我们在阅读各类光芯片的相关文章时，每个实验室都有自己的绝活，可以用自己所擅长的微加工手段制成光芯片，完成特定的功能。这篇笔记主要总结与比较下不同材料体系的优劣。...这方面III-V族直接带隙半导体材料具有优势，可以在单个芯片上直接集成光源。而其他间接带隙半导体材料，往往需要另外一片激光芯片。 上表中还有一个因素没有列出，就是材料的成本。...硅体系的最大难点是激光器，目前主要采用的是混合集成的方式，或者在外部准备一个激光芯片，倒装到硅芯片上；或者采用外延生长的方式，在硅上生长III-V族材料。 ?...4) InP/GaAs 这两种材料都是III-V族材料，可以自发光，制成激光器。另外由于是非中心对称材料，也可以制作相关的调制器。目前商用的光模块中大都采用InP芯片。...其主要问题是材料成本较高，与CMOS工艺兼容性不够好。（这一方面笔者了解的不够多，后续再另外调研）。
2022年6月2日，俄罗斯工业和贸易部表示，在2022年年底前，将限制氖气等惰性气体的出口，以加强其市场地位，氖气是制造芯片的一种关键原材料。
换个角度看问题，可以节省你大量时间，提高你的效率。 背景 公司开发的一个 app，有用户反馈在打开网页点击上传图片按钮时，点击拍照不能唤起系统相机。...听到这里，我大概知道应该是权限问题了。 更多关于权限的可以看下我这篇文章https://www.jianshu.com/p/8de4385b6ade。...解决之路 既然知道是权限问题，那么问题就简单了，在选择系统相机的时候申请权限就可以了。 然而事实是： ? 在说明踩坑之路之前我们先说下储备知识。 储备知识 1. 需要一个页面。...通过参考其他浏览器的实现，相信对你来说解决这个问题是没太多难度的。 从这个事件，我们可以发现，我们很多时候不需要做第一个吃螃蟹的人。 可以换个角度看问题，不要钻牛角尖。
芯片的好坏，一靠设计、二靠制作工艺。最后还是靠材料。...三大化合物半导体材料中，GaAs 占大头，主要用于通讯领域，全球市场容量接近百亿 美元，主要受益通信射频芯片尤其是 PA 升级驱动；GaN 大功率、高频性能更出色，主 要应用于军事领域，目前市场容量不到...由于单颗 PA 芯片仅能处理固定频段的信号， 所以蜂窝通讯频段的增加会显著提升智能手机单机 PA 消耗量。...氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第三代半导体材料的双雄，由于性能不同，二者的应 用领域也不相同。...以 SiC 为材料的二极管、MOSFET、IGBT 等器件未 来有望在汽车电子领域取代 Si。目前 SiC 半导体仍处于发展初期，晶圆生长过程中易出 现材料的基面位错，以致 SiC 器件可靠性下降。
遇到问题如何去分析呢？ 今天介绍的分析方法（多维度拆解）可以帮助我们从多个角度分析问题。 1.什么是多维度拆解 分析方法？ 要理解两个关键词：维度、拆解。我们通过一个案例来说明。...老妈：那我来从三个角度拆解下他的优秀，1）个子高 2）家庭背景好3）长的帅 扎扎：哦，原来是个高富帅呀 什么是维度呢？ 老妈从不同的角度来看这个男生，这里的角度就是维度。 什么是拆解呢？...面对这个问题，我们就可以从业务流程来拆解。...根据这个问题，小红书的分析团队从指标构成、业务流程拆解出三个分析的维度，来查找问题产生的原因。 1）从指标构成拆解 分析维度1：不同的低龄用户表现是否有差异？...小红书分析团队将问题拆解出这三个分析的维度来查找原因。 5.总结 1）什么是多维度拆解分析方法？ 在数据分析中，我们通过不同的维度（角度）去观察同一组数据，从而洞察数据波动背后的原因。
半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。...封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。其中，大硅片占比最高。...我国国内最大的晶圆制造企业是中芯国际：中芯国际生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研磨材料等。...二、半导体材料的国产化程度和相关公司 我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口...大硅片：最主要的半导体材料 大硅片也称硅晶圆，是最主要的半导体材料，硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。硅片尺寸越大，对材料和技术的要求也就越高。
