在这周的2021 HotChips会议上，台积电发布了最新的3D封装技术路线图，其中涉及到硅光相关的新型异质集成封装(heterogeneous integration)技术，台积称之为COUPE。...，业界有一部分企业在推进EIC-PIC单片集成(monolithic integration)的路线(参看GlobalFoundry的300mm硅光子工艺平台), 如下图左图所示，在同一个芯片上同时加工电器件与光器件...但是TSMC认为，因为无法协调EIC与PIC的工艺节点，导致两个芯片的性能都无法达到最优，他们提出了异质集成的方案，将EIC与PIC放置在同一个基板上，信号通过wire bonding的方式在substrate...简单整理一下，TSMC揭开了其硅光封装的神秘面纱，采用了异质集成的硅光封装路线，电芯片和光芯片放置在同一个基板上，通过wire bonding的方式互联，能效比与带宽得到了提高。...看起来台积的野心很大，从EIC和PIC的芯片加工，再到后端的封装，它提供了整套的解决方案，想吃下整块蛋糕。 文章中如果有任何错误和不严谨之处，还望大家不吝指出，欢迎大家留言讨论。
一、处理代码： NETCH -净变化计划，即只计划上次计划以后计划相关物料发生变动（注：物料的参数发生变动，系统默认计划内容没有变动）。...二、创建采购申请 1-计划结果直接生成采购申请； 2-只在未清期间内生成采购申请，未清期间外生成计划订单； 3-全部生成计划订单； 三、交货计划行 如果MM模块启用了计划行，则MRP运行的结果如下处理：...1-不生成计划行； 2-只有在未清期间内生成计划行； 3 – 全部生成计划行； 四、创建MRP清单 设置MRP运算是否更新MRP清单； 1-不生成/更新 2-根据例外信息决定 3-全部更新/生成MRP...清单； 五、计划模式 1-不清空原先的计划订单； 2-不清空，但是要重新展开他们的Bom和工艺路线（即按照最新的Bom和工艺路线计划）； 3-全部清空未确认的计划订单，重新生成。...六、调度 1-按物料主数据的提前期进行排产； 2- 按工艺路线进行排产，以便于产能评估和平准；
工艺路线用来表示企业产品的在企业的一个加工路线（加工顺序）和在各个工序中的标准工时定额情况。是一种计划管理文件不是企业的工艺文件，不能单纯的使用工艺部门的工艺卡来代替。...对工艺路线数据准确性的要求和物料清单一样，也应在98%以上，如果工序顺序错误，工时定额不准，必将直接影响MRP和CRP的运算结果，造成生产订单过早或过迟下达，或下达数量不准。...如果一项作业出现在发到某部门的派工单上，而事实上该作业并不在该部门，或一项作业在该部门却不在发来的派工单上，工艺路线都可能是错误的根源。...工艺路线错误还会引起工作中心负荷不均衡，在制品积压，物流不畅以及加工成本计算错误等问题。通过计算每周下达到车间的工艺路线数和每周工长反馈的错误路线数，可以测出工艺路线准确度。...工艺路线由工程设计部门建立和维护，由生产部门使用。当MRP投入运行之后，让工长根据派工单随时报告所发现的工艺路线错误，从而不断对工艺路线加以维护。对于工艺路线的变更，应由两个部门协商进行。
& ex-ante 攻击 抗审查列表[9]（crList）提案，创建者被迫充分使用区块空间，否则他们必须在未使用的空间中包含提案人选择的交易 共识层视频会议[10]。...来自 Christine Kim[11]的笔记，11 月 3 日下一次 CL 电话会议 Lodestar v1.1.0[12]：稳定性改进，为每个验证者配置提案人元数据 Nimbus v22.9.1[13...，可能与 Profanity 地址生成器漏洞有关 Arbitrum 桥未初始化地址漏洞[38]披露，悬赏 400 ETH ，赏金猎人6 个月前才开始学习 Solidity[39] OpenZeppelin...://learnblockchain.cn/people/412 [2] EIP: https://ethereum-magicians.org/tag/shanghai-candidate [3] 路线图...dust-nib/isokratia.html [37] 1.6 亿美元被利用: https://twitter.com/evgenygaevoy/status/1572329148411936770 [38] 未初始化地址漏洞
