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2022年全球CIS市场规模将达219亿美元:豪威科技将拿下12.9%份额

2月25日消息,根据市场研究机构Counterpoint最新发布的图像传感器(CIS) 市场研究报告显示,受智能手机、、工和其他应用需求增长的推动,2022年全球CIS市场销售规模预计将增长 7% 同时,随着的智能化、联网化和自动化,用于ADAS或自动驾驶功能的摄像头数量激增,从而导致未来几年新中的CIS数量增加。 △资料来源:Counterpoint 注:由于四舍五入,数字加起来可能不是 100% 尽管宏观经济的不确定性,例如 COVID-19 的卷土重来扰乱相机生产,仍对全球 CIS 构成威胁,但智能手机 、等应用的相机性能升级和 CIS 内容丰富正在为 CIS 奠定坚实的基础实现未来多年增长。 排名第三的豪威科技,2022年的CIS收入也将大幅增长,市场份额将达到12.9%。这主要得益于其多元化的产品组合、针对智能手机的超高分辨率的传感器的突破以及、监控和工领域不断增长的需求。

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日本电动,还能靠「信仰」来拯救吗?

在联合声明中,索尼的首席执官吉田宪一郎赞扬称“本田多年来在积累了广泛的全球经验和成就,并正继续在这一领域取得革命性的进步。 面对索尼的夸奖,本田的首席执官三部敏宏报之以李。他表示“全球有许多新的参与者进入电动制造,索尼是其中之一。 考虑到麦格纳斯太尔在的地位之高(其以为宝马、捷豹、梅赛德斯-奔驰和丰田等制造商长期代工的能力而闻名),圈内对索尼进军电动一事逐渐认真起来,并围绕着索尼究竟是做“整”,还是选择做产链中的硬件供应商 两家站在日本最顶尖企列中的巨头开始在新能源这个市场中携手共,无疑让本就暗流涌动的电动江湖再迎“地震”。 管理咨询公司亚瑟·利特尔((Arthur D.Little))预测,如果全面转向电动,日本可能会有多达30万个工作岗位消失,相当于该目前所有工作岗位的10%左右。

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    一年推出36款CIS产品!思特威携众多新品亮相2021安博会

    2021年12月26日,第十八届中国国际社会公共安全博览会在深圳会展中心隆重开幕,作为全球安防CIS芯片龙头企,思特威众位企高管齐聚深圳,亮相安博会,并围绕“以芯见非凡,用影像连接未来”的主题进了精彩演讲 为高端安防智视应用赋能 近年来,人工智能应用规模日渐成熟,作为人工智能完美的落地场景之一,安防CIS应用正在飞速普及,三大运营商的加入更是为市场注入新的活力,一片蓝海,潜力巨大。 以卓越产品赋能CIS应用领域 载摄像头一直在的感知系统中扮演着举足轻重的角色,而高端化需求的出现也促使CIS性能的不断提升。 今年,思特威规级图像传感器技术实现重大突破,同时新晋成立芯片部进一步拓展载应用市场,成功推出实现集成片上ISP二合一的规级CMOS图像传感器——SC120AT,搭载思特威SFCPixel®专利技术 在CMOS图像传感器芯片以及智能成像科技领域出色的产品力及良好的市场表现获得了内外的高度认可。

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    思特威首次推出集成ISP与TX三合一功能的载应用图像传感器SC031AP与SC101AP

    受益于智能影像应用的不断发展,载摄像头的数量逐年呈现快速增长的势头。 据知名调研机构Yole预测,到2026年,CIS智能领域出货量预计将达到3.64亿颗,CIS芯片将变得更加炙手可热。 集成片上ISP与TX三合一   SC031AP与SC101AP作为思特威首次集成片上ISP与TX三合一功能的图像传感器新品,在CIS芯片内即可对影像进ISP处理并直接输出YUV 422格式的视频,同时集成了 此外,两款新品还可实现上电后自动从EEPROM中载入寄存器配置,不但大幅优化了客户成本结构,更可有效缩短影像系统响应时间,进一步强化了图像处理效能。   思特威副总经理欧阳坚先生表示:“当下载电子已成为CIS务中最活跃的领域之一,此前思特威已经推出了面向载前装的多款规级高性能图像传感器。

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    智能“眼”急“脑”快是如何做到的?

