bk7256是一颗高性能同时支持wifi6和蓝牙的芯片。使用32位双risv-v作为内核,最大时钟320M。集成音频adc/dac,cmos 摄像头接口,16bit rgb显示屏、8080显示屏接口,支持硬件jpeg编解码。内置512K内存,8M PSRAM,4M flash。工作电压支持2.7V~5V宽电压范围。
本篇内容主要讲解Ompal138+Spartan-6 FPGA开发板的硬件部分,其中包含了FPGA、CPU、FLASH、接口与串口,以及连接器和开关等,希望对嵌入式开发的相关用户有所帮助。其中,测试板卡是基于创龙科技的SOM-TL138F核心板开发一款评估板。评估板采用核心板 + 评估底板的设计方式,尺寸为24cm*13cm,它主要帮助开发者快速评估核心板性能。
电烙铁有很多种,常用的有内热式、外热式、恒温式和吸锡式,为了方便携带,建议使内热式电烙铁,且要带烙铁架和海绵,烙铁架用于放置电烙铁,海绵用于擦拭烙铁锡渣,因此海绵不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜。电烙铁常用的烙铁头有四种,分别是刀头、一字型、马蹄形、尖头,建议初学者直接使用刀头,因为STM32核心板上的元器件绝大多数都是贴片封装,刀头适用于焊接多引脚器件以及需要托焊的场合,这对于焊接STM32芯片以及排针非常适合,当然,刀头在焊接贴片电阻、电容、电感也非常方便。
本文档主要介绍TLA40iF-EVM工业评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
SOM-TLA40iF核心板板载ARM、FPGA、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过B2B连接方式引出IO。核心板所有器件(包括B2B连接器)均采用国产工业级方案,国产化率100%。
创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL2837xF是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板板载NOR FLASH和SRAM存储器,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过E MIF、uPP、I2C通信总线连接,通过工业级B2B连接器引出EMIF、ePWM、eQEP、eCAP、CAN、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
本文档主要介绍全志A40i开发板丰富的硬件接口资源,以及开发设计中的一些注意事项等内容。全志这块A40i的开发板,是源自创龙科技最新代表作品,其核心板采用“100%国产+工业级”设计,外观精美,可玩性很高,在国产芯片势头正猛的情况下,究竟真的是电力用户的首选吗?一起来看看!
Xines广州星嵌电子研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的工业级核心板。
创龙科技TL2837xF-EVM是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA设计的评估板,由核心板和评估底板组成。核心板板载NOR FLASH和SRAM,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过EMIF、uPP、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
SOM-TL6678F核心板板载DSP、FPGA、CPLD、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过工业级高速B2B连接器引出IO。
I.MX RT系列,是NXP推出的全球首款跨界处理器,融合了低功耗应用处理器和高性能微控制器的优势。I.MX RT系列跨界处理器结合了高性能和实时功能,具有高度集成和高安全性的特点。I.MX RT系列MCU基于ARMCortex M7内核,采用6级流水线,性能高达5 CoreMark/MHz,在600MHz工作频率下测试数据高达3020 CoreMarks,是目前性能最强的Cortex M7产品。
SOM-XQ7Z15是广州星嵌电子科技有限公司推出的一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z015高性能低功耗处理器设计的异构多核工业级核心板。处理器集成PS端单/双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源、最大频率766MHz,支持6.25G的高速SerDes,可支持PCIe、SATA、SFP等。
本期分享Zynq-7010/20工业开发板(双核ARM Cortex-A9+A7)的参数规格资料,其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
创龙科技TL6678F-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
IDO-EVB3022-V1.0是一款基于瑞芯微PX30核心板(我司核心板料号为IDO-SOM3022-V1.0)的配套功能底板。底板采用 DDR3 内存金手指 204P 插座作为核心板安装接口,其外围具有网口、串口、USB 接口、LVDS 接口等。可适用于工业主机,物联网设备,医疗健康设备, 广告一体机,互动自助终端,教学实验平台,显示控制,车载安防等多个领域 。
创龙科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x + ARM9) + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6低功耗FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
概述: IDO-EVB3022-V1.0是一款基于瑞芯微PX30核心板(我司核心板料号为IDO-SOM3022- V1.0)的配套功能底板。底板采用 DDR3 内存金手指 204P 插座作为核心板安装接口,其外 围具有网口、串口、USB 接口、LVDS 接口等。可适用于工业主机,物联网设备,医疗健康 设备, 广告一体机,互动自助终端,教学实验平台,显示控制,车载安防等多个领域 。
本文档主要介绍Zynq-7010/7020开发板的硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