说明情况：有的物料在用MD01时的NETCH的物料计划单不会重新产生那是因为NETCH只运算物料计划发生变化了的物料，因此要用MD01让所有物料的计划单重新产生，一定要用参数NEUPL；而用MD02时的...创建采购申请： 1-计划结果直接生成采购申请；2-只在未清期间内生成采购申请，未清期间外生成计划订单；3-全部生成计划订单； 交货计划表： 如果MM模块启用了计划行，则MRP运行的结果如下处理：1-...不生成计划行；2-只有在未清期间内生成计划行；3 – 全部生成计划行； 创建MRP清单： 设置MRP运算是否更新MRP清单；1-不生成/更新；2-根据例外信息决定；3-全部更新/生成MRP清单；...计划模式： 1-不清空原先的计划订单；2-不清空，但是要重新展开他们的Bom和工艺路线（即按照最新的Bom和工艺路线计划）；3-全部清空未确认的计划订单，重新生成。...调度： 1-按物料主数据的提前期进行排产； 2- 按工艺路线进行排产； 这是运算MRP时的参数选择描述，在创建采购申请 项目中选择1就可以了，不用到后台．
当某一物料存在多条检验计划或工艺路线时，SAP系统可以通过QP02或CA02对不需要的检验计划或工艺路线进行删除，具体操作如下： 1.输入物料号与工厂代码，回车进入 ?...2.选中不需要的检验计划或工艺路线，点删除按钮 ?...3.点击保存按钮，即可完成删除操作 但是往往一些时候由于检验计划或工艺路线已经被调用过，无法彻底被删除，依然会造成后续业务操作时发生错误，此时可通过QSR6事务代码进行彻底删除操作，具体如下： 1.输入物料编码...从数据库中删除：在线删除的对象表示已经通过CA02/QP02进行了初步删除的内容，任务清单表示还未进行初步删除的内容 2.然后点执行按钮，选择需要彻底删除的检验计划或工艺路线 ?...3.点继续下一步，提示：已重组任务清单，最终完成检验计划或工艺路线的彻底删除 ?
其中，关于3nm工艺的具体情况，台积电称将会在4月份的发布会上公开。...目前，业内普遍认为3nm工艺决定了未来半导体新制程的发展方向，因此半导体制造领域的巨头们最终会在3nm工艺上选择什么路线，成为业内格外关注的话题。...具体来说，三星的3nm工艺分为3GAE、3GAP，后者的性能更好，不过首发的是第一代GAA晶体管工艺3GAE。...技术还能兼容现有的FinFET制造工艺的技术及设备，从而加速工艺开发及生产。...在2019年的日本SFF会议上，三星还公布了3nm工艺的具体指标，与现在的7nm工艺相比，3nm工艺可将核心面积减少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
会议进行的时候，大家都在忙着修订自己的文件，会议之后，大会会收集改好的文件，在几周之后发布。但是这一次，委员会修改了他们的系统，所以得到早些版本的文件非常简单，这些邮件就是公开的。...核心主题 1274.常见的非终结符表达式和内嵌初始化列表 1391.非推导模板参数到参数类型的转化 1722.lambda函数指针转换函数应该不例外吗？...#include之外的头文件名称 2004.常量表达式中有可变成员的变量 2006.Cv-qualified的void类型 2015.虚函数的odr-use 2016.类型转换函数的描述中可能存在的歧义...2019.存储时间描述中成员引用的省略 2024.依赖类型和未解包的参数包 2026.Zero-initialization和constexpr 2027.指定多个alignas的需求不明 2031....&&的不兼容 2052.模板参数推导vs重载操作符 2075.传递短初始化列表给数组引用参数 2101.对类型和值的依赖的错误说明 2120.数组作为标准布局类的第一个非静态成员变量 库主题 1169.