    智能化通常是指单一辆的智能化,主要呈现在感知、决策和控制执三个层面。 存储芯片是智能的"记忆"。智能对存储器的需求与日俱增,在后移动计算时代,用存储将成为存储芯片中重要的新兴增长点和决定市场格局的力量。 在智能发展初期,部分 OEM 厂商会综合考虑成本、开发周期、系统稳定性等因素而选择软硬件一体式解决方案;当迈向成熟阶段,头部 OEM 厂商已具备相当程度算法开发能力,将会倾向于选择更为开放的计算平台 ▲图5:全球规级 MCU 市场被外资厂商高度垄断 (来源:IHS) 以恩智浦(14%)、英飞凌(11%)、瑞萨电子(10%)等为代表的外资厂商凭借先发优势高度垄断全球规级 MCU 市场,但“ 感知能力:智能感知先,传感器为智能之“眼” 载传感器作为智能之“眼”,是智能时代最重要的增量零部件之一。

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    同获海康、讯飞、全志等投资,产大佬们看上它什么?

    ALPIX的目标,正是以机器视觉为核心,基于视觉传感器端进革新。 ? 锐思智芯ALPIX芯片 产大佬们看中它什么? ? 锐思智芯从新型传感器与机器视觉的发展状态切入,自主研发了仿生视觉传感器芯片ALPIX。 在中,与ALPIX类似的仿生视觉传感器也称为Event-based camera (事件驱动型相机)。 ALPIX在智能家居领域应用 在自动驾驶领域上,相比传统传感器,因ALPIX传感器从感知到制动所需的时间大大减少,缩短了时的反应时间,减少刹距离,进一步提高安全;在动态范围上,ALPIX在像素设计上进了优化 ,即便在出隧道或夜间驶时,也不会因环境的光线条件变化使得传感器失效。 锐思智芯挑的这块地,既是蕴藏潜在万亿市场的宝库,也是各大国际厂商、手机厂商角逐的地盘,这江湖,波谲云诡,也着实险恶。 长期以来,CMOS市场被索尼、三星等日韩厂商主导。

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    全球安防50强公布:这家中国公司为何能成为唯一上榜的CIS

    特别值得一提的是,在全球安防50强的企当中,中国企思特威超越索尼、豪威等一众老牌的全球CIS(图像传感器)芯片大厂,成为唯一一家上榜的全球安防50强CIS芯片厂商,位列第15名。 作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企,思特威产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能载电子等众多高科技应用领域,并助力向更加智能化和信息化方向发展。 凭借过硬的自研技术和出色的产品性能迅速获得了用户的青睐及认可。 在常年稳坐全球安防CIS芯片出货第一的位置的同时,思特威也在积极向载电子、机器视觉、手机及消费类等其他的新兴图像传感器应用领域开拓。 △思特威董事长兼CEO徐辰 在不久前的全球CEO峰会上,思特威董事长兼CEO徐辰还透露,为了更好地在新兴领域着力,思特威已经成立了两个新的事部,一个是芯片事部,另一个是工和新兴传感器事部。

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    交叉口场景下自主驾驶的强化学习基准

    在这种情况下,自动驾驶在遵守交通规则的同时,必须及时处理与社会辆的交互,因此面临着复杂的情况。一般来说,自动驾驶应该在追求更高效率的同时避免碰撞。 具体来说,我们提出了一个用于复杂交叉口场景下基于RL的自主驾驶代理训练和测试的基准,即RL-CIS。然后,部署一组由各种算法组成的基线。 and testing RL-based autonomous driving agents in complex intersection scenarios, which is called RL-CIS

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    为什么8吋晶圆这么缺?

    对于电源管理组件、用于的微控制器等芯片,供应链最为紧张,交付时间还要更长。 在过去的十年里,集成电路制造格局发生了巨大的变化。 02 大环境下的2020-2021电子产状况 自2019, 晶圆代工呈现高度景气,8吋晶圆成卖方市场强势情,代工厂要求客户给出精准的预计数据,以便更优化地安排产能。 目前仅在180nm节点有最完整的技术支撑;大尺寸显示器DDIC占用大量180nm~130nm的产能,目前虽向12吋迁移, 但能够提供12吋DDIC代工厂商稀少,其外包整体配套与相关供应量十分缺乏;电动的销量上升带动功率组件需求大幅上扬 FoD也需要8吋产能 FoD用到8吋晶圆的部分在于光学式屏下指纹, 采用了以CIS指纹影像的收集方式。