我的感触是，文中的证明大大地换了个角度，很有峰回路转的感觉。正在读这篇文章的你，不妨先思考一下，别急着往下看答案。...问题居然一下子就清晰起来。我们都知道要换个角度去认识和思考问题，但是真正遇到问题的时候，又有多少人能够做到这一点呢？...但是，如果我们换个角度思考问题，变成 “根据用户排名去取得用户信息”，问题说不定就豁然开朗了。“排名” 有一个天然的优势是一定是从 1 开始的连续正整数列表，它的长度就等于所有用户的数量。...我还在 《再谈大楼扔鸡蛋的问题》里面介绍了一个使用等差数列求和公式来解题的证明，其中的思路也是 “换个角度思考问题”，把 “给定大楼层总数情况下，思考最少要扔多少次鸡蛋来确定鸡蛋恰好破碎的临界层”，变成...“换个角度” 的实质在于需要改变思考问题的切入点和方向，而当我们掌握了通用的解题思路以后，掌握了更强大的解决问题的技巧以后，为什么原本或开阔或自然的思路反而被压制了呢？
1：在组件的data中添加一个名为workFences的数组属性，并将其初始值设为你提供的数据：
第一个问题：选中问题 项目是用的element ui 中的 那个级联选择器，为了实现一个需求：当手动全选某个父数据下的子数据后，右边自动显示当前所有子数据的父数据 之前一个同事为了实现这个需求写了一大串的代码...item.parent.checked)); let selectData = []; checkArr.forEach(item=>{ selectData.push(item.data) }) 第二个问题...这个问题是很简单，只要拿到要取消的元素，在循环排除取消元素的子数据就行。
芯片测试问题 本文应某人要求被迫经营 问题描述： 有n（2≤n≤20）块芯片，有好有坏，已知好芯片比坏芯片多。每个芯片都能用来测试其他芯片。...用好芯片测试其他芯片时，能正确给出被测试芯片是好还是坏。而用坏芯片测试其他芯片时，会随机给出好或是坏的测试结果（即此结果与被测试芯片实际的好坏无关）。给出所有芯片的测试结果，问哪些芯片是好芯片。...输入格式： 输入数据第一行为一个整数n，表示芯片个数。 第二行到第n+1行为n*n的一张表，每行n个数据。...表中的每个数据为0或1，在这n行中的第i行第j列（1≤i, j≤n）的数据表示用第i块芯片测试第j块芯片时得到的测试结果，1表示好，0表示坏，i=j时一律为1（并不表示该芯片对本身的测试结果。...芯片不能对本身进行测试）。
前言 有一天逛知乎的时候，遇到了这样的问题：面代码为什么i最后的结果是8？...public static void main(String[] args) { int i = 1; i += i += ++i + 2.6 + i; } 很简单的两行代码，如果是你遇到这样的问题...，你会怎样去把问题解释清楚？...扩展应用 最近网上比较流行的一个问题，为什么Integet类型的100 == 100返回true，200 == 200返回false？众所周知，==比较的是两个对象的地址，为什么两个对象的地址能一样？...当我们对一些代码无法理解的时候，换个角度去理解可能会豁然开朗。
image.png 1、证件材料上传有哪些规范？ 上传备案证件材料时，请提供与备案信息相符的证件材料。具体上传规范点我查看。 确保您提供的证件在有效期内。 请提供原证件的正反面彩色扫描件或拍照件。...为保证您的信息能正常通过审核，请上传清晰、完整的图片材料。 3、三证合一上传资料有什么要求？ 首次备案：一律使用最新证件进行申请。...6、上传证件没有问题，一直提示与所填信息不一致如何处理？ 核实信息是否一致，图片是否清晰，如果没有问题，可忽略该提示。 7、营业执照换新后应该填写现在的还是以前的证件号码？...建议仔细检查一遍，若没有问题单击【忽略】后进行下一步操作即可。 11、授权书、网站建设书等在哪里下载？ 请参考 备案材料下载。
首先是渗透接口测试：在安全工程师角度看这就是1个十分好的知识要点积累的方式，不仅有利于你现在每次的网站渗透测试中不遗漏掉某一点，而且还能够在队伍里面开展分享有利于提高队伍里面队员的技术。
它是集成电路和芯片制造最重要的基础材料，从电脑手机到自动驾驶汽车，半导体无处不在。...目前，半导体制造商最先进的半导体制程已经达到了7nm、5nm，但这几乎已经无限接近硅材料的物理极限。看起来，半导体新材料的研发似乎是能保持未来科技发展的唯一解决方案了。...范德华材料又称二维(2-D)材料，是由通过弱范德华相互作用而相互连接的平面层状材料。其中包括各种材料，如石墨烯和二硫化钼。...当它们与其他二维材料结合在一起时，又可以创造出新的材料，显示出以前未被发现的特性。这就是为什么具有超导性、半导性和金属性等多种特性的二维材料成为众多研究的对象。...然而，大多数范德瓦尔斯磁性材料在自旋电子学应用方面有一定的限制，因为它们的居里温度低（铁磁材料转变为顺磁性材料的过渡温度点，反之亦然）和矫顽力高（铁磁材料磁性饱和后，将该材料的磁通密度降为零所需的磁场强度