「任何由台积电生产的英特尔组件都不会在 2023 年以前进入市场，而且其制程技术只会是其他台积电用户已在使用的水平。」未透露姓名的知情人士表示。...知情人士称，这般变化使得英特尔承受着巨大的竞争压力，并迫使其对产品路线图进行临期更改，从而让决策不断复杂化。 「我们在 2022 年会拥有另一个强大的产品线。...对于我们在 2023 年通过英特尔 7 纳米制程，或外部 foundry 制程生产，或二者混合使用，我都有信心，」Swan 在去年 10 月的电话会议上曾说道。...在随后的投资会议上，Swan 解释说，他之所以选择这个时间做决定，是因为他需要订购芯片制造设备，以确保公司拥有足够的产能，或给合作伙伴足够的反应时间来进行类似的准备工作。...知情人士称，台积电正准备向英特尔的芯片提供 4 纳米的生产工艺，初步测试使用的是较老的 5 纳米工艺。该公司表示将在 2021 年第四季度试产 4 纳米芯片，并在下一年开始批量出货。
4月23日，中国铝工业绿色低碳发展创新大会在河南郑州召开，广域铭岛出席会议并分享助力电解铝企业数字化转型应用实践与成效。...会议现场，广域铭岛还与业内专家、学者和头部企业代表针对铝行业数字化节能降碳进行了深入交流。...在赋能铝行业节能降碳方面，广域铭岛已沉淀出一套数字化转型方法论，即通过卓越运营制定长期业务水平路线图，用数字化技术获得端到端全价值，拉动组织变革和能力提升，快速落地速赢项目创造效益，再以工业互联网技术固化...为槽控稳定和工艺调整提供基础。...在这批聚焦煤电铝一体化场景的工业软件助力下，百矿集团德保基地实现了设备高效运行，生产工艺及过程自动优化，最终达成精细化数字运营，综合管理效率提升25%，设备效率提升19%，综合效益超8000万元。
在工艺计划编制过程中，要能随时（面向对象）地浏览BOM信息，输入BOM信息，报警BOM信息（工艺编制人员发现错误报警），实时反映更新的BOM信息等等。 ...，还可以通过不同的产品BOM资料来研究其它产品BOM资料的错误检查，以免计算机输入或认为修改带来的错误，将错误率降到最低。 ...5.4 工艺路线设计，编工艺路线卡或车间分工明细表 ----几乎所有的大中型企业在完成图纸设计后不是马上开始进行工艺规程设计，而是进行工艺路线设计，进行工艺路线设计的最重要的含义实际上路线设计完成产品加工任务和工艺设计任务就已经下到相关分厂或车间去完成...1）对工艺路线编辑首先要求的能够批量编制，而且企业编辑工艺路线时往往有自己习惯的表达格式，目前编辑工艺路线是单条，而且已经在开发批量编辑功能，企业进行工艺路线设计时针对每个零部件都要增加很多属性，例如材料方面定额信息...产品在PDM中生成，未转到MRP中。（默认） 产品在PDM中生成，已转到MRP中。 MRP中：该产品来自PDM 产品在MRP中生成，已转到PDM中。 产品在MRP中生成，未转到PDM中。
在今年的ECTC会议上，新加坡A*STAR报道了其与Marvell合作的基于FOWLP封装技术的硅光引擎。小豆芽这里对相关技术做一个简单介绍。...Broadcom最新一代的CPO系统中已经将TSV方案替换为FOWLP方案。A*STAR基于其硅光平台，也引入了FOWLP技术，在前两年的ECTC会议上也报道过相关进展。...整个FOWLP的工艺流程如下图所示，首先在PIC芯片表面加工出cavity结构，其次将PIC芯片倒置在mold plate上，接着开始molding工艺，形成晶圆，并在molding引入TMV, 将PIC...比较有意思的是，Broadcom和Marvell都先后从TSV方案转向FOWLP方案，并没有坚持走TSV路线。...相比于传统的wire-bonding封装方案，FOWLP技术有助于实现更多通道的光引擎，提升带宽密度，发挥硅光集成的优势。 文章中如果有任何错误和不严谨之处，还望大家不吝指出，欢迎大家留言讨论。