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    市场监管总局出手整治芯片价格乱象

    8月3日午间,国家市场监管总局发布通知,宣布“对涉嫌哄抬价格的芯片 经销企立案调查”。 该通知显示,针对芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题,近日,市场监管总局根据价格监测和举报线索,对涉嫌哄抬价格的芯片经销企立案调查。 另一方面,伴随着电动化、智能化的发展,推动了对于MCU、功率元件、CIS用半导体的需求爆发增长。 而用芯片经销商的囤积居奇、哄抬价格、串通涨价,无疑伤害到了下游的厂商和上游芯片原厂的利益。经销商的囤货乱涨价为,不仅会加大厂的采购难度和成本,影响的生产。 后续将远近结合、多措并举,加强供需对接,积极支持替代应用,提升制造能力,继续保持平稳健康发展。 编辑:芯智讯-林子

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    以技服人 | CIS 2019「X-Tech技术派对」议题征集

    回顾历届,印度小哥30分钟教你《Hacking Facebook For Fun And Profit》、黑哥的《基于网络空间搜索引擎的通用漏洞挖掘》、腾讯科恩实验室《特斯拉网关的逆向揭秘》…….每个议题无不体现着对技术极致的追求 2016年创建上海看雪科技有限公司,平台为会员提供安全知识的在线视频课程和教学,同时为企提供智能设备安全测试等产品和服务。 「X-Tech技术派对」议题征集 提交内容:议题名称、议题概要、演讲者介绍及联系方式(请备注演讲所需时长) 征集时间:即日起至10月30日 提交渠道: FreeBuf诚挚邀请您参与到CIS 2019议题征集活动中 大会早鸟票 CIS大会购票渠道已经全面开通咯~ 即日起至10月20日,所有门票均可享6折特惠! 扫描下方二维码,进入购票页面 ? 11月27-28日,上海,期待与你们在CIS 2019大会再次相遇呀~

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    MES简介

    MES系统是位于上层的计划管理系统与底层的工控制、生产作之间的面向间层的管理信息系统,它为操作人员、管理人员提供计划的执、跟踪以及所有资源 现状 由于激烈竞争,在新技术的采用方面一直拥有一个主导性的地位。通过不断采用新技术,已经改进了他们的流程和产品。 为了完成这些目标,制造商日益依赖于MES系统来帮助管理整个流程 面临挑战 01.生产过程节拍不平衡 焊装,涂装,总装等具有“流水生产”的特点,一旦停线损失巨大,因而对生产节拍平衡提出了更高的要求 设备利用率不高 生产“多品种、批量化”的特点使得难以制定优化的作计划,导致等待时间长,设备利用率不高。 03. 在制品存量大 生产“生产线紧凑、空间有限”的特点要求物料配送数量与时间更加精准,尽量减少在制品存量。

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    EDI概览

    是一个全球化的,这意味着需要有一个强健有力的数据网络来处理复杂的务数据。 对而言,制造商和供应商往往分布在全国甚至全球各地,并且需要同时与不止一个的合作伙伴传输务文件,这无疑增加了数据处理难度。 EDI技术在供应链中的角色 具有分层供应链结构,一级供应商是制造商或OEM,生产辆的主要系统和模块(接近最终产品的设备)。 需要 ASN 来验证供应商发送的商品是否与务合作伙伴的采购订单相符。如有异议,通过EDI系统尽快通知客户,并及时纠正。 减少退款(当未按时收到 ASN 或产品未在其 JIT 交付窗口中到达时,制造商会发出退款 ) 典型案例 知软件具有丰富的EDI项目实施经验,以下是助力企成功实施EDI的几个典型案例:

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    半导体成熟制程产能塞爆,七大电子元件缺料

    这让上游晶圆代工厂笑开了怀,但是中游模组厂商压力沉重,下游包括笔记型电脑、手机等消费电子以及和电动厂商出货产生隐忧,形成电子资通讯产「上肥下瘦」的特殊情景。 国际半导体产协会(SEMI)产研究总监曾瑞榆指出,目前晶圆厂成熟制程制先进制程产能均短缺,包括用、网通及Wi-Fi、绘图处理器、微控制器(MCU)、电源和分离式元件、面板驱动芯片等,都持续供不应求 产人士表示,电子化和电动渗透率提高,带动用电子需求量大幅成长,而关键用电子包括微控制器、CMOS 影像感测元件(CIS)、电源管理IC、触控IC 等元件,多采用8 吋晶圆厂成熟制程,此外手机 、电视等消费电子产品大量采用的面板驱动IC 和CIS 感测元件,也多以8 吋成熟制程制造,8 吋晶圆厂产能早已供不应求。 晶圆代工厂格芯(Global Foundries)执长柯斐德(Tom Caulfield)指出,目前半导体芯片短缺,全球产深受影响,半导体制造产能必须加速扩充,因应市场需求。

