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stm32型号解读

STM32 F2系列高性能MCU 基于ARM® Cortex™-M3的STM32 F2系列采用意法半导体先进的90 nm NVM制程制造而成,具有创新型自适应实时存储器加速器(ART加速器™)和多层总线矩阵, 实现了前所未有的高性价比。 该系列具有集成度高的特点:整合了1MB Flash存储器、128KBSRAM、以太网MAC、USB 2.0 HS OTG、照相机接口、硬件加密支持和外部存储器接口。 意法半导体的加速技术使这些MCU能够在主频为120 MHz 下实现高达150 DMIPS/398 CoreMark的性能,这相当于零等待状态执行,同时还能保持极低的动态电流消耗水平( 175 μA/MHz)。 带有DSP和FPU指令的STM32 F3系列混合信号MCU STM32 F3系列具有运行于72 MHz的32位ARM Cortex-M4内核(DSP、FPU)并集成多种模拟外设,从而降低应用成本并简化应用设计,它包括:

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STM32F429的新版用户手册更新记录, 改进、交流(2019-07-21发布V0.6版本)

2019-06-16 发布首版V0.1 2019-06-23 发布V0.2版本 新增章节: 第3章 STM32F429 整体把控 第4章 STM32F429 工程模板建立(MDK5) 第5章 STM32F429 下载和调试方法(MDK5)    新增例子: V6-000_程序模板 2019-06-30 发布V0.3版本 新增章节: 第6章 STM32F429 工程模板建立(IAR8) 第7章 STM32F429  下载和调试方法(IAR8) 第8章 STM32F429 的终极调试组件 Event Recorder 第9章 STM32F429 重要知识点数据类型,变量和堆栈 第10章 STM32F429 的 FLASH,RAM 和栈使用情况(map 和 htm 文件) 2019-07-07 发布V0.4版本 新增章节: 第11章 STM32F429 移植 SEGGER 的硬件异常分析 新增例子: V6-001_移植SEGGER的硬件异常分析机制 2019-07-14 发布V0.5版本 新增章节: 第12章 STM32F429 的 HAL 库框架设计学习 第13章 STM32F429 启动过程详解 第14章 STM32F429 的电源,复位和时钟系统 第15章 STM32F429 的 GPIO 基础知识(重要) 2019-07-21 发布V0.6版本 新增章节: 第16章 STM32F429 必备的 HAL 库 AP(I 重要) 第17章 STM32F429 之 GPIO 的 HAL 库 API

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STM32H7内部Flash的读保护说明(Level0默认,Level1连接保护,Level2设备和自举保护)

RDP(read out protection) 1、Level 0(无保护)   默认设置,所有读写和擦除操作都可以正常支持。 2、Level 1 (Flash连接保护) (1)可以防止连接调试器时读取Flash内容,或者RAM中存有恶意获取代码,也是禁止的。         因此只要调试器连接芯片,或者从内部RAM启动运行代码,都是禁止访问内部Flash的 (2)如果没有检测到从内部RAM启动,从系统bootloader启动且没有连接调试器,对用户Flash的读写和擦除操作都是允许的,并且其它安全存储区也是可以访问的。否则是禁止访问的,一旦检测到对Flash的读请求,将产生总线错误。 (3)如果将Level 1切换到Level 0时,用户Flash区和安全区域将被删除。 3、Level 2(设备保护和自举保护) (1)所有调试特性被关系。 (2)禁止从RAM启动。 (3)除了选项字节里面的SWAP位可以配置,其它位都无法再更改。 (4)禁止了调试功能,且禁止了从RAM和系统bootloader启动,用户Flash区是可以执行读写和擦除操作的,访问其它安全存储区也是可以的。 特别注意:Level2修改是永久性的,一旦配置为Level2将不再支持被修改。 一览表:

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