韩媒称，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士证实，已于当地时间8日下午向美国政府提交其芯片业务信息。
01 突发！华为、诺基亚双双被禁！ 据罗媒报道，罗马尼亚最高国防委员会CSAT最近拒绝了诺基亚两家公司Nokia Solutions and Networks OY和Nokia Networks SRL关于获得其技术、设备和软件进入罗马尼亚IT基础设施以及5G网络的授权的请求。 罗马尼亚媒称，基于CSAT的决定，罗马尼亚总理尼古拉·丘克周四签署了一项现已在官方公报上公布的决定---禁止诺基亚未来参与罗马尼亚的5G网络建设。诺基亚周四表示，诺基亚已对罗马尼亚最高国防委员会（CSAT）禁止其在该国销售 5G 技
5月4日消息，据英国《金融时报》最新报道，美国拜登政府已经向韩国领先的芯片公司发出信号，表示将延长允许它们将美国芯片制造设备运往中国的许可，称这是对盟友的让步，也是（联合盟友）限制中国获得尖端半导体的关键。
4月26日消息，据DigiTimes援引韩国媒体报道称，韩国存储芯片大厂SK海力士正在推迟其在中国大连的第二座3D NAND Flash工厂的完工，这一决定一方面为了应对存储市场需求下滑，另一方面则是由于去年10月美国出台的限制对华出口先进半导体制造设备，使得SK海力士设备采购受到了影响。
4 月 10 日消息，ARM 中国(安谋中国)的控制权之争正在升级。现在，ARM 中国发起了一场新的诉讼，旨在将ARM中国控制权保留在现任 CEO 吴雄昂手中，同时也会让软银集团将 ARM 业务出售给英伟达的交易变得更加复杂。
2月8日消息，据南韩媒体Pulse by Maeil Business News Korea引述业界消息爆料称，三星电子、SK海力士高层最近已前往美国，希望获得美国《芯片与科学法案》(Chips and Science Act，CHIPS Act)的豁免权，以及延长对三星、SK海力士在华半导体工厂的出口管制豁免期。
2月27日消息，当地时间上周四，美国商务部副部长艾伦·埃斯特维兹 (Alan Estevez)在美国战略与国际问题研究中心（CSIS）组织的“韩美经济安全论坛”上表示，在美国对华半导体出口管制新规出台之后，将禁止某些半导体技术进入中国大陆，虽然也会为在中国生大陆设厂的非中国大陆芯片制造商（三星、SK海力士等）设定配额，但将会对他们在中国大陆晶圆厂的发展设置上限。
当地时间4月3日，存储芯片大厂SK海力士正式宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器的HBM（高带宽内存）的先进封装生产基地，预计将于2028年下半年开始量产。同时与美国普渡（Purdue）大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作。
3月30日消息，随着美国政府关于“芯片法案”补贴限制条款的出炉，台积电、三星、SK海力士等芯片制造商正面临中美“选边站”的两难抉择。
8月4日消息，据美国白宫当地时间周三（3日）发布公告，美国总统拜登将于当地时间8月9日签署价值约527亿美元的芯片补贴法案，包括为晶圆厂提供价值约240亿美元的投资税收抵免。拜登表示，“该法案有助于我们为美国本土半导体制造注入活力”。
8月12日消息，据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。
SK韩国芯片巨头SK海力士近日警告称，由于美国对中国先进芯片设备的出口限制，公司在中国的芯片工厂的前景面临很大的不确定性，未来不排除全部卖掉的可能。
近日，有韩媒报道称，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建“Chip 4联盟”，建立半导体供应链，其背后的意图是借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展！ 业界人士分析，“Chip 4联盟”若当真成立，其成员当中，中国台湾的联发科、台积电、日月光等涉及设计、制造、封测的龙头厂商必当获邀；韩国则以三星、SK海力士为代表；日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等企业为主；美国则是应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，组成“半导体史上最强的联盟”。 消息人士透露，拜登政府日前已向韩国方面提出了这一提议。在美国