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    半导体增速最快的子 —— 半导体

    引言:自 1886 年戴姆勒首次将内燃机应用于以来,的创新一直围绕内燃机展开,消费者也以追求发动机马力等性能指标为目标。 同时,当供需两端的关注点逐步由性能转变至智能时,创新的核心亦从“动力引擎”发动机转移到“计算引擎”半导体。 2 冉冉开启的超大量级载半导体市场有哪些品类? 受益于“绿色化、智能化、网联化的”三化趋势,半导体在当中将扮演着越来越重要的角色。 在全球半导体所有子中,半导体的增速最快,高达14.3%,收入规模将从2020年的387亿美元增加到 2025年的755亿美元。超大量级的载半导体市场冉冉开启。 ▲ 来源:上海海思战略与务发展部 按照半导体在智能上具体的应用领域划分:半导体可分为与智能化相关的计算芯片、存储芯片、传感与执器芯片、通信芯片,以及与电动化相关的能源供给芯片。

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    国内第三大晶圆代工厂晶合集成科创板IPO获通过

    晶合集成致力于研发并应用先进的制程技术,为客户提供多种制程节点、不同技术平台的晶圆代工服务。 目前,晶合集成已建立150~90nm制程节点的12吋晶圆代工平台,并实现量产,正在进55nm制程节点的12 吋晶圆代工平台的研发,而在以上制程的发展下,晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag 根据调查机构《Frost&Sullivan》统计,不含外资控股企,晶合集成已成为中国营收第三大、12 吋晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企。 该计划将利用一期建设工程所建设的二厂厂房主体,建置一条产能为月产能4 万片的12 吋晶圆代工生产线,建置完成后将用于生产包括电源管理芯片( PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS 图像感测晶片(CIS 正因为如此,晶合集成拟针对当前市场供应吃紧的电子、5G等应用领域投资建设新产能,而随着晶合集成的产能和务规模的进一步扩大,也有望助力晶合集成转亏为盈。 编辑:芯智讯-林子

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    比亚迪半导体:明年国内新能源销量将突破600万辆

    自去年四季度以来,由于众多厂对于全球市场需求的错误估计,以及全球晶圆制造产能持续紧缺的影响,造成了的严重缺芯。 这也使得国内对于芯片的自主可控更加的关注。 在芯片方面,可以分为:感知层——传感器芯片(CIS、雷达、速度、角速度传感器等)、决策层——计算芯片(CPU、GPU、MCU、ECU、VCU、AI芯片等)、执层——电机、电控和转向系统所需的功率芯片 陈刚认为,未来随着的电动化、智能化和自动驾驶的发展,对于对电子器件的要求越来越广泛,这将是一个巨大的机遇。中国以及海外很多半导体企,都在纷纷进入。 这将产生出极为庞大的半导体需求,所以更是需要大家共同去推动“芯生态”的协同模式,上下游充分协同合作才能够做到。

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    盘点 | 10大关键词

    前言 2017年,各个细分领域发展迅速。 ,小编特地盘点了年度八大关键词,一起来看吧! 互联网巨头之一美团内部已经成立出部,包括共享、美团地图和无人驾驶和打等出领域的新务,正在慢慢整合进入这个事部。美团的分时租赁共享务已经在成都展开试运营,名为“美团租”。 8 金融:新蓝海下的新希望 互联网产与技术的崛起,让传统金融遭遇到了前所未有的挑战,而互联网、金融科技与金融的融合产物——互联网金融的发展依然被从者广泛看好。 中国协会的数据显示,10月新能源销量达9.1万辆,同比增长106.7%,综合各方判断,今年新能源销量有望超过60万辆。 在外人看来,这样的数据相当喜人,但内人却会摇头。

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    索尼确认将与台积电合作在日本熊本县设晶圆厂

    十时裕树指出,索尼将与台积电、日本产经省继续讨论该合作,包括分享公司晶圆营运方面的专知识给台积电。 目前索尼控制着全球50%智能手机CMOS 影像感测器(CIS)市场,同时索尼也专注于CIS 市场,一直加速在电动、智慧城市领域的务扩张。索尼将大部分逻辑芯片的生产外包,这是CIS 关键零组件。 同时,索尼是台积电最大的日本客户,与台积电合资建厂,也是为了确保用于智慧手机CIS 半导体能够稳定采购。 目前索尼已着手进厂房用地的取得手续。报道称,台积电计划为该半导体工厂招聘2,000 名员工。这座新晶圆厂将在2024年投产,将主要生产用于图像传感器、用芯片和其他产品的22/28nm制程芯片。

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