缺点是粘合层的代码现在没有比较好的自动生成方案, 只有一个类似luabind的monobind, 但是C#那边还是要声明一遍....优点是有自动生成的方案, 最常见的是SWIG....用SWIG的话只需要定义一个文件指明需要把哪些头文件导出给C#用, 然后粘合层的cpp和C#的包装代码都可以自动生成, 再集成到VC的build event中, 编译好工程直接就生成好C#这边引用的DLL...SWIG生成的包装类名和方法名都没变化, 用起来很爽. VS/MD会自动解析引用的DLL, 写代码时的因为有强大的IDE, 智能提示, 语法纠错, 编译检查都是非常好用的....C#有强大的IDE支持
lua的话有个lua2il的东西
Java的话Mono里有个IKVM估计就是支持它的
至此, C#做为脚本已经完全可行了: 可嵌入, 跨平台, 高效率, 热更新, 几乎可以忽略的编译时间