11月25日消息，中美对峙情况愈演愈烈，据BusinessKorea报道，根据财报显示，三星电子、SK 海力士第三季（7~9 月）来自中国大陆的营收萎缩超过4万亿韩元，美国营收却增加了近3万亿韩元。
据此前外媒报导的信息显示，为限制中国发展先进制程，美国已经升级了对于中国出口可以用于14nm及以下先进制程工艺的半导体设备的管制。应用材料、泛林集团、科磊等美国半导体设备大厂此前也对外确认了此事。
据日经新闻8月23日报道，据多位业界相关人士指出，美国已敲定方案，计划延长对外资在华晶圆厂进口美国设备的“豁免期”进行延长，但具体延长多久仍未确定，也有可能是无限制。
01 意大利反垄断机构因限制数据共享对谷歌展开调查，后者或面临巨额罚款 意大利反垄断机构意大利竞争和市场管理局宣布，因滥用市场主导地位限制平台之间数据互联互通，开始对谷歌展开调查。该机构认为，谷歌在多个市场中占据主导地位，通过谷歌邮件、地图、安卓系统等服务获取大量个人数据。该监管机构在一份声明中称，谷歌涉嫌阻碍与其他平台的互操作性，特别是与意大利运营商 Hoda 的应用程序 Weople 的互操作性，这可能会“限制消费者从其数据中获得的经济利益”并限制竞争，违反了《欧洲联盟运作条约》102 条，和欧盟《通用
---- 新智元报道 编辑：David 好困 Aeneas 【新智元导读】「芯片法案」刚通过，佩洛西窜访台积电，与董事长刘德音会晤：想拿美国补贴，就必须「选边站」。台积电官方对此次事件拒绝评论。 在「芯片法案」已经获得通过的大背景下，佩洛西此次窜台，与台积电董事长刘德音的会面备受关注。 据报道，二人主要讨论了这一法案（又称「芯片与科学法案」）的实施。 此前，佩洛西的台积电行程并未单独出现在其官方公布的行程计划内，而是与其他台湾高官的会面计划捆绑一起的。 台积电官方拒绝对此次会面做出评论。 窜访
继日前传出美国已对华禁售14nm及以下先进制程所需设备的消息之后，据路透社当地时间8月1日报道称，据四位知情人士透露，美国正考虑限制向中国存储芯片制造商出口美国的芯片制造设备。至于，限制的对象，其中就包括长存（Y M T C），美国希望借此来限制中国的半导体产业发展，并保护美国的相关企业。
6月13日消息，据《华尔街日报》报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹上周表示，“拜登政府打算延长豁免，允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。”
3月31日晚间，国家互联网信息办公室下设的“网络安全审查办公室”宣布按照《网络安全审查办法》对美国存储芯片大厂美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。此消息一发布，立刻引发了业内的热议，都在讨论此事可能对于整个存储芯片市场所带来的影响。
3月3日消息，根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能；台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能；德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。
01 华为暂无计划在海外推出鸿蒙手机 有媒体3月27日报道，由于美国制裁，谷歌公司已经停止认证运行安卓管理系统的俄罗斯BQ公司的智能手机。该公司已经在测试中国华为的鸿蒙操作系统。对此，华为向记者回应称：“截至2021年底，已有2.2亿台华为设备搭载HarmonyOS。我们非常感谢大家对HarmonyOS一直以来的关注与期待，但目前暂无计划在海外推出搭载HarmonyOS的手机。” （新浪科技） 02 美国将中国电信中国移动列入安全风险清单 美国联邦通信委员会(FCC)当地时间25日宣称，将俄罗斯卡巴斯基实验
财联社|区块链日报13日讯 今日《元宇宙新鲜事》有：杭州市拱墅区人民政府与腾讯签署合作协议 将助推发展元宇宙等新兴产业；韩国拟将虚拟资产委员会扩大为数字资产委员会，管辖范围将扩至元宇宙、区块链及CDBC；南梦宫设立约2000万美元基金投资Web3及元宇宙公司。