该小组重点讨论了网络媒体联合工作组制定的专业音频/视频（ProAV）标准化路线图。...在这次会议上，进一步讨论了IPMX，即 "Internet Protocol Media eXperience "的缩写，包括视频服务论坛正在进行的规范开发，以及其他组织（如高级媒体工作流协会（AMWA...而关键的特征包括：从一开始就是安全的、低成本安装/维护、广播SMPTE ST2110/AMWA NMOS 安装相匹配，并与之集成 、压缩/未压缩的视频和音频、简化时间安排和基础设施要求、与现有基于IP的广播设备的互操作性...从安全性、媒体、控制三个方面进行分析，在第一阶段，我们已经基本实现了访问、认证和控制加密技术、未压缩的视频和音频、压缩视频、准确的时间控制、简化的时间控制以及发现和注册服务。...在第二阶段，会进一步实现复制保护、内容加密、前向错误纠正、ProAV音频格式、网络服务和节点行为。第三阶段增加了对ProAV广域网应用至关重要的元素，并支持封闭式字幕等接入服务。
3、郭明錤：A16将继续使用台积电5nm工艺 曾有爆料消息称苹果计划在A16中继续使用台积电5nm制程工艺。就在上周末，郭明錤转发了该消息，并放出了一张台积电发布时间的路线图。...根据路线图，台积电的4nm和3nm制程工艺，在2023年才会开始量产，因此新的A16处理器只能使用原本的5nm制程工艺。...5、英伟达RTX 30显卡清库存压力大，传言RTX 40或推迟到明年 在财报会议上，英伟达CFO Colette Kress的不少表态耐人寻味，比如她提到英伟达本季度的库存成本有所上升，因为公司正应对复杂棘手的供应链环境和半导体业态...6、余承东称问界M7超越百万级豪车，遭何小鹏“吐槽” 在“未来汽车创新与融合先锋”对话会议上，余承东放话：“虽然问界M7的造型很紧凑，但是内部空间很大，有足够的信心让老板、领导们坐得非常舒服地休息，我们的新车...9、高通考虑让Intel代工芯片，意在平衡利润与技术 高通CFO Akash Palkhiwala在摩根大通JPM大会上表示，高通未来会采用多元化代工策略，如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件
除了用作赋值操作符的左操作数，未初始化变量用作任何其他用途都是没有定义的。未初始化变量引起的错误难于发现。正如我们在之前劝告的，永远不要依赖未定义行为。...警告：未初始化的变量引起运行问题 使用未初始化的变量是常见的程序错误，通常也是难以发现的错误。虽然许多编译器都至少会提醒不要使用未初始化变量，但是编译器并未被要求去检测未初始化变量的使用。...而且，没有一个编译器能检测出所有未初始化变量的使用。 有时我们很幸运，使用未初始化的变量导致程序在运行时突然崩溃。一旦跟踪到程序崩溃的位置，就可以轻易地发现没有正确地初始化变量。...添加代码到程序的一些不相关的位置，会导致我们认为是正确的程序产生错误的结果。 问题出在未初始化的变量事实上都有一个值。...常量表达式是编译器在编译时就能够计算出结果的整型表达式。整型字面值常量是常量表达式，正如一个通过常量表达式自我初始化的const 对象也是常量表达式一样。 枚举成员值可以是不唯一的。
据介绍，英特尔正在对ASML TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV 光刻机进行校准步骤，为英特尔未来工艺路线图的生产做准备。...Intel 18A 的未来工艺能力。”...ASML还制定了到 2025 年推出的第二代High NA EUV光刻机将产能提高到每小时 220 片晶圆的路线图，确保将High NA EUV光刻机集成到芯片工厂对于芯片制造商来说在经济性上至关重要。...因此，在英特尔CEO基辛格提出“IDM 2.0”战略后，英特尔便迅速重新聚焦于尖端制程工艺的提升，提出的了四年五个工艺节点的计划，希望在2025年凭借Intel 18A实现对于台积电2nm工艺的超越。...此前外界预计该设备将会被英特尔用于其最先进的Intel 18A制程量产，不过，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在2023年度财报会议上宣布，Intel 18A预计将在2024年下半年实现制造就绪
