个bug，该bug导致当...PIPE没有设置等级（PSpec）时，在批量加焊口时报错退出，现在会在commandline窗口中显示错误信息，并跳过该管线（PIPE）； E3D同步更新到1.0.0.2版本。...修改内容介绍 1.修复bug 在1.0.0.1版本里，批量创建焊口时，鞍座和半管接头与主管之间的焊口被遗漏了，如图1所示： 图1：支管座与主管之间缺少焊口 本次修复了这个bug。...CATREF中的支管的参数名称（stext）必须是NOM BRANCH SIZE 或 NOMINAL BRANCH SIZE； 测试使用的是Sample项目的A3B等级中的WB焊口。
特别地，由于DRF在CRAN上的实现是基于GRF的，因此稍作修改后，也可以使用MIA方法。 当然，请注意，这是一个快速修复（据我所知）没有理论上的保证。根据缺失机制，分析可能会严重偏差。...NA, X[, 1]) 这意味着每当 X_2 的值小于 -0.2 时，X_1 缺失的概率为 0.3。...我们现在修复 x 并估计给定 X=x 的条件期望和方差，与上一篇文章中完全相同。...真相如下： 所以我们有一个轻微的错误，但置信区间包含事实，正如它们应该的那样。...如何在多个 Linux 服务器上运行多个命令 比较基因组：点图介绍与可视化 如何在 Linux 中使用 Bash For 循环 Reference [1] Source: https://towardsdatascience.com
win10系统的安装方式有多种，当我们使用的win10系统出现故障时，最常见的解决方法就是使用U盘装win10来修复，可是最近有用户在用U盘装win10后无法进系统出现错误代码0xc0000225现象，...那么又该如何解决这一问题呢？...下面就来教大家解决U盘装win10后无法进系统错误代码0xc0000225的修复方法。...故障提示： File:\Windwows\system32\winload.efi Error code:0xc0000225 原因分析： 应该是安装U盘被当成了默认启动介质，改成硬盘启动后，找不到Windwows...上述就是U盘装win10后无法进系统错误代码0xc0000225的修复方法了，希望能够帮助到大家。
拿到板子我们就第一时间开始测试，没想到一上来就出问题了，上电后电源指示灯都不亮，这不尴尬了，平时不急不慌的硬件小哥哥也是急的一头汗在不停的找问题，后来发现硬件设计有问题，有个电源芯片的引脚没接地，他想当然的认为该引脚和芯片的底部焊盘是连接在一起的...，认为底部焊盘接地就可以了。...剩下的板子客户要求25日之前寄过去，我们有问题的板子重新归类整理了一下，自己修复了一部分，有的是焊接问题，其他的返厂让工厂处理了，在26号又寄过去了13个，还差两个，计划要是到这周三发过去。...4）在做成本预算时，我当时也犯下了一个小错误，想当然就只按照实际交付数量的成本计算了，并没有考虑到研发的成本（研发原材料、人力成本等），以及生产的良品率问题。...这还只是把货交出去了，后面现场实际使用，还不知道会出什么问题呢，只能阿弥陀佛..佛祖保佑了。
如Mechanical Layer； Mask Layers（阻焊层）：用于保护铜线，也可以防止焊接错误。...当焊盘之间的中心距离小于一个焊盘的外径D时，导线的宽度可以和焊盘的直径相同；如果焊盘之间的中心距大于D，则导线的宽度就不宜大于焊盘的直径。...所以在布线时，应尽可能减少过孔的数量。另外，在使用穿透式的过孔（通孔）时，通常使用焊盘来代替。...焊盘和过孔在通过内电层时，与其具有相同网络标号的焊盘或过孔会通过一些未被腐蚀的铜膜连接到内电层，而不属于该网络的焊盘周围的铜膜会被完全腐蚀掉，也就是说不会与该内电层导通。...（13）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。
摘要 1.0.0.1版升级优化内容 修改了一处bug，该bug导致添加承插焊口时，将branch的尾部的最后一个焊口（如果尾部是焊口的话）创建到了branch的头部（这个bug在PDMS里没有测出来，到...E3D里面测出来的）； 螺栓MTO材料表以前做的时候材料编码这一列没有填数据，在热心用户的“鞭策”下加好了； 修复一个bug，螺栓数量求和操作时，没有将PartNumber放在分项判断中，导致材料量重复计算...； 增加了一个导出MTO的设置项：是否按等级分项； 增加了一个感谢窗口，对过去资助过该项目的热心用户表示感谢； E3D同步更新到1.0.0.1版本； 修改内容介绍 1.修复bug 图1：尾部承插焊口已经在正确的位置...在1.0.0.0版本里，当branch全部是承插焊的时候，尾部最后一个元件如果是承插焊口的话，会被意外创建到branch的头部去，sample项目数据量太小没有测出来，目前已经修复。...同时修复了一个bug，螺栓数量求和操作时，没有将PartNumber放在分项判断中，导致材料量重复计算，因为之前没显示材料编码这一列，所以求和的时候也把这一列忽略了； 图2：bug错误示例截图 增加了一个开关
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