日报君 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 大家好，今天是2月1号，星期三。 2023年进度已过1/12：■□□□□□□□□□□□□。 新的一月又开始了，还有人没返岗吗？（狗头） 废话不多说，今日科技圈新鲜事儿，下滑走起。 特斯拉遭严查 据彭博社消息，特斯拉刚刚提供给美国证券交易委员会的一份年度报告证实： 美国司法部正在调查其自动驾驶系统，并已被要求提供自家FSD和Autopilot辅助系统的有关文件。 据悉，去年10月，美国证券交易委员会就对特斯拉进行了民事调查。 调查内容主要为特斯拉是否未
11月17日消息，据彭博社报道，韩国SK集团投资的半导体初创企业Sapeon近日正式发布了面向数据中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。
近日，美国再次收紧对华芯片设备出口限制，为响应美国最新制裁，美国芯片设备制造商科磊（KLA Corp）从12日（周三）起停止向中国大陆企业客户提供芯片销售和服务。
10月27日消息，据《日经新闻》报道，美国西部数据（Western Digital）与日本铠侠（Kioxia）的存储芯片业务合并谈判已经中止。
11月22日消息，据韩媒中央日报（Joongang.co.kr）报导，韩国內存芯片大厂SK海力士正计划携手英伟达（NVIDIA）开发全新的GPU，拟将其新一代的高带宽內存（HBM4）与逻辑芯片堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与辉达等半导体公司针对该项目进行合作，据报导当中的先进封装技术有望委托台积电，作为首选代工厂。
选自Reuters 机器之心编译 编辑：蛋酱 在中美科技脱钩的大背景下，中国存储芯片企业或将遭遇「断供」风险。 据路透社报道，四位知情人士透露，美国正在考虑限制向中国存储芯片制造商出口美国芯片制造设备，其中包括中国存储芯片头部企业长江存储 (YMTC)。 如果这一措施获得批准，打击行动将包括禁止将美国芯片制造设备运往中国的先进 NAND 芯片工厂。出口管制方面的专家表示，这标志着美国将首次通过出口管制来打击中国生产无专门军事用途的存储芯片。 此举还旨在保护美国仅有的存储芯片生产商西部数据和美光科技，这两家
---- 新智元报道 编辑：David 好困 【新智元导读】近3000页的《2022美国竞争法案》获美参议院通过，法案将划拨520亿美元巨额投资和补贴，扩大本国芯片工厂的建设。同时，美国提议与韩、日等共组「芯片四方联盟」，设立「半导体壁垒」围堵中国。预告：今天下午2点，新智元将举办首期元宇宙论坛「元宇宙 新人类」！（详情点击或查看文末） 美国参议院周一以68票赞成，28票反对的结果，通过了《2022美国竞争法案》（COMPETES 2022）。 该法案是一项为美国科学研究和半导体产业提供更多资金的
一、SK5代理简介：保护个人隐私的首选工具 SK5代理是一种先进的网络安全技术，通过隐藏用户真实的IP地址，为用户提供匿名上网的能力。SK5代理不仅能够保护个人隐私，还可以绕过地理限制和访问受限网站，为用户提供更广阔的互联网体验。其强大的加密功能确保用户数据在传输过程中的安全性，有效抵御黑客攻击和数据泄露。
8月16日消息，据韩国媒体Etnews报导，两大存储芯片厂商三星和SK海力士最新公布的半年报显示，截至6月底，三星半导体业务DS部门库存金额为33.6896万亿韩元，SK海力士的半导体库存金额为16.4202万亿韩元，与2022年底时的库存金额相比分别增长了15.9%和4.8%。
---- 新智元报道 来源：外媒等 编辑：WXY，LQ 【新智元导读】文在寅出访美国，不仅要拿半导体换疫苗，还给拜登送去了电动汽车大礼包，可谓是拜登清洁汽车计划的「强力支持」。 疫情之后首次出访，文在寅先去了美国，而出访的一个很重要的目的也与疫情有关。 争取疫苗。 韩国国内民调显示：疫苗推广不顺利，民众不认可官方的疫情应对，可是总统还「曾经承诺要在11月前达到群体免疫」。 想翻盘，这次访美，总统「必须带着某种疫苗承诺或疫苗协议离开华盛顿。」 所以，这次出访，跟随的不仅有想跟莫德纳（moderna
8月3日消息，韩国存储芯片制造商SK海力士今日表示，该公司成功研发出全球首款业界最高层数的238层512Gb TLC（Triple Level Cell）4D闪存芯片（NAND）样品，该芯片将于明年上半年实现量产。
11月30日下午，网友在微博透露，iPhone 7目前至少有五个版本在同时研发。另外，他表示，苹果正在试验多项新技术，其中包括Type-C兼容耳机、双摄像头、无线充电、隐藏指纹识别、AMOLED屏幕以