CIT的研究团队利用计算机芯片制造工艺制作出一种新型反光材料，且可嵌入到芯片中。...7月14日，加州理工大学（CIT）的一个工程师团队宣布，他们已经发现如何使用电脑芯片制作工艺来制造反光材料，并且利用该新型材料可以很容易就制造出后向反射器。...传统的反射材料无法反射来自直线以外的任何角度，而与传统的反光材料不同，这种物质可以从各种各样的角度直接反射光源。...图 | 从左到右依次为镜子，后向反射器，单层超材料，双层超材料（新型后向反射器） 实际应用中，该材料可以应用到制造聚焦光的平面透镜等地方。...由于该材料是使用计算机芯片制造技术来制作的，所以将它们集成到光电子器件的芯片中是很容易的。未来，可将其应用到远程传感器、无人机、卫星等通信设备中。
❞ 所以，从更本质的角度出发，这道题其实是一道「KMP」思想应用题，或者说广泛性的「DFA」题。...其他 在写「总结」部分的时候，我还特意去看了一下题解区，没有人提到过「KMP」和「DFA」，几乎所有题解都停留在题目标签「贪心算法」的角度去思考。...这是不对的，题目标签的拟定很大程度取决于「写这个标签的人的水平」和「ta 当时看这道题的思考角度」，是一个主观的结果。...学习算法和数据结构，应该是去理解每个算法和数据结构的“某个操作”为什么能够带来优化效果，并将该优化效果的“底层思想”挖掘出来，应用到我们没见过的问题中，这才是真正的“学习”。
今天抽时间回答了一下知乎提问“3nm之后，芯片制造何去何从”的问题。 ?...后摩尔技术有很多选择，如三星正在推动的GAA和FinFET发明者胡正明教授正在推动的负电容晶体管都是当中的代表，碳纳米管则是另一拨人坚持的流派。...所以这种材料被认为是构建亚10纳米晶体管的理想材料。而多个理论研究也表明，碳纳米管器件相对于硅基器件来说在速度和功耗上具有5-10倍的优势，有望满足“后摩尔时代”集成电路的发展需求。...另外，就是碳纳米管技术是一个低温技术，可以制备三维的芯片。要知道，硅芯片堆叠的最大障碍就是散热。如果是低温技术，理论上可以无限堆叠。...在彭教授看来，碳纳米管的制造乃至商用，面临最大的问题还是决心，国家的决心。
直播内容从主播端采集到用户端观看，需要经过采集→前处理→编码→推流→分发→拉流→解码→播放的过程，每一个阶段都会消耗部分时间，但直播又必须保证观看的即时性，那么如何降低直播延迟便成了在线直播源码开发中的关键问题...针对于以上两点原因，如何解决直播系统延时的问题呢？由于网络波动属于外部因素，从直播源码本身角度来讲，我们只能在网络丢包问题上去进行优化了。...网络丢包所引起的直播延时问题，相对而言，在进行直播源码开发时还是比较容易解决的，依托源码本身的优化再配合搭建部署时的CDN选择即可。
本篇是《面试官角度看应聘：问题到底出在哪？》的下篇，上篇文章点此链接阅读《面试官角度看应聘：问题到底出在哪？（上）》。本文适合阅读对象，工作 2 年以上，尚主要承担一线研发工作的同学。...如果说技术面，是看你技术的基本功，广度、深度，经手的项目复杂度，是在专业技能的角度，判断你的 Level（水准）。...二元论的认知，会让他对很多事情、人际关系的理解，局限在非好即坏、非敌即友、非 A 派即 B 派、要么是帮我要么是整我的角度；偏执型人格又会在此基础上带来明显的沟通和合作上的问题，处处刺头，对抗式沟通，弄的谁都不喜欢和你合作...参加培训班不是问题，但没有基础想靠培训班来走捷径是个问题。谨慎选择 “培训班”，速成总是有债的。 后记 上下两篇，从面试官的角度，说了一些那些面试失败的影响点，依然有很多没有尽述。...多了解下面试官角度的看法，没坏处。又是一年的金九银十，祝正在面试路上的你，能找到心仪的工作。
从运维角度测试全局死锁以及带来的问题 第一个节点 [oracle@rac2 ~]$ sqlplus scott/tiger@192.168.15.101:1521/prod SQL> select userenv...继续看第二个节点，此时锁等待还是继续，这里只是Oracle从全局的角度打破了死锁，但是锁等待还是有，这时事务层面的问题。...总结： 全局死锁，属于业务逻辑有问题，从不不同实例，对相同对象得记录做操作，这个问题可以通过指定service让其从一个节点执行，但是这样依然会发生死锁，最终还是得从业务逻辑做调整，再者如果该问题业务逻辑无法修改...，会生成大量得dump文件，根据情况不通产生得大小也有差异，但是这个问题很可能会撑爆Oracle得软件目录，所以还需要定时删除对应得dump文件，以防止实例挂掉！
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