//在C++中，const修饰的变量就是常量 //a = 20; 错误，a修改不了 //int arr[a]; 错误 a不算常量值 printf("%d\n", a); return...野指针通常产生于**未初始化的指针、指针越界访问以及指向已释放内存的指针**。...未初始化的指针：定义指针变量时，如果没有进行初始化，那么该指针的值是随机的，可能指向任意的内存地址。这种情况下，如果尝试通过这个指针去读取或写入数据，可能会导致程序崩溃或其他不可预期的行为。 2....代码如下： //未初始化指针，产生的野指针 int main() { int* p;//p是一个局部变量，不初始化的默认存的是随机值 *p = 20; //报错 printf("%d \n",...例如，在函数参数中传递一个指向常量的指针，这样在函数内部就不能修改这个数据。 野指针：避免使用未初始化的指针和已经释放的内存地址的指针，以减少程序出错的风险。
您必须在使用变量之前对其进行初始化。可空变量默认为 null ，因此它们默认情况下已初始化。Dart 不会为不可空类型设置初始值。它强制您设置初始值。Dart 不允许您观察未初始化的变量。...相同的异常适用于 null 支持的属性或方法，例如 hashCode 或 toString() 。健全的空安全将潜在的 运行时错误 转换为 编辑时 分析错误。当非空变量已被：未初始化为非空值。...此检查允许您在部署应用 之前 纠正这些错误。默认值具有可空类型的未初始化变量的初始值为 null 。...您还可以使用它来创建常量 值 ，以及声明创建常量值的构造函数。任何变量都可以具有常量值。...; // 错误：常量变量不能赋值。
根据VentureBeat统计，谷歌母公司Alphabet高管和分析师在最新财报电话会议上提到AI 50次，Meta提到49次，微软46次。...其中Meta更有意思，根据新浪科技统计，整场会议只提到了1次元宇宙，还是提问者说的，Meta高管在回答中根本没用过这个词。...台积电披露2纳米路线图 台积电举办2023北美技术研讨会，明确了旗下半导体先进工艺路线图。 2025年下半年开始量产N2工艺芯片，商用2nm芯片预计在2025年底或2026年上市。...与当前的N3E相比，N2在相同的功率和复杂性下可以提高10%至15%性能，在相同的频率和晶体管数量下可以降低25%至30%的功耗。...比以前任何时候都更动摇我们对在英国发展科技业务的信心。 微软和动视暴雪都表示，他们将对英国监管机构的决定提出上诉。 如果交易失败，微软将付动视暴雪30亿美元的“分手费”。
2021年，TSMC在Hotchips会议上公布过其硅光封装路线，具体可参见小豆芽的这篇笔记TSMC的硅光封装路线。...时隔两年，在今年的ECTC会议上，台积电展示了其最新的硅光封装路线图，小豆芽这里整理下相关细节，供大家参考。...三种方案的性能比较，如下表所示。CI方案在各方面的性能都占优，但是工艺挑战也非常大，成本较高。...此外，硅光芯片的一个重要发展趋势是与先进封装技术深度结合，当然这也是一把双刃剑，机遇与挑战并存，先进封装技术的工艺开发与技术积累都需要时间。...文章中如果有任何错误和不严谨之处，还望大家不吝指出，欢迎大家留言讨论。 ---- 参考文献 H.
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