2018年5月30日，在旧金山举办的促进开放网络项目的协作和卓越运营的LF网络基金会（LF Networking Fund，LFN）今天宣布，主流电信服务提供商增加了新的成员，Sprint成为最新的银牌会员。自LFN成立以来，成员数量显著增加，其中包括KT，KDDI，SK Telecom，瑞士电信和意大利电信等全球服务提供商，这彰显了来自全球顶级运营商的强大支持。
虽然美国存储芯片大厂美光在2022年下半年宣称全球首家量产了232层NAND Flash，但事实上，长江存储在美光之前就已经小批量量产了。随后在去年11月7日，三星电子也宣布量产了236层3D NAND闪存芯片。今年6月8日，SK海力士也宣布其在2022年8月开发完成的238层堆叠的NAND Flash芯片正式开始量产。至此，头部的三大存储厂商的NAND Flash均已经进入了232层或236层。
在14年的时候我就知道这个相机了，铺天盖地的说是要革了传统相机的命，喊的口号就是“先拍照后对焦”，据称是博士在MIT看见自己的好朋友给自己女儿拍照的时候，抓不到最好看的容颜，就结合自己的所学，要打造一款不用对焦的相机（解释一下，只不过对焦放在最后面的算法的）。
加州大学戴维斯分校MIND研究所正在测试VR暴露疗法，尝试将其作为一种非药物治疗来解决一般性注意力分散问题。据悉，这个试点项目已经获得了美国国立卫生研究院的100万美元赞助。另外，该研究所还将计划进行更大规模的测试，并招募数以百计的被试者。
点击图片立刻参与！ 1、恒大回应无限期推迟汽车预售：严重不实，预计9月开始交付 2、腾讯2022年第一季度营收1355亿元，净利润255亿元 3、保时捷公布减配转向柱电调功能解决方案：恢复功能+整车延保一年 4、MacBook Pro代工厂广达电脑考虑转移产能到重庆以增加产量 5、Canalys：2022年Q1全球智能手机出货量同比下降11% 6、SK海力士宣布在中国新建3D NAND工厂 7、越南总理范明政在苹果总部会见库克：希望能成为亚洲“示范市场” 8、Waymo正在扩大其在凤凰城的无人驾驶项目 9
2022年半导体大会正式开启，点击图片立刻参与！ 1、特斯拉回应上海第二工厂传言：是扩产 2、ISMC考虑在印度投资30亿美元新建芯片代工厂 3、AMD第一季度营收58.87亿美元，净利润同比增长42% 4、马斯克称计划让推特在三年后重新上市 5、长期供职于福特汽车的工程师加入苹果汽车团队 6、NFT市场被指“一片死寂” ，自去年9月高点以来成交量下降了92% 7、今年Q1全球云服务支出达559亿美元：亚马逊、微软、谷歌前三 8、法拉第未来：FF 91项目正按计划推进 9、Canalys：2
据报道，一群在线广告商日前抱怨，谷歌和苹果公司的“共生关系”应该受到英国反垄断监管机构的审查。行业游说组织“Marketers for an Open Web”表示，已请求英国竞争与市场管理局（CMA）考虑在线广告商的担忧，即这两家公司“没有正面竞争”。
数字签名，就是通过在数据单元上附加数据，或对数据单元进行秘密变换，从而使接收者可以确认数据来源和完整性。简单说来，数字签名是防止他人对传输的文件进行破坏，以及确定发信人的身份的手段。 目前的数字签名是建立在公共密钥体制基础上，它是公用密钥加密技术的另一类应用。它的主要方式是：报文的发送方从报文文本中生成一个128位的散列值（又称报文摘要，数字指纹）。发送方用自己的私人密钥对这个散列值进行加密来形成发送方的数字签名。然后，这个数字签名将作为报文的附件和报文一起发送给报文的接收方。报文的接收方首先从接收到的原
数字签名，就是通过在数据单元上附加数据，或对数据单元进行秘密变换，从而使接收者可以确认数据来源和完整性。简单说来，数字签名是防止他人对传输的文件进行破坏，以及确定发信人的身份的手段。
6月8日消息，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其最新的238层堆叠的NAND Flash芯片在2022年8月开发完成后，目前已经开始量产，并且产品兼容性正在与一家全球智能手机制造商进行测试当中。
10月12日，美国针对中国大陆的半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的限制规则正式生效。
9月17日消息，在今年2月俄乌冲突爆发后不久，韩国三星电子就于3 月初宣布暂停向俄罗斯供应包括芯片、智能手机、家用电器在内的所有商品。不过据路透社援引俄罗斯媒体《消息报》的报道称，三星计划今年重返俄罗斯市场，预计将在10月重启在当地的销售。
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