本文档主要介绍开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容,测试板卡为全志T113-i+玄铁HiFi4开发板。由于篇幅问题,本篇文章共分为上下两集,点击账户可查看更多内容详情,开发问题欢迎留言,感谢关注。
i.MX 6ULL的IO电平标准一般为3.3V,上拉电源一般不超过3.3V,当外接信号电平与IO电平不匹配时,中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计,ESD器件选型时需注意结电容是否偏大,否则可能会影响到信号通信。
创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接,在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit
本文档主要介绍嵌入式初级学习者,在使用核心板/开发板过程中,所做的一些硬件接口资源以及设计注意事项等内容。本篇文章是基于创龙科技TL335x-EVM-S开发板,它是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板。
TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等领域。
创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高性能工业评估板,由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺,内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
答:模拟量模块的输入/输出信号传输距离,从接线方面考虑,使用双绞屏蔽电缆最大可以连接 100 m 的长度, 还要考虑现场电磁干扰等现实状况。一般电压信号易受现场干扰且长距离传输也会造成信号的衰减,建议尽量近距离传输;电流信号相比电压信号抗干扰能力好些, 相对电压信号传输距离可适当加长。
创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板,它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,高性能低功耗,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业评估板,由核心板和评估底板组成。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的GPMC并口,同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的GPMC并口,同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
XQ138AS-EVM是基于XQ138F核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件,用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估,也可以直接用来开发自己的产品。
创龙科技 SOM-TLT507 是一款基于全志科技 T507-H 处理器设计的 4 核 ARM Cortex-A 53 全国产工业核心板,主频高达 1.416GHz 。核心板 CPU 、ROM 、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率 100%。
AM64x的IO电平标准一般为1.8V或3.3V,上拉电源一般不超过3.3V,当外接信号电平与IO电平不匹配时,中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计,ESD器件选型时需注意结电容是否偏大,否则可能会影响到信号通信。
PKS里提供了标准的报警功能,任何一个点发生报警,都会在报警汇总画面里显示出来。但是缺点是信息比较分散,查看起来不直观。如果能把一些重要的报警信息,分类组合,显示在报警灯上,岂不更好?
创龙科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
XQ138F-EVM是广州星嵌电子科技有限公司基于SOM-138F核心板(OMAP-L138+FPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核开发板,采用沉金无铅工艺的4层板设计,它为用户提供了SOM-XQ138F核心板的测试平台,用于快速评估SOM-XQ138F核心板的整体性能。
Hello各位小伙伴,你们好!近来疫情形势严峻、飞机事故、俄乌战争等等,不知道经常出差的你是否安好,为MU5735航班祈祷,为一线防疫工作者祝福、为战争中的百姓祝福。
SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过邮票孔连接方式引出IO。
本文档主要介绍TMS320F2837xD开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
创龙科技TL3568-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55国产工业评估板,每核主频高达1.8GHz/2.0GHz,由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
本文主要基于i.MX6ULL核心板,分享详细软硬件规格资料、其中包括硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等,欢迎嵌入式选型用户点击查看。
创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过工业级B2B连接器引出IO。
由公众号给wifi控制板进行配网,小程序自动注册wifi控制板,可设置用户权限,授权其它用户使用wifi设备。可统计产品使用情况,监测设备各项指标,控制设备输出。对后台服务器进行操作实现远程控制。
很多初学者都觉得自己学的东西很基础,担心今后实际工作用不到。于是,有初学者提出这样的问题:单片机真正开发产品和学习的时候有什么差别?平时学的LED、ADC这些东西,在实际项目中会用到吗?
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