今天查阅了一下晶圆良率的控制,晶圆的成本和能否量产最终还是要看良率。晶圆的良率十分关键,研发期间,我们关注芯片的性能,但是量产阶段就必须看良率,有时候为了良率也要减掉性能。...而晶圆的最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成,从晶圆制造,中测,封装到成测,每一步都会对良率产生影响,其中晶圆制造因为工艺复杂,工艺步骤多步(300步左右)成为影响良率的主要因素。...一般情况下,新工艺刚出来的时候良率会很低,随着生产的进行和导致低良率的因素被发现和改进,则良率就会不断地被提升。...如何把控晶圆良率
很多半导体公司都有工程师专门从事良率提高的工作,在晶圆厂(foundary)有专门的良率提高(YE)部门的良率工程师负责提高晶圆的良率,在无晶圆公司(Fabless)的运营部门有产品工程师...,掌握一些设计数据和很多测试数据,所以产品工程师对良率分析会从一些几个方面开展[1]:
1)设计数据包括版图和电路图等(GDS,Schematic,etc)
2)电性测试数据(Wafer Probling